一种快速散热的集成电路引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体和散热片，所述塑封体的内部安装有引线框架，且塑封体上设置有定位凸起，所述引线框架上设置有内引脚，所述内引脚的表面设置有焊点，所述引线框架的中心位置设置有载片台，所述载片台的内部设置有管芯焊盘，所述管芯焊盘的两侧安装有基岛连接筋。本实用新型专利技术设计了一种能够快速散热，且散热片焊接成本较低的引线框架，本实用新型专利技术中的镶件的表面设置有镀银层，散热片利用镀银层可直接焊接在引线框架的表面，焊接牢固，能够大大降低焊接的成本和时间，此外，散热片更安装有两个，且两个散热片均安装在与基岛连接筋对应位置处，能够集中快速散热，延长引线框架的使用寿命。

An integrated circuit lead frame for rapid thermal dissipation

The utility model discloses an integrated circuit lead frame a rapid heat dissipation, including plastic body and fins, a lead frame mounted inside the package body, and the plastic body is provided with a positioning protrusion, the lead frame is arranged on the inner surface of the inner pin, pin is arranged on the spot, the the lead frame is provided with a center stage, the stage is arranged inside the die pad, the pad is installed on both sides of the core tube base Island connecting bars. The utility model relates to a quick cooling, and heat sink welding lead frame with low cost, the utility model in the surface of the insert is provided with a silver plated layer, heat sink using silver plating layer can be directly welded on the surface of the lead frame welding firm, can greatly reduce the cost and time of welding, in addition, a heat sink is provided with two, and the two fins are installed on the corresponding position and island connecting ribs, can fast heat, prolong the service life of the lead frame.

【技术实现步骤摘要】
一种快速散热的集成电路引线框架
本技术涉及引线框架设备
，具体为一种快速散热的集成电路引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。传统的引线框架往往未配备散热片，因此在电路长时间运行过程中由于集中发热容易损害电路，影响使用寿命，此外，现存的安装有散热片的引线框架存在散热片焊接不牢固，焊接成本高的问题，为此我们提出一种快速散热的集成电路引线框架来解决以上存在的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种快速散热的集成电路引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的未配备散热片，因此在电路长时间运行过程中由于集中发热容易损害电路，影响使用寿命，此外，现存的安装有散热片的引线框架存在散热片焊接不牢固，焊接成本高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体和散热片，所述塑封体的内部安装有引线框架，且塑封体上设置有定位凸起，所述引线框架上设置有内引脚，所述内引脚的表面设置有焊点，所述引线框架的中心位置设置有载片台，所述载片台的内部设置有管芯焊盘，所述管芯焊盘的两侧安装有基岛连接筋，且管芯焊盘的下方安装有加强条，所述散热片安装在引线框架的表面，且散热片上设置有支撑座，所述支撑座的内侧设置有凹槽，所述散热片的中心位置设置有嵌槽，所述嵌槽的内部安装有镶件。优选的，所述定位凸起共设置有四个，所述四个定位凸起对称分布于塑封体的表面。优选的，所述焊点的表面设置有电镀层。优选的，所述散热片共安装有两个，所述两个散热片分别安装在载片台的两侧。优选的，所述基岛连接筋的上下两侧设置有条形短槽。优选的，所述引线框架的表面与支撑座对应位置处设置有安装孔，所述支撑座与引线框架通过安装孔连接。优选的，所述镶件的表面设置有镀银层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构科学合理，操作简单方便，本技术设计了一种能够快速散热，且散热片焊接成本较低的引线框架，本技术中的散热片上安装有镶件，镶件的表面设置有镀银层，散热片利用镀银层可直接焊接在引线框架的表面，焊接牢固，能够大大降低焊接的成本和时间，此外，散热片更安装有两个，且两个散热片均安装在与基岛连接筋对应位置处，能够集中快速散热，延长引线框架的使用寿命。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的散热片的结构示意图。图中：1-定位凸起；2-塑封体；3-内引脚；4-焊点；5-条形短槽；6-基岛连接筋；7-散热片；8-载片台；9-管芯焊盘；10-加强条；11-引线框架；12-支撑座；13-凹槽；14-镶件；15-嵌槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，本技术提供的一种实施例：一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体2和散热片7，两个散热片7能够对于电路散发的热量进行集中快速散热，塑封体2的内部安装有引线框架11，且塑封体2上设置有定位凸起1，引线框架11上设置有内引脚3，内引脚3的表面设置有焊点4，引线框架11的中心位置设置有载片台8，载片台8的内部设置有管芯焊盘9，管芯焊盘9的两侧安装有基岛连接筋6，且管芯焊盘9的下方安装有加强条10，散热片7安装在引线框架11的表面，且散热片7上设置有支撑座12，支撑座12的内侧设置有凹槽13，散热片7的中心位置设置有嵌槽15，嵌槽15的内部安装有镶件14。定位凸起1共设置有四个，四个定位凸起1对称分布于塑封体2的表面，焊点4的表面设置有电镀层，散热片7共安装有两个，两个散热片7分别安装在载片台8的两侧，基岛连接筋6的上下两侧设置有条形短槽5，引线框架11的表面与支撑座12对应位置处设置有安装孔，支撑座12与引线框架11通过安装孔连接，镶件14的表面设置有镀银层。具体使用方式：首先将支撑座12对应引线框架11上的安装孔将散热片7固定安装在引线框架11的表面上，凹槽13的设计使得散热片7与引线框架11之间形成一定的缝隙，便于滚镀，同时使得散热片7的透气性更好，散热片7上嵌入安装有镶件14，镶件14表面设置有镀银层便于散热片7与引线框架11直接焊接在一起，同时降低焊接成本和时间，将管芯对应焊接在管芯焊盘9上，然后将接地线与焊点4连接，最后将塑封体2与其他的引线框架通过定位凸起1连接，能够有效避免引线框架11错位和变形。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体(2)和散热片(7)，其特征在于：所述塑封体(2)的内部安装有引线框架(11)，且塑封体(2)上设置有定位凸起(1)，所述引线框架(11)上设置有内引脚(3)，所述内引脚(3)的表面设置有焊点(4)，所述引线框架(11)的中心位置设置有载片台(8)，所述载片台(8)的内部设置有管芯焊盘(9)，所述管芯焊盘(9)的两侧安装有基岛连接筋(6)，且管芯焊盘(9)的下方安装有加强条(10)，所述散热片(7)安装在引线框架(11)的表面，且散热片(7)上设置有支撑座(12)，所述支撑座(12)的内侧设置有凹槽(13)，所述散热片(7)的中心位置设置有嵌槽(15)，所述嵌槽(15)的内部安装有镶件(14)。

【技术特征摘要】
1.一种快速散热的集成电路引线框架，包括塑封体(2)和散热片(7)，其特征在于：所述塑封体(2)的内部安装有引线框架(11)，且塑封体(2)上设置有定位凸起(1)，所述引线框架(11)上设置有内引脚(3)，所述内引脚(3)的表面设置有焊点(4)，所述引线框架(11)的中心位置设置有载片台(8)，所述载片台(8)的内部设置有管芯焊盘(9)，所述管芯焊盘(9)的两侧安装有基岛连接筋(6)，且管芯焊盘(9)的下方安装有加强条(10)，所述散热片(7)安装在引线框架(11)的表面，且散热片(7)上设置有支撑座(12)，所述支撑座(12)的内侧设置有凹槽(13)，所述散热片(7)的中心位置设置有嵌槽(15)，所述嵌槽(15)的内部安装有镶件(14)。2.根据权利要求1所述的一种快速散热的集成电路引线框架，其特征在于：所述定位凸起(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈健，
申请(专利权)人：泰州东田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32