多晶硅棒的自动包装装置及包装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多晶硅棒的自动包装装置及包装方法，属于多晶硅技术领域。切割装置位于第一传送带上方，旋转装置的两端分别与第一传送带的传送方向的端部以及倾斜板配合，包装箱设置于第二传送带并位于旋转装置的下方，倾斜板的远离旋转装置的一端与包装箱位置对应，包装槽设置于倾斜板，切割装置和旋转装置均与控制器电连接。将多晶硅棒放置于第一传送带上，并使用切割装置分切成小段。通过旋转装置从第一传送带往倾斜板移动。在位于倾斜板上的包装槽内进行薄膜包装。包装完成后继续通过倾斜板运输至第二传送带上的包装箱内储存。通过此装置此方法进行包装，完成了多晶硅棒的自动切割与包装，提高包装效率，避免包装过程中多晶硅棒的二次污染。

Automatic packaging device and packaging method for polysilicon rod

The invention provides an automatic packaging device for polysilicon bars and a packaging method thereof, which belongs to the technical field of polysilicon. The cutting device is positioned above the first conveyor belt, the end of the transfer direction at both ends of the rotating device are respectively connected with the first conveyor belt and the inclined plate with the packing box is arranged on the second conveyor belt and is located below the rotating device, the rotating device of the inclined plate away from the end of the packaging box and a corresponding packing groove is arranged on the inclined plate. Cutting device and rotary device are electrically connected with the controller. Place the polysilicon bar on the first conveyor belt and cut into segments using a cutting device. Move from the first belt to the inclined plate by means of a rotating device. Film packing is carried out in a packing tank on an inclined plate. After packing, continue to be transported by inclined plate to the packing box in the second conveyor belt. Through the device, the method is packaged, the automatic cutting and packing of the polysilicon bar is finished, the packing efficiency is improved, and the two pollution of the polysilicon bar in the packaging process is avoided.

【技术实现步骤摘要】
多晶硅棒的自动包装装置及包装方法
本专利技术涉及多晶硅
，具体而言，涉及一种多晶硅棒的自动包装装置及包装方法。
技术介绍
在多晶硅棒生产的包装工序中，一般先由操作人员将多晶硅棒放置在台称上称量，再放置在包装平台上，先用PE塑料包裹2层，再用气泡膜塑料包裹1层，包装完毕后再由工作人员放入纸箱，封口后由工作人员搬运至指定位置，整个包装工序至少需2名工作人员配合完成。现有技术的多晶硅棒的整个包装过程耗时长、效率低、成本高，同时，人工包装的过程中容易造成对多晶硅棒的二次污染。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装装置，通过该装置可以完成多晶硅棒的自动切割和包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。本专利技术的另一目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装方法，自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。本专利技术是采用以下技术方案实现的：一种多晶硅棒的自动包装装置，包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、包装箱、第二传送带和控制器，切割装置位于第一传送带上方，旋转装置的两端分别与第一传送带的传送方向的端部以及倾斜板配合并用于将多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉，包装箱设置于第二传送带并位于旋转装置的下方，倾斜板的远离旋转装置的一端与包装箱位置对应，包装槽设置于倾斜板，切割装置和旋转装置均与控制器电连接。上述多晶硅棒的自动包装方法，包括如下步骤：(1)、将多晶硅棒放置于第一传送带上，并在传送过程中使用切割装置分切成小段的多晶硅棒。(2)、将分切后的多晶硅棒通过旋转装置从第一传送带往倾斜板移动并使多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉。(3)、在位于倾斜板上的包装槽内进行薄膜包装。(4)、包装完成后继续通过倾斜板运输至第二传送带上的包装箱内储存。本专利技术提供的多晶硅棒的自动包装装置的有益效果为：首先将多晶硅棒放置在第一传送带上，第一传动带在传送多晶硅棒的过程中，控制器控制切割装置向下运动，切割多晶硅棒，切割以后继续通过第一传送带将多晶硅棒传送至旋转装置上，控制器控制旋转装置发生旋转，改变多晶硅棒的轴线方向，方便后续的包装，多晶硅棒从旋转装置运动至倾斜板，由于多晶硅棒呈圆柱形，多晶硅棒在倾斜板上滚动，滚动至包装槽的时候，对多晶硅棒进行薄膜包装，减小运输过程中多晶硅棒之间的摩擦，避免多晶硅棒发生损坏，然后滚动至第二传送带上的包装箱内，并通过第二传送带运走，同时，第二传送带运送另一个包装箱至倾斜板的远离旋转装置的一端，进行下一个包装，实现多晶硅棒的自动包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。此外，本专利技术提供的多晶硅棒的自动包装方法的有益效果为：自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本专利技术的保护范围。图1为本专利技术实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的原理框图；图3为本专利技术实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中切割装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中旋转装置的结构示意图。图标：100-多晶硅棒的自动包装装置；110-切割装置；120-第一传送带；130-旋转装置；140-包装槽；150-倾斜板；160-包装箱；170-第二传送带；180-封口装置；190-控制器；101-多晶硅棒；111-切割器；112-升降装置；131-旋转板；132-安装台；133-感应器；141-第一包装槽；142-第二包装槽；143-第三包装槽。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。实施例1图1为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100的结构示意图。请参阅图1，本实施例中，多晶硅棒的自动包装装置100包括切割装置110、第一传送带120、旋转装置130、包装槽140、倾斜板150、包装箱160、第二传送带170、控制器190(图1未示)和封口装置180。请继续参阅图1，本实施例中，第一传送带120用于传输多晶硅棒101，多晶硅棒101呈圆柱形，在将多晶硅棒101放置在第一传送带120上的时候，优选设置，第一传送带120的传送方向与多晶硅棒101的轴线方向一致，方便多晶硅棒101的运输与切割。图2为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100的原理框图。请一并参阅图1与图2，本实施例中，切割装置110位于第一传送带120的上方，即切割装置110也位于第一传送带120上的多晶硅棒101的上方，控制器190与切割装置110电连接，直接通过控制器190控制切割装置110向下运动，就可以对多晶硅棒101进行切割。图3为本实施例提供的多晶硅棒的自动包装装置100中切割装置110的结构示意图。请一并参阅图1、图2和图3，优选地，切割装置110包括切割器111和升降装置112，切割器111设置于升降装置112的下端，切割器111切割多晶硅棒101的时候，直接沿垂直于多晶硅棒101的轴线方向切割，使多晶硅棒101的切割更加美观。请继续参阅图2，控制器190与升降装置112电连接并用于带动切割器111运动。通过控制器190，控制升降装置112的升降，同时控制了切割器111的升降。控制器190控制升降装置112的升降频率一致，且升降频率与第一传送带120的运动速度有关，更佳地，第一传送带120连接有第一电机，当第一电机转动，使第一传送带120上的多晶硅棒101位于切割器111的正下方，然后切割器111对多晶硅棒101进行切割，其切割的过程中，第一传送带120不发生运动，使多晶硅棒101的切刃不会发生倾斜。类似的实施方式还可以是：第一传送带120一直运动，切割器111倾斜安装在升降装置112的下端，这样也可以保证在切割的过程中，多晶硅棒101的切刃不会发生倾斜。本实施例中，切割器111为激光切割，即通过激光发射装置发射激光对多晶硅棒101进行切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅棒的自动包装装置，其特征在于，包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、包装箱、第二传送带和控制器，所述切割装置位于所述第一传送带上方，所述旋转装置的两端分别与所述第一传送带的传送方向的端部以及所述倾斜板配合并用于将所述多晶硅棒的延伸方向变换为与所述倾斜板的延伸方向相交叉，所述包装箱设置于所述第二传送带并位于所述旋转装置的下方，所述倾斜板的远离所述旋转装置的一端与所述包装箱位置对应，所述包装槽设置于所述倾斜板，所述切割装置和所述旋转装置均与所述控制器电连接。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅棒的自动包装装置，其特征在于，包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、包装箱、第二传送带和控制器，所述切割装置位于所述第一传送带上方，所述旋转装置的两端分别与所述第一传送带的传送方向的端部以及所述倾斜板配合并用于将所述多晶硅棒的延伸方向变换为与所述倾斜板的延伸方向相交叉，所述包装箱设置于所述第二传送带并位于所述旋转装置的下方，所述倾斜板的远离所述旋转装置的一端与所述包装箱位置对应，所述包装槽设置于所述倾斜板，所述切割装置和所述旋转装置均与所述控制器电连接。2.根据权利要求1所述的自动包装装置，其特征在于，所述切割装置包括切割器和升降装置，所述切割器设置于所述升降装置的下端，所述控制器与所述升降装置电连接并用于带动所述切割器运动。3.根据权利要求1所述的自动包装装置，其特征在于，所述旋转装置包括旋转板、安装台和感应器，所述旋转板转动设置于所述安装台，所述旋转板与所述第一传送带的传送方向的端部以及所述倾斜板配合，所述控制器与所述旋转板电连接，所述感应器与所述控制器电连接。4.根据权利要求1所述的自动包装装置，其特征在于，所述包装槽包括第一包装槽、第二包装槽和第三包装槽，所述第一包装槽、所述第二包装槽和...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡延国，王生红，宗冰，肖建忠，尹东林，郑连基，
申请(专利权)人：亚洲硅业青海有限公司，
类型：发明
国别省市：青海,63