The invention discloses a preheating type PCB plate automatic hot pressing device, which comprises a frame, a stamping cylinder, pull pressure sensor, punch, pre pressing oil cylinder, column, a lower mold, a first heating pipe, formed under the seat, the upper die and the molding seat, second heating tube, controller will be placed under the PCB processing board the molding seat and position controller to control the pre pressure oil cylinder drives the lower die move, until the block trigger proximity switch, at this point, formed on the seat and the lower seat contact without compressing molding, the controller controls the first and second heating pipe heating pipe work time, pre pressing oil cylinder drives the punch down fast fast to lower die. Under the seat and the upper mold, molding molding base plate stamping forming process of PCB treatment. The device has the advantages of simple structure, first treat processing PCB board is preheated by the fast stamping, the PCB board of each component adhesive is firm and reliable, uniform and continuous, no bubble, at the same time, high safety performance, long service life of equipment.
【技术实现步骤摘要】
一种预热式PCB板自动热压装置
本专利技术涉及一种PCB板辅助生产装置,尤其涉及一种预热式PCB板自动热压装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。现有多层板在加工时需要将不同原料依次叠放对齐,并通过压力机在一定温度和压力下压制成型,由于传统压机不带有预热装置,目前,PCB板生产厂家先对PCB板在烘箱内进行预热,再进行压接,由于预热和压接分开处理,造成温度不均匀,从而导致PCB板压接不牢和不均匀现象的产生。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种预热式PCB板自动热压装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种预热式PCB板自动热压装置,来解决PCB板压接不牢和不均匀的问题。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种预热式PCB板自动热压装置,包括机架、冲压油缸、拉压力传感器、冲头、预压油缸、立柱、下模、第一加热管、下成型座、上模、上成型座、第二加热管、控制器,所述的冲压油缸位于机架上端,所述的冲压油缸与机架螺纹相连,所述的拉压力传感器位于冲压油缸下端,所述的拉压力传感器与冲压油缸螺纹相连,所述的冲头位于拉压力传感器下端,所述的冲头与拉压力传感器螺纹相连,所述的预压油缸位于机架下端,所述的预压油缸与机架螺纹相连 ...
【技术保护点】
一种预热式PCB板自动热压装置,其特征在于包括机架、冲压油缸、拉压力传感器、冲头、预压油缸、立柱、下模、第一加热管、下成型座、上模、上成型座、第二加热管、控制器,所述的冲压油缸位于机架上端,所述的冲压油缸与机架螺纹相连,所述的拉压力传感器位于冲压油缸下端,所述的拉压力传感器与冲压油缸螺纹相连,所述的冲头位于拉压力传感器下端,所述的冲头与拉压力传感器螺纹相连,所述的预压油缸位于机架下端,所述的预压油缸与机架螺纹相连,所述的立柱位于机架下端且位于预压油缸左右两侧,所述的立柱与机架螺纹相连且与预压油缸活动相连,所述的下模位于立柱外壁且位于预压油缸顶部,所述的下模与立柱滑动相连且与预压油缸螺纹相连,所述的第一加热管位于下模顶部中心处,所述的第一加热管与下模螺纹相连,所述的下成型座位于下模顶部中心处且位于第一加热管上端,所述的下成型座与下模螺纹相连且与第一加热管活动相连,所述的上模位于立柱外上端,所述的上模与立柱弹性相连,所述的上成型座位于上模底部中心处,所述的上成型座与上模螺纹相连,所述的上成型座与下成型座轴线重合,所述的第二加热管位于上成型座内壁底部,所述的第二加热管与上成型座螺纹相连,所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种预热式PCB板自动热压装置,其特征在于包括机架、冲压油缸、拉压力传感器、冲头、预压油缸、立柱、下模、第一加热管、下成型座、上模、上成型座、第二加热管、控制器,所述的冲压油缸位于机架上端,所述的冲压油缸与机架螺纹相连,所述的拉压力传感器位于冲压油缸下端,所述的拉压力传感器与冲压油缸螺纹相连,所述的冲头位于拉压力传感器下端,所述的冲头与拉压力传感器螺纹相连,所述的预压油缸位于机架下端,所述的预压油缸与机架螺纹相连,所述的立柱位于机架下端且位于预压油缸左右两侧,所述的立柱与机架螺纹相连且与预压油缸活动相连,所述的下模位于立柱外壁且位于预压油缸顶部,所述的下模与立柱滑动相连且与预压油缸螺纹相连,所述的第一加热管位于下模顶部中心处,所述的第一加热管与下模螺纹相连,所述的下成型座位于下模顶部中心处且位于第一加热管上端,所述的下成型座与下模螺纹相连且与第一加热管活动相连,所述的上模位于立柱外上端,所述的上模与立柱弹性相连,所述的上成型座位于上模底部中心处,所述的上成型座与上模螺纹相连,所述的上成型座与下成型座轴线重合,所述的第二加热管位于上成型座内壁底部,所述的第二加热管与上成型座螺纹相连,所述的控制器位于机架下端,所述的控制器与机架螺纹相连。2.如权利要求1所述的预热式PCB板自动热压装置,其特征在于所述的冲头还设有尼龙垫,所述的尼龙垫位...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋建芳,祝文,
申请(专利权)人:苏州市迪飞特电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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