一种电子产品用拆壳工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用拆壳工装，包括底板，位于整个结构的最下端，用于支撑整个拆壳工装，所述底板的中线上设有滑槽；产品固定座，通过转轴与所述底板转动连接，所述转轴在滑槽内滑动连接；底座，位于底板的上表面，并且位于产品固定座的侧面；加热块，位于所述底座的上表面；切刀，与所述加热块可拆卸连接，所述切刀伸出到所述产品固定座的边缘。本实用新型专利技术的拆壳工装结构简单，操作十分方便。

Shell dismantling frock for electronic product

The utility model discloses an electronic product with split shell fixture, which comprises a bottom plate, the bottom in the whole structure, used for supporting the split shell tooling, the bottom line is provided with a slideway; product fixed seat through a rotating shaft rotatably connected with the bottom plate, the shaft sliding in the chute connection; base on the surface of the floor, and is located on the side of the fixed seat products; heating block, on the surface at the base; the cutter, and the heating block is detachably connected, the cutter extends to the edge of the fixed seat products. The shell disassembling frock of the utility model has the advantages of simple structure and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用拆壳工装
本技术属于拆壳工具
，具体涉及一种适用于结构回转型电子产品的拆壳工装。
技术介绍
拆壳工装作为一种电子产品生产制造业不可或缺的工位，广泛应用于电子、电器制造行业。拆壳工装经常需要在保护产品其他元器件不受损坏的情况下进行。目前的电子及电器产品结构形状多样化，现有的拆壳工装一般用于结构规则的产品上，无法满足结构回转型电子产品的拆壳要求，存在安全隐患及损坏重要部件的缺陷，浪费成本。
技术实现思路
本技术涉及一种电子产品用拆壳工装，能够实现在不损坏产品其他部件的情况下，安全拆解结构形状可回转型电子及电器产品。为了实现上述目的，本技术采用下述技术方案予以实现，一种电子产品用拆壳工装，包括底板，位于整个结构的最下端，用于支撑整个拆壳工装，所述底板的中线上设有滑槽；产品固定座，通过转轴与所述底板转动连接，所述转轴在滑槽内滑动连接；底座，位于底板的上表面，并且位于产品固定座的侧面；加热块，位于所述底座的上表面；切刀，与所述加热块可拆卸连接，所述切刀伸出到所述产品固定座的边缘。进一步的，所述加热块连接热源和温度传感器。为了防止加热块对操作人员造成烫伤，所述加热块的四周设有防护盖。为了方便防护盖的取放，所述防护盖和底座之间设置定位结构。为了防止热量散失，防止底板过热，所述底座和底板之间设置隔热垫。为了提高隔热性，所述底板、底座、产品定位座、防滑盖是高密度环氧材料。为了方便调节产品固定座的开口大小，以方便给不同尺寸的产品进行拆壳工作，所述产品固定座包括支撑台、固定夹板和移动夹板；所述支撑台通过转轴与所述底板转动连接；所述固定夹板与所述支撑台固定连接；所述移动夹板与所述固定夹板可拆卸连接。为了方便对所述移动夹板和固定夹板进行拆卸，所述固定夹板包括中间的夹持部二和两端的连接部二，同样的，所述移动夹板包括中间的夹持部一和两端的连接部一；通过导杆将所述连接部一和连接部二可拆卸连接。为了方便对圆形或回转型产品进行拆壳工作，所述夹持部一与夹持部二的相对面分别是弧面。为了促进移动夹板和固定夹板将带拆壳产品夹紧，在所述导杆上设有压簧，用于将移动夹板推向固定夹板。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：本技术的电子产品用拆壳工装中产品固定座和底板之间通过转轴连接，因此产品固定座能够以转轴为中心自旋转；所述底板上还设有滑槽，所述转轴与滑槽滑动连接，因此产品固定座能够在底板上沿滑槽横向移动，从而改变待拆壳产品和切刀之间的距离，能够很好的控制切刀切入待拆壳产品内的深度。通过对加热块进行加热，间接的加热切刀，能够保证切刀受热均匀，延长切刀的使用寿命。本技术的拆壳工装结构简单，操作十分方便。附图说明图1.本实施例的电子产品用拆壳工装的装配结构示意图；图2.如图1中拆壳工装的爆炸示意图；图3.如图1中产品定位座的结构示意图；图4.如图1中拆壳工装的俯视图；图5.如图4中拆壳工装的剖面图；图中标注：底板10，滑槽11，底座20，隔热垫30，切刀40，加热块50，防护盖60，定位销61，转轴70，热源80，温度传感器90，产品定位座100，支撑台110，移动夹板120，夹持部一121，连接部一122，固定夹板130，夹持部二131，连接部二132，导杆140，螺帽141，压簧150。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术的技术方案作进一步详细的说明。本技术提供了一种电子产品用拆壳工装，如图1和图2，包括底板10、底座20、隔热垫30、切刀40、加热块50、防护盖60、转轴70、产品定位座100等结构。所述底板10位于整个结构的最下端，用于支撑整个拆壳工装。所述底座20和产品定位座100位于底板10的上表面；所述底座20与底板10可拆卸连接；所述产品定位座100通过转轴70与底板10转动连接，也即所述产品固定座100能够以转轴70为中心旋转。所述底板10的中线上设有滑槽11，所述转轴70在滑槽11内滑动连接，也即所述产品固定座100能够沿滑槽前后移动，从而可以调整产品固定座100与切刀之间的距离，也即调整切刀切入产品内的深度。所述加热块50位于所述底座20的上表面，与底座可拆卸连接；所述切刀40与所述加热块50可拆卸连接，所述切刀40伸出到所述产品固定座100的边缘。所述加热块50连接热源80和温度传感器90，加热块可以采用多种加热方式，例如在加热块内部连接加热棒或加热盘管，所述温度传感器90用于检测加热块的温度，将加热块保持在设定温度，进而将切刀保持在设定温度。使用时，将待拆壳产品放在产品定位座上，通过热源对加热块加热到可将产品外壳融化的温度后，将产品定位座向切刀方向滑动，控制切刀切入产品内的深度，旋转产品固定座，切刀在高温状态下沿要求的分割线对产品进行切割，完成拆壳。本实施例的拆壳工装结构简单，操作十分方便。由于本实施例的拆壳工装内设置加热块，需要在高温下操作，为防止高温对操作人员造成烫伤，所述加热块的四周设有防护盖60，所述防护盖60和底座20之间设置定位结构，例如使用定位销61，方便防护盖60的取放。所述底板、底座、产品定位座、防滑盖均可采用高密度环氧材料，具有良好的隔热性。优选的，在所述底座和底板之间设置隔热垫30，可防止热量散失。作为优选的实施例，所述产品固定座100包括支撑台110、移动夹板120和固定夹板130，所述支撑台110通过转轴70与所述底板10转动连接；因此所述产品固定座100整体能够以转轴为中心旋转，在旋转的过程中，切刀完成切割。所述固定夹板130与支撑台110固定连接，所述移动夹板120与固定夹板130可拆卸连接。为了方便操作，所述固定夹板位于靠近切刀的一侧，所述移动夹板位于远离切刀的一侧。使用时将待拆壳产品放在支撑台上，将固定夹板与移动夹板连接可起到固定产品的作用；通过调整固定夹板与移动夹板之间的距离，可以适应不同尺寸的产品。如图3，所述移动夹板120包括中间的夹持部一121和两端的连接部一122，同样的，所述固定夹板130包括中间的夹持部二131和两端的连接部二132；通过导杆140将所述连接部一和连接部二可拆卸连接。其中一种实施方式是在连接部一和连接部二上分别设有小孔，所述导杆一端是螺帽141，另一端是螺纹，导杆依次穿过连接部一和连接部二上的小孔，使用螺栓与螺纹紧固，将移动夹板和固定夹板夹紧。优选的，在所述导杆上设有压簧150，压簧位于螺帽与连接部一之间，与导杆配合使用，用于将移动夹板推向固定夹板。由于待拆壳产品大多都是圆形或回转型，优选的，所述夹持部一和夹持部二的相对面分别是弧面。进一步优选的，所述弧面上设有摩擦或凸起，增大弧面与产品接触面之间的摩擦力，可有效防止切割过程中产品与产品固定座之间产生相对位移。当然，产品固定座或固定夹板、移动夹板的形状可根据待拆壳产品的形状而改变，以完成对不同形状产品的拆壳工作。以上实施例仅是本技术若干种优选实施方式中的几种，应当指出，本技术不限于上述实施例；对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术所要求保护的技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用拆壳工装，其特征在于，包括底板，位于整个结构的最下端，用于支撑整个拆壳工装，所述底板的中线上设有滑槽；产品固定座，通过转轴与所述底板转动连接，所述转轴在滑槽内滑动连接；底座，位于底板的上表面，并且位于产品固定座的侧面；加热块，位于所述底座的上表面；切刀，与所述加热块可拆卸连接，所述切刀伸出到所述产品固定座的边缘。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用拆壳工装，其特征在于，包括底板，位于整个结构的最下端，用于支撑整个拆壳工装，所述底板的中线上设有滑槽；产品固定座，通过转轴与所述底板转动连接，所述转轴在滑槽内滑动连接；底座，位于底板的上表面，并且位于产品固定座的侧面；加热块，位于所述底座的上表面；切刀，与所述加热块可拆卸连接，所述切刀伸出到所述产品固定座的边缘。2.根据权利要求1所述的拆壳工装，其特征在于，所述加热块连接热源和温度传感器。3.根据权利要求1所述的拆壳工装，其特征在于，所述加热块的四周设有防护盖。4.根据权利要求3所述的拆壳工装，其特征在于，所述防护盖和底座之间设置定位结构。5.根据权利要求1所述的拆壳工装，其特征在于，所述底座和底板之间设置隔热垫。6.根据权利要求4所述的拆...

【专利技术属性】
技术研发人员：许涛，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37