The utility model provides a multi access system integration platform, which comprises a cavity arranged on the combiner cavity set, which is characterized in that the combiner set includes at least 2 parallel arrangement in the combiner, the opposite of a cavity are respectively arranged with the cavity is covered the first cover and the second cover, the first cover plate and the cover plate are second including 2 flat mirror symmetry, the cavity, a first cover plate and the cover plate are made of second layered structure, the layered structure comprises a central to both sides are Aluminum Alloy layer, copper plating and silver plating, wherein a cavity the input side is provided with a plurality of openings, the other side is provided with a plurality of output openings, the input opening is installed at the input connector, the output opening is arranged at the output connector, the utility model has the advantages of high integration degree, node The utility model has the advantages of simple structure, low manufacturing cost, easy maintenance, good intermodulation performance, high electrical stability and high reliability.
【技术实现步骤摘要】
一体化多系统接入平台
本技术涉及通信设备领域,具体涉及一种一体化多系统接入平台。
技术介绍
多系统接入平台(POI)主要作用是将多种制式的移动通信网络信号进行合路并通过室内分布天馈系统将这些网络信号传送到室内各个区域后辐射出去。目前各移动通信运营商,包括中国移动、中国电信和中国联通,分别有各自的2G、3G和4G网络基站,各自为营,信号分布系统重复建设,造成的资源浪费,POI的广泛应用可以避免各运营商信号分布系统重复建设造成的资源浪费,大大降低了系统的维护成本。POI主要应用在移动通信需要多网合路系统及轨道交通无线通信系统中,特别是多网络系统需要同时接入的大型建筑或者市政设施内,如大型场馆、火车站、机场、地铁、大厦以及政府办公机关等等,应用广泛,市场需求大。但是POI是一个复杂的系统,需要由多模块组成,生产成本高。目前的主流POI大部分由2个或2个以上的合路器,加上电桥及连接电缆还有机箱组成,结构非常复杂,制作成本很高,维修困难,电稳定性和可靠性不高。专利多系统接入装置(申请号为201520931697.4)公开了一种多系统接入装置,包括机箱和内部模块,所述机箱上设有多个接口,所述接口包括基站信号接口和天线接口;所述内部模块包括合路器和电桥,所述合路器与基站信号接口连接,所述电桥与天线接口连接。该多系统接入平台,可实现多系统共用一个站址、一个天馈系统,达到充分利用资源,节省投资的目的。但是该装置结构较为复杂,合路模块分散性高,制作成本高,维修时需将盖板全部打开,工序复杂。因此急需提供一种一体化程度高,结构简单,制作成本低,易维修,互调性强,电稳定性和可靠性高 ...
【技术保护点】
一体化多系统接入平台,包括腔体和位于所述腔体内的合路器集合,其特征在于,所述合路器集合包括至少2个并列排布的二合一合路器,所述腔体一对立面分别设有与所述腔体相盖合的第一盖板和第二盖板,所述第一盖板和所述第二盖板均包括2个镜面对称的分盖板,所述腔体、第一盖板和第二盖板均为层状结构,所述层状结构包括由中央向两侧排布的铝合金层、铜镀层和银镀层,所述腔体一侧面设有若干输入开口,另一侧面设有若干输出开口,所述输入开口处安装有输入接头,所述输出开口处安装有输出接头。
【技术特征摘要】
1.一体化多系统接入平台,包括腔体和位于所述腔体内的合路器集合,其特征在于,所述合路器集合包括至少2个并列排布的二合一合路器,所述腔体一对立面分别设有与所述腔体相盖合的第一盖板和第二盖板,所述第一盖板和所述第二盖板均包括2个镜面对称的分盖板,所述腔体、第一盖板和第二盖板均为层状结构,所述层状结构包括由中央向两侧排布的铝合金层、铜镀层和银镀层,所述腔体一侧面设有若干输入开口,另一侧面设有若干输出开口,所述输入开口处安装有输入接头,所述输出开口处安装有输出接头。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈鑫,高宇杰,吴大伟,
申请(专利权)人:苏州蓝可创电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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