The utility model relates to an ethylene glycol flux for an electronic circuit board, wherein, the rosin acid C19H29COOH is 70% to 85%, and is characterized in that the flux of ethylene glycol diol is 2%, and the activity of the flux is enhanced, and the other auxiliary agents are used.
【技术实现步骤摘要】
一种电子线路板的二溴丁烯二醇助焊剂
本专利技术涉及一种电子线路板的二溴丁烯二醇助焊剂。
技术介绍
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。助焊剂的主要功能有:1、清除焊接金属表面的氧化膜;2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。松香或树脂是从松树的树桩或树皮中榨取的天然产品。松香的化学成分一批不同于一批,但通用分子式是C19H29COOH。主要由松香酸(70-85%,看产 ...
【技术保护点】
一种电子线路板的二溴丁烯二醇助焊剂,松香酸C19H29COOH占70%至85%,其特征是,二溴丁烯二醇助焊剂占2%,增强助焊剂的活性,其余为辅剂。
【技术特征摘要】
1.一种电子线路板的二溴丁烯二醇助焊剂,松香酸C19H29COOH占70%至85%,其特征是,二溴丁烯二醇助焊剂占2%,增强...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘文斋,
申请(专利权)人:青岛捷宇达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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