搬送方法、曝光方法、曝光裝置、及元件制造方法技术

搬送方法、曝光方法、曝光裝置、及元件制造方法。本发明专利技术提供一种搬送系统，具备保持被载置的晶片(W)且能沿既定平面移动的微动载台(WFS)、从上方以非接触方式保持晶片且能垂直地移动的夹具本体(130)、以及能在微动载台(WFS)上从下方支承被夹具本体(130)保持的晶片且能垂直移动的垂直动销(140)。又，控制装置，一边维持通过夹具本体对晶片的保持状态以及维持垂直动销对晶片的支承状态，一边驱动夹具本体及垂直动销下降直到晶片下面接触微动载台(WFS)为止，以及解除上述保持状态及支承状态。

Delivery method, exposure method, exposure device, and device manufacturing method

Delivery method, exposure method, exposure device, and device manufacturing method. The present invention provides a conveying system, with holding the wafer is placed in the (W) and micro moving stage along the plane (WFS), from the top of the wafer and keep the jig body can move vertically in a non-contact way (130), and can carry on the micro Taiwan (WFS) from below the supporting clamp body (130) of the wafer and can keep vertical movement of the vertical pin (140). Again, through the control device, while maintaining the fixture body to keep and maintain the wafer vertical dynamic pin bearing state on the wafer, while driving the clamp body and a vertical pin down until the wafer below contact fretting stage (WFS), and the lifting of the above state and keep supporting state.

【技术实现步骤摘要】
搬送方法、曝光方法、曝光裝置、及元件制造方法本申请是申请日为2012年12月28日，申请号为201280065171.1，专利技术名称为“装载可挠性基板的装置及微影装置”的专利申请的分案申请。
本专利技术是关于搬入方法、曝光方法、搬送系统及曝光装置、以及元件制造方法，特别是将薄板状的物体搬入保持装置的搬送方法、利用该搬入方法的曝光方法、搬送薄板状的物体的搬送系统、具备该搬送系统的曝光装置、以及使用上述曝光方法或曝光装置的元件制造方法。
技术介绍
一直以来，制造半导体元件(集成电路等)、液晶显示元件等电子元件(微型元件)的微影工艺，主要是使用步进重复(step&repeat)方式的投影曝光装置(所谓的步进机)、或步进扫描(step&scan)方式的投影曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称扫描机))等。此种曝光装置所使用的作为曝光对象的晶片或玻璃板片等基板，日渐的(例如，晶片(wafer)是每10年)大型化。现在虽以直径300mm的300mm晶片为主流，但使用直径450mm的450mm晶片时代的到来亦日渐接近。一旦采用450mm的晶片时，能从一片晶片撷取的小片(dies)(芯片(chips))数量将为现行300mm晶片的2倍以上，对成本的降低有非常大的贡献。再者，就能源、水及其他资源的有效利用而言，亦可减少1芯片所需使用的所有资源，而被赋予高度的期待。然而，由于晶片的厚度并非与尺寸成正比地变大，因此450mm晶片的强度远较300mm晶片弱。因此，单单谈到例如晶片的搬送，即可想见以与目前300mm晶片相同的手段方法难以实现。因此，专利技术人先提出了一种通过搬送构件从上方以非接触方式保持物体并搬入保持装置的即使是450mm晶片亦能采用的搬入方法等(参照例如专利文献1)。然而，依据其后的研究，发现了在使用于专利文献1亦有揭示的贝努里夹具来进行晶片的非接触保持的情形，即使是现在的300mm晶片亦有在搬入时位置偏移量超过所欲的范围的情形。因此，450mm晶片位置偏移量会更大，而可预想其后进行的对准测量(晶片上标记的位置测量)会变得困难。又，半导体元件逐渐微细化，因此，曝光装置被邀高解像力。作为提升解像力的手段，有曝光用光的短波长化与投影光学系统的数值孔径的增大化(高NA化)。为了将投影光学系统的实质数值孔径增大至最大限度，已提出各种经由投影光学系统与液体使晶片曝光的液浸曝光装置(参照例如专利文献2)。此专利文献2揭示了以在短时间内进行晶片对准(标记的检测)动作与表面位置信息(聚焦信息)的检测动作为主要目的的曝光装置及其曝光方法。然而，一旦成为450mm晶片，则即使直接采用例如专利文献2所揭示的现有例的曝光装置及曝光方法，则亦可预想产能非充分的事态，而被期待能使产能更加提升的曝光装置。引用列表专利文献[专利文献1]美国专利技术专利申请公开第2010/0297562号说明书；[专利文献2]美国专利技术专利申请公开第2008/0088843号说明书。
技术实现思路
根据本专利技术的第1态样，提供一种第1搬入方法，是将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域，所述方法包含：在上述保持装置的上方的一区域中，一边通过吸附构件从上方以非接触方式保持上述物体，一边通过能垂直移动的支承构件从下方支承上述物体的动作；以及一边维持通过上述吸附构件对上述物体的保持状态及通过上述支承构件的支承状态，一边驱动上述吸附构件及上述支承构件下降直到上述物体的下面接触上述保持装置为止，以及在上述物体的下面接触上述保持装置之处，解除对上述物体的通过上述支承构件的支承及通过上述吸附构件的保持的动作。根据这个方法，能将物体在维持高平面度的状态下不位置偏移地(再现性良好地)搬入保持装置上的一区域。根据本专利技术的第2态样，提供一种第1曝光方法，其包含：通过上述的第1搬入方法将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域的动作；以及在搬入后以能量束使通过上述保持装置所保持的上述物体曝光，以及于上述物体上形成图案的动作。根据本专利技术的第3态样，提供一种元件制造方法，包含：通过上述的第1曝光方法使物体曝光的动作；以及使曝光后的上述物体显影的动作。根据本专利技术的第4态样，提供一种第2搬入方法，是将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域，所述方法包含：在上述保持装置的上方的一区域中，一边通过第1支承构件从上方以非接触方式支承上述物体，一边通过与上述第1支承构件不同的第2支承构件接触支承上述物体的动作；使上述第1、第2支承构件与上述保持装置相对移动直到以通过上述第1、第2支承构件所支承的上述物体的下面与上述保持装置接触为止的动作；以及以上述保持装置保持上述物体以使上述下面与上述保持装置接触的动作。根据这个方法，能将物体在维持高平面度的状态下不位置偏移地(再现性良好地)搬入保持装置上的一区域。根据本专利技术的第5态样，提供一种第2曝光方法，其包含：通过上述的第2搬入方法将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域的动作；以及在搬入后以能量束使通过上述保持装置所保持的上述物体曝光，以及于上述物体上形成图案的动作。根据本专利技术的第6态样，提供一种元件制造方法，包含：通过上述的第2曝光方法使物体曝光的动作；以及使曝光后的上述物体显影的动作。根据本专利技术的第7态样，提供一种第3搬入方法，是将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域，所述方法包含：于垂直方向位移通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的上述物体的至少一部分，使得通过第1支承构件以非接触方式支承的上述物体的变形被抑制的动作；以及上述第1支承构件与上述保持装置于垂直方向相对移动，使得抑制上述变形的上述物体通过上述保持装置所保持的动作。根据这个方法，能将物体在维持高平面度的状态下搬入保持装置上。根据本专利技术的第8态样，提供一种第3曝光方法，其包含：通过上述的第3搬入方法将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域的动作；以及在搬入后以能量束使通过上述保持装置所保持的上述物体曝光，以及于上述物体上形成图案的动作。根据本专利技术的第9态样，提供一种元件制造方法，包含：通过上述的第3曝光方法使物体曝光的动作；以及使曝光后的上述物体显影的动作。根据本专利技术的第10态样，提供一种第4搬入方法，是将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域，所述方法包含：相对移动第1支承构件与保持装置，使得在上述保持装置上方通过上述第1支承构件从上方以非接触方式支承的物体的下面与上述保持装置接触；对上述下面与上述保持装置接触的上述物体的至少一部分，通过上述第1支承构件从上方施予向下的力的动作；以及以上述保持装置保持被施予上述向下的力的上述物体的动作。根据这个方法，能将物体在维持高平面度的状态下搬入保持装置上。根据本专利技术的第11态样，提供一种第4曝光方法，其包含：通过上述的第4搬入方法将薄板状的物体搬入保持装置上的一区域的动作；以及在搬入后以能量束使通过上述保持装置所保持的上述物体曝光，以及于上述物体上形成图案的动作。根据本专利技术的第12态样，提供一种元件制造方法，包含：通过上述的第4曝光方法使物体曝光的动作；以及使曝光后的上述物体显影的动作。根据本专利技术的第13态样，提供一种搬入系统，搬送薄板状的物体，所述系统具备：保持装置，保持被载置的上述物体，且能沿既定平面移动；吸附构件，在上述保持装置的移动面上的第1位置上方，从上方以非接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搬送方法，用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内，搬送所述基板至保持所述基板的载台，所述搬送方法包含:于所述载台的上方，将通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板，通过与所述第1支承构件不同且能上下移动的第2支承构件从下方支承的动作；以及使所述第2支承构件下降，并且解除所述第2支承构件对所述基板的支承，以使所述基板载置于所述载台的动作。

【技术特征摘要】
2011.12.29 US 61/581,314;2011.12.29 US 61/581,347;1.一种搬送方法，用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内，搬送所述基板至保持所述基板的载台，所述搬送方法包含:于所述载台的上方，将通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板，通过与所述第1支承构件不同且能上下移动的第2支承构件从下方支承的动作；以及使所述第2支承构件下降，并且解除所述第2支承构件对所述基板的支承，以使所述基板载置于所述载台的动作。2.根据权利要求1所述的搬送方法，其中，使用所述第1支承构件进行所述基板的变形控制、温度调整以及预对准的至少一方。3.根据权利要求1或2所述的搬送方法，其中，控制所述第1支承构件对所述基板的斥力或引力的至少一方，以控制所述基板的变形。4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的搬送方法，其进一步包含:于通过所述第2支承构件从下方支承所述基板之前，先一边通过所述第1支承构件从上方以非接触方式支承所述基板，一边通过保持构件接触支承所述基板的与上面不同的部分的动作；以及通过所述第2支承构件从下方支承所述基板，并且解除所述保持构件对所述基板的接触支承的动作。5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的搬送方法，其中，所述第1支承构件包含以非接触方式支承所述基板的夹具构件、以及所述基板的温度调整构件；所述基板，一边通过所述夹具构件从上方以非接触方式支承，一边通过所述温度调整构件调整温度。6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的搬送方法，其进一步包含:于通过所述载台保持所述基板之前，测量所述基板的位置信息的动作。7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的搬送方法，其进一步包含:于所述第1支承构件对所述基板的非接触支承之前，先通过搬送构件搬送所述基板至所述载台的上方且所述第1支承构件的下方处的动作。8.一种搬送方法，用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内，搬送所述基板至保持所述基板的载台，所述搬送方法包含:在所述载台上方，将通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板，通过与所述第1支承构件不同的第2支承构件接触支承的动作；相对移动所述第2支承构件与所述载台，以使所述基板载置于所述载台的动作；以及以所述载台保持所述载置后的基板的动作。9.根据权利要求8所述的搬送方法，其中，所述载台对所述基板的保持，与所述第2支承构件对所述基板的支承的解除同时开始或于其前后开始。10.根据权利要求8或9所述的搬送方法，其中，至少进行通过所述第1支承构件以非接触方式支承的所述基板的预对准；于所述载台对所述基板的保持之前，先根据藉由所述预对准取得的所述基板的位置信息相对移动所述基板和所述载台。11.根据权利要求8至10中任一权利要求所述的搬送方法，其中，所述第2支承构件从下方支承所述基板。12.一种搬送方法，用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内，搬送所述基板至保持所述基板的载台，所述搬送方法包含:通过第1支承构件使被非接触支承的所述基板的至少一部分于垂直方向位移，以控制通过所述第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板的变形的动作；以及使所述第1支承构件与所述载台于垂直方向相对移动，以藉由所述载台保持所述变形被控制的基板的动作。13.根据权利要求12所述的搬送方法，其中，通过与所述第1支承构件不同的第2支承构件从下方接触支承所述基板；通过所述第1支承构件而控制所述变形的基板，是通过所述第2支承构件与所述载台的相对移动而由所述载台保持。14.根据权利要求12或13所述的搬送方法，其中，通过所述第1支承构件而控制所述变形的基板被施行温度调整与预对准的至少一方且由所述载台保持。15.一种搬送方法，用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内，搬送所述基板至保持所述基板的载台，所述搬送方法包含:相对移动第1支承构件与所述载台，以于所述载台的上方使通过所述第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板的下面与所述载台接触的动作；对所述下面与所述载台接触的基板的至少一部分，通过所述第1支承构件施予从上方往下的力的动作；以及以所述载台保持所述被施予往下的力的基板的动作。16.一种曝光方法，用于经由光学系统以照明光将基板曝光，所述曝光方法包含：通过如权利要求1至15中任一权利要求所述的搬送方法搬送所述基板至载台上的动作；以及经由所述光学系统，对被保持于所述载台的基板照射所述照明光的动作。17.根据权利要求16所述的曝光方法，其中，所述基板通过所述载台，在第1、第2方向相对于所述照明光相对移动，所述第1、第2方向在与所述光学系统的光轴垂直的既定平面内彼此正交；于所述基板的曝光动作中，驱动所述载台以使所述基板在所述第1方向从一侧移动至另一侧以在所述第2方向将一侧的所述基板的第1区域曝光，并且使所述基板在所述第1方向从另一侧移动至一侧以在所述第2方向将另一侧的所述基板的第2区域曝光。18.一种曝光方法，用于经由光学系统以照明光将基板曝光，所述曝光方法包含：于在第1、第2方向中的所述第1方向上自所述光学系统往一侧分离的装载位置以载台保持所述基板的动作，所述第1、第2方向在与所述光学系统的光轴垂直的既定平面内彼此正交；通过配置于与配置所述光学系统的曝光站不同的测量站的检测系统，检测保持于所述载台的基板的位置信息的动作；以及从所述测量站移动所述载台至所述曝光站，以进行所述基板的曝光动作的动作；于所述曝光动作中，驱动所述载台以使所述基板从所述第1方向的一侧移动至另一侧以在所述第2方向将一侧的所述基板的第1区域曝光，并且使所述基板从所述第1方向的另一侧移动至一侧以在所述第2方向将另一侧的所述基板的第2区域曝光。19.根据权利要求18所述的曝光方法，其中，所述检测系统相对于所述光学系统配置于所述第1方向的一侧；于所述检测系统对所述基板的检测动作中，驱动所述载台以使所述基板相对于所述检测系统从所述第1方向的一侧往另一侧移动。20.根据权利要求18或19所述的曝光方法，其中，所述基板经由所述光学系统与所述液体以所述照明光曝光；对于与所述光学系统对向配置的所述载台，以使与所述载台不同的载台接近所述载台的方式，从所述第1方向的另一侧往一侧相对移动所述不同的载台，并且以一边于所述光学系统下维持所述液体，一边取代所述载台使所述不同的载台与所述光学系统对向配置的方式，使所述接近后的两个载台相对于所述光学系统相对移动。21.根据权利要求20所述的曝光方法，其中，通过所述接近后的两个载台相对于所述光学系统的相对移动，所述载台移动至自所述光学系统下分离且设定于所述光学系统与所述检测系统间的卸载位置，且曝光后的所述基板从所述载台被搬出。22.一种曝光方法，用于经由光学系统以照明光将基板曝光，所述曝光方法包含：在第1、第2方向中的所述第1方向，在自所述光学系统往一侧分离的装载位置以载台保持所述基板的动作，所述第1、第2方向在与所述光学系统的光轴垂直的既定平面内彼此正交；通过检测系统，检测保持于所述载台的基板的位置信息的动作，所述检测系统相对所述光学系统于所述第1方向的一侧分离，且配置于与配置所述光学系统的曝光站不同的测量站；从所述测量站移动所述载台至所述曝光站，以进行所述基板的曝光动作的动作；以及从所述光学系统下移动所述载台至设定于所述光学系统与所述检测系统间的卸载位置，以从所述载台搬出所述基板的动作；于所述检测系统对所述基板的检测动作中，驱动所述载台以使所述基板相对所述检测系统从所述第1方向的一侧向另一侧移动。23.根据权利要求22所述的曝光方法，其中，从所述载台搬出的基板，经过与所述卸载位置不同的待机位置而移交至搬送系统。24.根据权利要求22或23所述的曝光方法中，其中，于所述曝光动作中，驱动所述载台以使所述基板从所述第1方向的一侧移动至另一侧以在所述第2方向将一侧的所述基板的第1区域曝光，并且使所述基板从所述第1方向的另一侧移动至一侧以在所述第2方向将另一侧的所述基板的第2区域曝光。25.根据权利要求18至24中任一权利要求所述的曝光方法，其中，所述基板在配置于所述装载位置的所述载台上方，经由从表面侧以非接触方式支承所述基板的支承构件被搬入至所述载台。26.一种曝光方法，用于经由光学系统以照明光将基板曝光，所述曝光方法包含：在载台上方，将所述基板从其表面侧以非接触方式支承的动作，所述载台具有保持具，所述保持具配置于自所述光学系统分离设定的装载位置且保持所述基板；相对移动所述基板与所述保持具，以将所述基板搬入至所述载台的动作；以及通过以非接触方式支承所述基板的第1支承构件，控制所述基板的变形的动作。27.根据权利要求26所述的曝光方法，其中，所述基板通过所述第1支承构件被施予引力与斥力的至少一方。28.根据权利要求27所述的曝光方法，其中，通过所述第1支承构件以非接触方式支承的基板，是从其背面侧以第2支承构件接触支承；于所述基板往所述载台的搬入时，所述第2支承构件与所述保持具相对移动；对由所述第2支承构件或所述保持具支承的基板施予所述引力与斥力的至少一方。29.根据权利要求26至28中任一权利要求所述的曝光方法，其中，通过所述第1支承构件以非接触方式支承的基板，被施行温度调整与预对准的至少一方且被保持于所述保持具。30.一种元件制造方法，包含：通过权利要求16至29中任一权利要求所述的曝光方法将基板曝光的动作；以及使曝光后的所述基板显影的动作。31.一种曝光装置，用于经由光学系统以照明光将基板曝光，所述曝光装置具备：搬送系统，其将所述基板搬送至在第1、第2方向中的所述第1方向上自所述光学系统往一侧分离设定的装载位置，所述第1、第2方向在与所述光学系统的光轴垂直的既定平面内彼此正交；载台，其具有用于保持从所述搬送系统搬入的基板的保持具；驱动系统，其移动所述载台；检测系统，其配...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴崎佑一，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP