电路板的银浆贯孔模板制造技术
Silver paste hole template for circuit board
Silver through hole template of the utility model relates to a circuit board, which comprises a plate body, a plurality of through holes of the plate body is provided with a silver paste through hole and the circuit board, the front side of the plate body is provided with a through groove communicated with the plurality of through holes, through holes in the periphery of the exhaust slot set to the side of the plate body; the plate body side exhaust groove and the adjacent perpendicular to each other; the exhaust groove width less than through groove width; on the back of the plate body has a peripheral flange. The utility model improves the efficiency of the penetration of the silver slurry and avoids the generation of bubbles in the through hole.
【技术实现步骤摘要】
电路板的银浆贯孔模板
本技术涉及一种辅助模板，尤其涉及一种电路板的银浆贯孔模板。
技术介绍
印制线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件，会容易收到电磁干扰。通常采用银浆贯孔的方式消除电磁干扰。现有的银浆贯孔方法通过针头对准若干个电路板进行贯孔，这样贯孔效率下降，而且贯孔内可能出现气泡，影响线路板的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高银浆贯孔的效率，避免贯孔内气泡产生的电路板的银浆贯孔模板。为了达到上述目的，本技术的技术方案是：一种电路板的银浆贯孔模板，包括板体，所述板体上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔，板体的正面上设有连通若干个贯孔的贯通槽，最外围的贯孔设置伸向板体侧面的排气槽。所述排气槽与相邻的板体侧面相互垂直。所述排气槽的槽宽小于贯通槽的槽宽。所述板体的背面具有外围翻边。采用上述结构后，本技术在银浆贯孔时，将板体罩在电路板上，将若干个贯孔对准电路板上的需要灌入银浆的孔，通过银浆在贯通槽内流动，通过若干个贯孔将银浆灌入电路板的孔内，实现银浆贯孔，一次完成，提高银浆贯孔的效率，达到电路板的两面导通效果。而且为了避免在银浆贯孔时出现气泡，银浆在流动过程中气泡会随着排气槽排出，提高银浆贯孔的质量。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的后视图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1、2所示，一种电路板的银浆贯孔模板，包括板体1，所述板体1上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔2，板体1的...
【技术保护点】
一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔(2)，板体(1)的正面上设有连通若干个贯孔(2)的贯通槽(3)，最外围的贯孔(2)设置伸向板体(1)侧面的排气槽(4)。
【技术特征摘要】
1.一种电路板的银浆贯孔模板，其特征在于：包括板体(1)，所述板体(1)上设有与电路板的银浆贯孔相匹配的若干个贯孔(2)，板体(1)的正面上设有连通若干个贯孔(2)的贯通槽(3)，最外围的贯孔(2)设置伸向板体(1)侧面的排气槽(4)。2.根据权利要求1所述的电路板的银浆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张钧诚，陆萍，朱健勇，
申请(专利权)人：常州市双进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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