一种压力接触连接的功率端子及使用方法技术

一种压力接触连接的功率端子及使用方法，所述的功率端子包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部；所述的使用方法是：a)现将功率端子的底座通过焊接的方式粘接到绝缘基板上；b)使用注塑外壳对绝缘基板封壳，将功率端子的头部裸露与模块外侧；c)对封壳后的模块灌入硅凝胶，使功率端子的下半部分浸没于硅凝胶中，然后将硅凝胶固化；d)将成品模块压入控制电路板，实现功率端子与电路板电气连接；它提高了模块的安装效率，同时确保压接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种压力接触连接的功率端子及使用方法
本专利技术涉及的是一种与控制电路板实现压力接触式连接的功率端子及使用方法，属于电力电子学的功率模块设计、制造、应用

技术介绍
传统的功率端子采用焊接工艺将其一个一个与控制电路板连接，从而实现可靠的电器连接，但是随着劳动力成本的增加，模块的安装成本也水涨船高，同时传统工艺安装效率低的弊端也逐步显露出来。采用压接功率端子的模块则可以将所有端子一起压入控制电路板，确保连接可靠性的同时又提高安装效率以及降低人工成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单，使用方便，提高了模块的安装效率，增强了压接技术连接可靠性的压力接触连接的功率端子及使用方法。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种压力接触连接的功率端子，它包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部。作为优选：所述端子材料为纯铜或者铜合金材料，表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层；所述端子底座与绝缘基板配合面表面平整，为方形带圆润倒角，底托横截面积略大于中部连杆的横截面积；所述端子中部连杆由若干缓冲结构组成，该缓冲结构可以拉伸但不能压缩，为冲压而成的一圆孔和一侧开口组成。作为优选：所述端子中部连杆处的缓冲结构数量在2-10个之间；所述端子中部连杆处的缓冲结构冲压壁厚度在2-20mm之间。作为优选：所述端子中部连杆封装于模块外壳内部，部分连杆浸没与硅凝胶中；所述端子头部尺寸略大于控制电路板的孔径，且两者过盈配合。一种如上所述压力接触连接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步骤：a)现将功率端子的底座通过焊接的方式粘接到绝缘基板上；b)使用注塑外壳对绝缘基板封壳，将功率端子的头部裸露与模块外侧；c)对封壳后的模块灌入硅凝胶，使功率端子的下半部分浸没于硅凝胶中，然后将硅凝胶7固化；d)将成品模块压入控制电路板，实现功率端子与电路板电气连接。本专利技术通过焊接工艺将这种功率端子底部固定在模块的绝缘基板上，头部裸露在封装外壳外侧，以实现模块与控制电路板的外部连接。这种功率端子头部采用压接工艺，可以将整个模块的若干功率端子一起去压入控制电路板，避免了传统焊接工艺将若干功率端子一个个焊接，极大提高了模块安装的效率。同时，这种功率端子中部连杆采用若干段两侧交替的可拉伸结构，该结构由一个圆孔及圆孔向一侧的开口组成。成规状态时开口闭合，使功率端子无法被压缩，以便于功率端子头部与控制电路板的压力接触式连接；当功率端子受拉伸时，开口打开，由于该缓冲结构在连杆上交替排列，使连杆在一定范围内伸长，提高了模块引出的功率端子与控制电路板连接的可靠性。本专利技术所述的功率端子压接头部略大于控制电路板的安装孔径，需要使用一定大小的力将其压入控制电路板，压入后不易滑出，确保连接的可靠性。一种如上所述的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步骤：现将功率端子的底座通过焊接的方式粘接到绝缘基板上；使用注塑外壳对绝缘基板封壳，将功率端子的头部裸露与模块外侧；对封壳后的模块灌入硅凝胶，使功率端子的下半部分浸没于硅凝胶中，然后将硅凝胶固化；将成品模块压入控制电路板，实现功率端子与电路板电气连接。本专利技术具有结构合理，使用方便，采用压接技术，并设置有缓冲结构，既提高了模块的安装效率，又增强了压力接触连接的可靠性。附图说明图1是本专利技术所述功率端子的结构示意图。图2是本专利技术所述功率端子的应用示意图。附图中各部件的标记如下：1、功率端子头部；2、功率端子中部连杆；3、功率端子底座；4、绝缘基板；5、功率端子；6、塑料外壳；7、硅凝胶；8控制电路板。具体实施方式：下面将结合附图对本专利技术作详细介绍：图1、2所示，本专利技术所述的一种压力接触连接的功率端子，它包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座3，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。所述端子材料为纯铜或者铜合金材料，表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层；所述端子底座3与绝缘基板配合面表面平整，为方形带圆润倒角，底托横截面积略大于中部连杆的横截面积；所述端子中部连杆2由若干缓冲结构组成，该缓冲结构可以拉伸但不能压缩，为冲压而成的一圆孔和一侧开口组成。本专利技术所述端子中部连杆2处的缓冲结构数量在2-10个之间；所述端子中部连杆2处的缓冲结构冲压壁厚度在2-20mm之间。所述端子中部连杆封装于模块外壳内部，部分连杆浸没与硅凝胶中；所述端子头部尺寸略大于控制电路板的孔径，且两者过盈配合。图中所示，本专利技术所述的功率端子5需要使用一定的力将其压入控制电路板8，两者过盈配合，压入后不易滑出，连接可靠。一种如上所述压力接触连接的功率端子的使用方法，所述的使用方法包括如下步骤：a)现将功率端子的底座3通过焊接的方式粘接到绝缘基板4上；b)使用注塑外壳6对绝缘基板4封壳，将功率端子的头部1裸露与模块外侧；c)对封壳后的模块灌入硅凝胶7，使功率端子的下半部分浸没于硅凝胶7中，然后将硅凝胶7固化；d)将成品模块压入控制电路板8，实现功率端子5与电路板8电气连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力接触连接的功率端子，其特征在于它包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座3，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。

【技术特征摘要】
1.一种压力接触连接的功率端子，其特征在于它包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座3，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。2.根据权利要求1所述的压力接触连接的功率端子，其特征在于所述端子材料为纯铜或者铜合金材料，表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层；所述端子底座3与绝缘基板配合面表面平整，为方形带圆润倒角，底托横截面积略大于中部连杆的横截面积；所述端子中部连杆2由若干缓冲结构组成，该缓冲结构可以拉伸但不能压缩，为冲压而成的一圆孔和一侧开口组成。3.根据权利要求1或2所述的压力接触连接的功率端子，其特征在于所述端子中部连杆2处的缓冲结构数量在...

【专利技术属性】
技术研发人员：鉏晨涛，克里斯逊·克罗纳德，
申请(专利权)人：嘉兴斯达半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33