一种磁性器件灌封外壳结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种磁性器件灌封外壳结构，包括：侧壁、底板和中空的散热部，其中侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，侧壁上设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部，通过设置在底板中部的第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道，增加了磁性器件灌封外壳的散热表面积与通风通道，在满足磁性器件防尘防土的基础上提高磁性器件的散热性能。

Encapsulation shell structure of magnetic device

The utility model provides a magnetic device encapsulating shell structure, including: the side wall and the bottom plate and the hollow radiating portion, wherein the bottom of the side wall and the bottom plate are connected to form a space for accommodating a magnetic device, is arranged on the side wall of a mounting portion for fixing magnetic device case, through the first through hole is arranged on the floor in the middle and end of the radiating part is fixed on the bottom plate connected to form a cooling channel, increasing the magnetic device case radiating surface area and ventilation channels, improve the heat dissipation performance of magnetic devices based on magnetic device anti soil dust on the meeting.

【技术实现步骤摘要】
一种磁性器件灌封外壳结构
本技术涉及一种磁性器件灌封外壳结构，尤其是适用于有散热要求的磁性器件灌封外壳。
技术介绍
磁性器件常常放置在机柜内部或是户外工作，工作环境中会有尘土和水。为防止粉尘堆积和防水，保护磁性器件内部不受损，通常将磁性器件放在一个壳子内进行灌胶处理。然而，磁性器件在工作过程中，内部中间位置的发热量大，温度高，热量需要从内部向外侧传递。当磁性器件内部中心位置的生热量大于向外侧的传递的热量时，磁性器件内部的温度会不断升高。所以，当磁性器件对散热要求很高时，整体灌胶后，磁性器件整体的散热性能会大大降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种磁性器件灌封外壳结构，适用于磁性器件的固定，能得到更好的散热效果。为解决上述问题，本技术提供一种磁性器件灌封外壳结构，包括：侧壁、底板和中空的散热部，其中，所述侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，所述底板上设置有第一通孔，所述散热部的一端固定在所述底板上，且所述散热部的一端与所述第一通孔连通形成散热通道，所述底板上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部。可选地，所述第一通孔位于所述底板的中部位置。可选地，所述散热通道的截面形状为圆形、矩形、椭圆形或多边角形。可选地，所述侧壁和底板的材质为金属。可选地，所述侧壁的截面形状为矩形或圆形。可选地，所述散热部的另一端与侧壁的顶部齐平。可选地，所述侧壁上设置有凹槽，所述凹槽在侧壁上的位置与所述底板上的安装部的位置相对应。可选地，所述安装部为第二通孔。可选地，所述第二通孔数量为四个。本技术具有以下有益效果：磁性器件灌封外壳包括侧壁、底板和中空的散热部，侧壁的底部与底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，底板上设置的第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道，解决了磁性器件内部中间散热效果差的问题，不但增加了磁性器件灌封外壳散热表面积，还增加了通风通道，在满足磁性器件防尘防土的基础上提高了磁性器件的散热性能。附图说明图1为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的主视图；图2为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的左视图；图3为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的俯视图；图4为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的轴测图；图5为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的安装俯视图；图6为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的安装左视图；图7为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的安装剖视图；图8为本技术实施例的磁性器件灌封外壳的安装轴测图；具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。参见图1～图4，本实施例中，磁性器件灌封外壳包括：侧壁1、底板2和中空的散热部3，其中，所述侧壁1的底部与所述底板2连接形成用于容纳磁性器件的空间，所述底板2上设置有第一通孔4，所述散热部3的一端固定在所述底板2上，且散热部3的固定端与所述第一通孔4连通形成散热通道，所述底板2上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部5。本实施例中，第一通孔4设置在所述底板2的中部位置，散热部3的另一端与侧壁1的顶部齐平，第一通孔4与散热部3连通形成散热通道。散热通道的截面形状可以为圆形、矩形、椭圆形或多边角形。散热部3与散热通道一方面增加了磁性器件灌封外壳整体的散热表面积，另一方面，散热通道也是通风通道，空气可以从中流通，散热通道增强了磁性器件灌封外壳的对流换热能力。此外，散热通道还减少了磁性器件最热中心位置的热量传递距离，能够有效提高散热性能。本实施例中，磁性器件灌封外壳的侧壁1的截面形状可以为矩形或圆形，侧壁1上设置有凹槽6。底板2上设置的安装部5为第二通孔，例如在本例中，第二通孔的数量设置为四个，第二通孔设置在矩形侧壁1的四角上。侧壁1上的凹槽6与底板2上的安装部5位置一一对应，安装部5附近无遮挡物，便于螺栓等连接件对磁性器件灌封外壳进行固定。当然，本实施例并不限定安装部与凹槽的具体形状与位置。本实施例中，侧壁1和底板2的材质可以选用金属材料，例如铝或铁等，金属材料一般具有较好的热传导效果，也可以提高磁性器件灌封外壳的散热性能。参见图5～图8，磁性器件8放置在磁性器件灌封外壳的侧壁1与地板2形成的容纳空间内，在磁性器件灌封外壳里面灌封高导热胶水7以完成磁性器件8的灌封处理，灌封能满足磁性器件8的防尘防水要求，其中，高导热胶水7可以选用环氧胶或硅胶。第一通孔与散热部连通形成的散热通道贯穿整个磁性器件灌封外壳。需要说明的是，在本实施例中，磁性器件灌封外壳包括侧壁、底板和中空的散热部，侧壁与底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，底板上不但设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部，还设置有第一通孔。通过第一通孔与端部固定在底板上的散热部连通形成散热通道，增加了磁性器件灌封外壳散热面积，还增加了通风通道，在满足磁性器件防尘防土的基础上提高磁性器件的散热性能，解决了磁性器件内部中间散热效果差的问题。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁性器件灌封外壳结构，其特征在于，包括：侧壁、底板和中空的散热部，其中，所述侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，所述底板上设置有第一通孔，所述散热部的一端固定在所述底板上，且所述散热部的一端与所述第一通孔连通形成散热通道，所述底板上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部。

【技术特征摘要】
1.一种磁性器件灌封外壳结构，其特征在于，包括：侧壁、底板和中空的散热部，其中，所述侧壁的底部与所述底板连接形成用于容纳磁性器件的空间，所述底板上设置有第一通孔，所述散热部的一端固定在所述底板上，且所述散热部的一端与所述第一通孔连通形成散热通道，所述底板上还设置有用于固定磁性器件灌封外壳的安装部。2.根据权利要求1所述磁性器件灌封外壳结构，其特征在于，所述第一通孔位于所述底板的中部位置。3.根据权利要求1所述磁性器件灌封外壳结构，其特征在于，所述散热通道的截面形状为圆形、矩形、椭圆形或多边角形。4.根据权利要求1所述磁性器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁柱，李晖，
申请(专利权)人：特富特科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44