冷却板及包括冷却板的电子部件封装件制造技术

技术编号:15748944 阅读:270 留言:0更新日期:2017-07-03 09:45
公开了一种冷却板及包括冷却板的电子部件封装件。特别地,冷却板包括:第一表面和第二表面,第一表面和第二表面被构造成彼此相对;以及冷却通道,冷却通道设置在第二表面上,并且冷却水在冷却通道中流通;其中,冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域,冷却水被引入第一通道区域并通过第二通道区域排放,并且第一通道区域和第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件,并且设置在第一通道区域处的引导件的密度高于设置在第二通道区域处的引导件的密度。

【技术实现步骤摘要】
冷却板及包括冷却板的电子部件封装件相关申请的交叉引用本申请要求于2015年11月9日提交的韩国专利申请第2015-0156820号的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文。
本专利技术的实施方式涉及冷却板及包括冷却板的电子部件封装件。
技术介绍
使用电动机的混合动力车辆包括用于控制电动机的电动机控制单元和DC/DC转换器。DC/DC转换器是用于变换直流电压的装置,其将直流电转换成交流电,然后可以再通过整流获得直流电。在操作DC/DC转换器的过程中产生热量。因此,通常使用冷却系统来从DC/DC转换器移除热量。然而,当在高压冷却水流通的过程中出现冷却水的涡流或不规则流动时,会产生冷却效率降低的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术是鉴于上述问题而构思的,并且本专利技术的目的在于提供一种通过改善冷却水的流动来防止涡流现象的冷却板。本专利技术旨在解决的技术问题不限于上述问题,并且本领域普通技术人员根据下面描述的细节可以清楚地理解本文中未提及的其他问题。根据本专利技术的一方面,可以通过提供以下冷却板来实现上述目的和其他目的,所述冷却板包括:第一表面和第二表面,第一表面和第二表面被构造成彼此相对;以及冷却通道,冷却通道设置在第二表面上,并且冷却水在冷却通道中流通;其中,冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域,冷却水被引入第一通道区域并通过第二通道区域排放,其中,第一通道区域和第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件,并且设置在第一通道区域处的引导件的密度高于设置在第二通道区域处的引导件的密度。根据本专利技术的冷却板还可以包括:冷却水入口,其设置在冷却板的一侧并连接至第一通道区域;以及冷却水出口,其设置在冷却板的所述一侧并连接至第二通道区域。第一通道区域和所述第二通道区域可以具有彼此对称的形状。第一通道区域可以包括第一引导件、第二引导件和第三引导件,其中,第二引导件和第三引导件被布置成关于第一引导件彼此相对,其中,第一引导件的一端可以被布置成比第二引导件和第三引导件中的每个引导件的一端更靠近冷却水入口。第一通道区域可以包括连接至冷却水入口的第一锥形部,其中,第一锥形部的宽度可以随着第一锥形部从冷却水入口往后而增大。第二引导件和第三引导件的所述一端与冷却水入口之间的长度可以短于第一锥形部具有最大宽度的点与冷却水入口之间的长度。第一引导件可以被形成为延伸至第二通道区域。在第一通道区域和第二通道区域处可以包括多个突起,其中,设置在第一通道区域处的突起的数目可以大于设置在第二通道区域处的突起的数目。冷却通道可以具有U形形式。根据本专利技术的另一方面,提供了一种电子部件封装件,所述电子部件封装件包括:冷却板,其包括设置有多个电子部件和电路板的第一表面以及形成有冷却通道的第二表面;第一盖部,其被构造成通过联接至冷却板而覆盖第一表面;以及第二盖部,其被构造成通过联接至冷却板而覆盖第二表面,其中,冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域,冷却水被引入第一通道区域并通过第二通道区域排放,其中,第一通道区域和第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件,并且设置在第一通道区域处的引导件的密度高于设置在第二通道区域处的引导件的密度。附图说明通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施方式,本专利技术的上述目的、特征和优点以及其他目的、特征和优点对于本领域普通技术人员而言将变得更加明显,在附图中:图1示出了根据本专利技术的实施方式的电子部件封装件的分解透视图;图2示出了图1的电子部件封装件的修改例;图3示出了图1的冷却板的平面图;图4示出了图1的冷却板的仰视图;图5示出了用于描述引入到冷却板中的冷却水的流动的图;图6示出了仅设置有第一引导件的冷却板的热流分析结果;以及图7示出了图1的冷却板的热流分析结果。具体实施方式由于本专利技术可以被施加各种修改并且可以具有各种实施方式,因此本专利技术的示例性实施方式和附图旨在说明和例示。然而,这些示例性实施方式和附图不旨在将本专利技术的实施方式限制为特定的实践模式,并且不脱离本专利技术的精神和技术范围的所有改变、等同和替代应当被理解为包括在本专利技术中。应当理解的是,尽管本文可以使用术语第一、第二等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如,第二元件可以被称为第一元件,并且类似地,第一元件可以被称为第二元件而不脱离本专利技术的教导。如本文所使用的,术语“和/或”包括相关联的列出项中的一个或更多个的任何组合或所有组合。应当理解的是,当指出元件“连接至”或“联接至”另一元件时,该元件可以直接连接或联接至另一元件,或者可以存在居间元件。相反,当指出元件“直接连接至”或“直接联接至”另一元件时,不存在居间元件。本说明书中使用的术语用于说明特定示例性实施方式,而不是用于限制本专利技术构思。因此,除非在上下文中另有明确说明,否则本说明书中的单数表达包括复数表达。此外,诸如“包括”或“包含”的术语应当被解释为表示存在某种特征、数量、步骤、操作、组成元件、部件或其组合,而不是排除存在或可能添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组成元件、部件或其组合。在实施方式的以下描述中,应当理解的是,当指出元件在另一元件“上”或“下”时,该元件可以是直接位于另一元件上,或者在这两个元件之间可以存在一个或更多个居间元件。另外,应当理解的是,这样的表达旨在涵盖元件的不同取向,即,包括向上方向和向下方向。在下文中,将通过参照附图说明本专利技术的示例性实施方式来详细描述本专利技术。在附图中,相同的元件由相同的附图标记表示,并且将不给出其重复说明。图1示出了根据本专利技术的实施方式的电子部件封装件的分解透视图。图2示出了图1的电子部件封装件的修改例。参照图1,电子部件封装件可以包括:冷却板100,其包括设置有多个电子部件11的第一表面111和设置有冷却通道的第二表面112;第一盖部210,其被构造成覆盖冷却板100的第一表面111;以及第二盖部220,其被构造成覆盖冷却板100的第二表面112。电子部件封装件可以具有各种形式,其中电子部件11安装在冷却板100的第一表面111上。例如,电子部件封装件可以是各种电子产品如DC/DC转换器和AC/DC转换器。冷却通道可以设置在冷却板100的第二表面112处,以释放由电子部件11产生的热量。也就是说,可以将设置有电子部件11的间隔件设置在冷却板100的第一表面111处,并且可以将冷却通道设置在冷却板100的第二表面112处。电子部件11可以由螺纹连接至第一表面111的第一盖部210来密封,并且冷却通道120可以由螺纹连接至第二表面112的第二盖部220来密封。螺纹连接被提供作为连接方法的示例,但是本专利技术不限于此。参照图2,第一盖部210可以包括朝向第二盖部220突出的凸起部211。凸起部211中的每个凸起部可以与第二盖部220形成螺纹连接,同时分别穿过位于冷却板100的侧面的连接部113。然而,凸起部211的位置不限于此,并且可以将凸起部211设置在第二盖部220处。因为由于这种构造而使得可以省略第一盖部210与冷却板100之间的螺纹连接,所以可以进行快速组装,并且由于螺钉数量的减少而使得可以降低材料成本。图3示出了图1的冷却板100的平面图。图4示出了图1的冷却板100的仰视图。图5示出了本文档来自技高网...
冷却板及包括冷却板的电子部件封装件

【技术保护点】
一种冷却板,包括:第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面被构造成彼此相对;以及冷却通道,所述冷却通道设置在所述第二表面上,并且冷却水在所述冷却通道中流通;其中,所述冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域,所述冷却水被引入所述第一通道区域并通过所述第二通道区域排放,其中,所述第一通道区域和所述第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件,并且设置在所述第一通道区域处的引导件的密度高于设置在所述第二通道区域处的引导件的密度。

【技术特征摘要】
2015.11.09 KR 10-2015-01568201.一种冷却板,包括:第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面被构造成彼此相对;以及冷却通道,所述冷却通道设置在所述第二表面上,并且冷却水在所述冷却通道中流通;其中,所述冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域,所述冷却水被引入所述第一通道区域并通过所述第二通道区域排放,其中,所述第一通道区域和所述第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件,并且设置在所述第一通道区域处的引导件的密度高于设置在所述第二通道区域处的引导件的密度。2.根据权利要求1所述的冷却板,包括:冷却水入口,所述冷却水入口设置在所述冷却板的一侧并且连接至所述第一通道区域;以及冷却水出口,所述冷却水出口设置在所述冷却板的所述一侧并且连接至所述第二通道区域。3.根据权利要求1所述的冷却板,其中,所述第一通道区域和所述第二通道区域具有彼此对称的形状。4.根据权利要求2所述的冷却板,其中,所述第一通道区域包括第一引导件、第二引导件和第三引导件,其中,所述第二引导件和所述第三引导件被布置成关于所述第一引导件彼此相对,其中,所述第一引导件的一端被布置成比所述第二引导件和所述第三引导件中的每个引导件的一端更靠近所述冷却水入口。5.根据权利要求4所述的冷却板,其中,所述第一通道区域包括连接至所述冷却水入口的第一锥形部,其中,所述第一锥形部的宽度随着所述第一锥形部从所述冷却水入口往后而增大。6.根据权利要求5所述的冷却板,其中,所述第二引导件和所述第三引导件的所述一端与所述冷却水入口之间的长度短于所述第一锥形部具有最大宽度的点与所述冷却水入口之间的长度。7.根据权利要求4所述的冷却板,其中,所述第一引导件被形成为延伸至所述第二通道区域。8.根据权利要求1所述的冷却板,包括设置在所述第一通道区域和所述第二通道区域处的多个突起,其中,设置在所述第一通道区域处的突起的数目大于设置在所述第二通道区域处的突起的数目。9.根据权利要求1所述的冷却板,其中,所述冷却通道包括U形形式。10.一种电子部件封装件,包括:冷却板,所述冷却板包括设置有多个电子部件和电路板的第一表面以及形成有冷却通道的第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴锺贤
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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