本发明专利技术提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装系统，能够在装配于电子部件安装装置的状态下监视搬送带的劣化状态。具有安装头的电子部件安装装置具备：基板搬送部(基板搬送机构)，由搬送带支撑并搬送基板；辨识单元(基板辨识摄像机或者高度传感器)，配备于安装头，对搬送带的表面状态进行辨识；和判定单元(磨损判定部)，根据辨识单元辨识出的搬送带的表面状态来判定搬送带的劣化状态(磨损状况)。
【技术实现步骤摘要】
电子部件安装装置以及电子部件安装系统
本专利技术涉及对所装配的搬送带的随时间劣化状态进行监视的电子部件安装装置以及电子部件安装系统。
技术介绍
对于将电子部件安装于基板的电子部件安装系统所利用的电子部件安装装置，大多采用的是由水平行驶的搬送带来搬送基板的基板搬送机构。搬送带由聚氨酯(ポリゥレタン)等构成，在使用过程中由于随时间劣化会伸长或者支撑基板的表面发生磨损。若由于随时间劣化而搬送带磨损达给定量以上，则有可能导致被搬送的基板会发生滑动从而无法停止到给定的位置，或者基板的搬送本身无法实现。作为监视这种搬送带的随时间劣化的装置，例如已知有如下的装置，即，将检测搬送带的张力的传感器设置于电子部件安装装置来测定搬送带的张力(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-41864号公报
技术实现思路
用于解决课题的手段本公开的电子部件安装装置具有对基板安装电子部件的安装头，所述电子部件安装装置还具有：基板搬送部，由搬送带支撑所述基板来搬送所述基板；辨识单元，配备于所述安装头，对所述搬送带的表面状态进行辨识；和判定单元，根据所述辨识单元辨识出的所述搬送带的表面状态来判定所述搬送带的劣化状态。本公开的电子部件安装系统具备电子部件安装装置，该电子部件安装装置具有向基板安装电子部件的安装头，所述电子部件安装装置还具有：基板搬送部，由搬送带支撑所述基板来搬送所述基板；和辨识单元，配备于所述安装头，对所述搬送带的表面状态进行辨识，所述电子部件安装系统还具备：判定单元，根据所述辨识单元辨识出的所述搬送带的表面状态来判定所述搬送带的劣化状态。根据本公开，能够在装配于电子部件安装装置的状态下监视搬送带的劣化状态。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的电子部件安装系统的构成说明图。图2是本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置的俯视图。图3(a)是本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板搬送机构的侧面的构成说明图。图3(b)是本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板搬送机构的平面构成说明图。图4(a)是本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的放大俯视图。图4(b)是本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的放大剖视图。图5是表示本专利技术的一实施方式的电子部件安装系统的控制系统的构成的框图。图6(a)是表示由本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、装配于基板搬送机构的搬送带的表面未磨损的状态的图像例的图。图6(b)是表示由本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、装配于基板搬送机构的搬送带的表面发生磨损的状态的图像例的图。图7是表示由高度传感器测定了本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的表面的结果例的图。图8是本专利技术的一实施方式的电子部件安装系统以及电子部件安装装置执行的部件安装方法的工序说明图。图9是表示由本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、装配于基板搬送机构的搬送带的表面的亮度与磨损状况的关系的图。图10是表示由本专利技术的一实施方式的电子部件安装装置具备的高度传感器测定出的、装配于基板搬送机构的搬送带的表面的高度与磨损状况的关系的图。图11(a)是本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的放大俯视图。图11(b)是本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的放大剖视图。图12是表示本专利技术的变形例的形态的电子部件安装系统的控制系统的构成的框图。图13(a)是在本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板搬送机构中搬送基板时的行驶速度的控制模式，是表示搬送带的张力正常的情况下的例子的图。图13(b)是在本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板搬送机构中搬送基板时的行驶速度的控制模式，是表示搬送带的张力异常的情况下的例子的图。图14是表示由本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、装配于基板搬送机构的搬送带的图像例的图。图15是由高度传感器测定了本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板搬送机构所装配的搬送带的表面的结果例的图。图16是本专利技术的变形例的形态的电子部件安装系统以及电子部件安装装置执行的部件安装方法的工序说明图。图17(a)是表示由本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、张力异常的搬送带的图像例的图。图17(b)是表示由本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的基板辨识摄像机摄像到的、张力异常的搬送带的其他图像例的图。图18是表示由本专利技术的变形例的形态的电子部件安装装置具备的高度传感器测定出的、张力异常的搬送带的测定结果例的图。符号说明1电子部件安装系统5基板搬送机构(基板搬送部)6基板11安装头11a吸附喷嘴(喷嘴)14基板辨识摄像机(辨识单元)15高度传感器(辨识单元)17搬送带17a支撑面(支撑基板的部位)17b非支撑面(不支撑基板的部位)M1～M3电子部件安装装置具体实施方式在说明本专利技术的实施方式之前先简单说明现有中的问题点。在包含专利文献1的现有技术之中的使用过程中的随时间劣化所引起的搬送带的劣化状态的确认中，需要在维护检查等定时由负责维护的人员通过目视的方式观察搬送带来定性地判断，或者为了定量地判断而将搬送带从电子部件安装装置拆除并以专用的装置来解析。因而，存在无法定量地监视装配于电子部件安装装置的状态下的搬送带的劣化状态的问题点。因此，本公开的目的在于，提供一种能够在装配于电子部件安装装置的状态下监视搬送带的劣化状态的电子部件安装装置以及电子部件安装系统。以下，利用附图来详细说明本专利技术的一实施方式。以下所述的构成、形状等是用于说明的例示，能够根据电子部件安装系统的规格来适当进行变更。以下，在所有附图中，对于对应的要素赋予相同的符号，并省略重复的说明。在图2以及后述的一部分中，作为在水平面内相互正交的2轴方向，示出基板搬送方向的X方向(图2中的左右方向)以及与基板搬送方向正交的Y方向(图2中的前后方向)。在图3(a)以及后述的一部分中，作为与水平面正交的高度方向而示出Z方向。Z方向是电子部件安装系统设置于水平面上的情况下的上下方向或者正交方向。首先，参照图1来说明电子部件安装系统1。在图1中，电子部件安装系统1成为如下构成，即，连结电子部件安装装置M1～M3，通过通信网络2来连接，由管理计算机3控制整体。即，电子部件安装系统1具备电子部件安装装置M1～M3。电子部件安装系统1具有向基板安装电子部件(以下简称为“部件”。)来制造安装基板的功能。另外，电子部件安装系统1的构成也不限定于图1的例子，可以连结4台以上的电子部件安装装置M1～M3，也可以由1台电子部件安装装置来构成。其次，参照图2来说明电子部件安装装置M1～M3的构成。电子部件安装装置M1～M3是相同的构成，在此说明电子部件安装装置M1。电子部件安装装置M1具有执行部件安装作业的功能，在部件安装作业中由安装头将从部件供给部供给的部件安装于基板。在基台4的中央，基板搬送机构5配设在X方向。基板搬送机构5将从上游侧搬送的基板6插本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子部件安装装置，具有对基板安装电子部件的安装头，所述电子部件安装装置还具有：基板搬送部，由搬送带支撑所述基板来搬送所述基板；辨识单元，配备于所述安装头，对所述搬送带的表面状态进行辨识；和判定单元，根据所述辨识单元辨识出的所述搬送带的表面状态来判定所述搬送带的劣化状态。
【技术特征摘要】
2015.12.22 JP 2015-250153;2015.12.22 JP 2015-250151.一种电子部件安装装置，具有对基板安装电子部件的安装头，所述电子部件安装装置还具有：基板搬送部，由搬送带支撑所述基板来搬送所述基板；辨识单元，配备于所述安装头，对所述搬送带的表面状态进行辨识；和判定单元，根据所述辨识单元辨识出的所述搬送带的表面状态来判定所述搬送带的劣化状态。2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，所述辨识单元对支撑所述基板的部位的所述搬送带的表面状态和不支撑所述基板的部位的所述搬送带的表面状态进行辨识，所述判定单元根据支撑所述基板的部位的搬送带的表面状态和不支撑所述基板的部位的搬送带的表面状态来判定所述搬送带的劣化状态。3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中，所述辨识单元是对所述搬送带的表面状态进行摄像的摄像机，所述判定单元基于所述摄像机摄像到的所述搬送带的表面的图像的浓淡来判定所述搬送带的劣化状态。4.根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置，其中，所述辨识单元是对所述搬送带的表面的高度进行测定的高度传感器，所述判定单元基于所述高度传感器测定出的所述搬送带的表面的高度来判定所述搬送带的劣化状态。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件安装装置，其中，所述电子部件安装装置还具有通知部，该通知部在所述搬送带发生劣化的情况下通知对所述搬送带进行维护。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装装置，其中，所述安装头还具备喷嘴，该喷嘴在所述辨识单元对所述搬...
【专利技术属性】
技术研发人员：千叶刚树，永冶利彦，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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