层叠电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种层叠电子部件，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层的元件主体，其特征在于，在元件主体的第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在元件主体的第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与内部电极层电连接的外部电极，绝缘层由玻璃成分构成，在将绝缘层的热膨胀系数设为α，将内部电极层及电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下，α及β满足下述式(1)0.25＜α/β＜1  (1)。

【技术实现步骤摘要】
层叠电子部件
本专利技术涉及层叠电子部件。
技术介绍
近年来，随着手机等数码电子设备所使用的电子电路的高密度化，对电子部件的小型化的要求日益增高，构成该电路的层叠电子部件的小型化、大电容化不断迅速发展。例如，层叠陶瓷电容器等层叠电子部件中，在陶瓷烧结体内配置有多个内部电极。专利文献1中提出了一种层叠陶瓷电容器，在层叠陶瓷电容器为了提高电极材料的使用效率，或增大静电电容或提高精度等，而为消除了侧间隙的结构。但是，由于内部电极在陶瓷烧结体的侧面露出，因此，存在耐电压降低的问题。另外，专利文献2中提出了一种可提高耐电压的结构。即，得到内部电极在一对侧面露出的陶瓷烧结体之后，通过蚀刻或喷砂等物理性的方法，除去内部电极的侧端缘部分。接着，向除去的部分注入环氧树脂等合成树脂而形成绝缘层，由此，实现提高耐电压。但是，假设在绝缘层使用玻璃的情况下，则处于内部电极露出的侧面部与玻璃的粘接性变弱的倾向。因此，存在由于陶瓷烧结体和玻璃的热膨胀系数的差所引起的应力而产生裂缝的课题。另外，专利文献3提出了一种陶瓷烧结体的制造方法，通过陶瓷烧结体的陶瓷成分包含规定的重量比的玻璃成分，在陶瓷烧结体的外表面析出玻璃，由此，得到由以玻璃为主成分的绝缘层包覆的陶瓷烧结体。但是，该方法中，作为陶瓷成分含有玻璃，因此，陶瓷烧结体的热膨胀系数降低，几乎不会对绝缘层造成压缩应力。因此，存在不能缓和由于热冲击产生的从陶瓷烧结体向绝缘层的拉伸应力而易于产生裂缝的问题。另外，专利文献4中公开有一种方法，使含有钛酸钡等的非电容部的热膨胀系数比电容部的热膨胀系数低4～10×10-7/K。由此，可以对非电容部作用压缩应力，并缓和挠曲引起的拉伸应力，而可以提高抗折强度。但是，假设在非电容部使用玻璃的情况下，玻璃的弹性模量较低，因此，将由于所述热膨胀系数的差产生的压缩应力的大部分缓和，对非电容部作用的压缩应力不充分，存在得不到仅提高耐热冲击性的效果的课题。除此以外，还存在耐热冲击性玻璃相对于拉伸应力较弱的潜在性的课题，例如当玻璃表面受伤时，拉伸应力易于集中于受伤部，机械强度变低，因此，还存在不能承受在安装时的焊接时产生的热冲击而易于产生裂缝的课题。另外，这样由于热冲击产生的应力所引起的裂缝不仅产生于陶瓷烧结体，而且产生于绝缘层的玻璃时，可降低耐湿性或耐电压性，因此，可靠性上存在严重的课题。专利文献1：日本特公平2-30570号公报专利文献2：日本特开平3-82006号公报专利文献3：日本特开平11-340089号公报专利文献4：日本特开平11-340083号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而研发的，其目的在于，提供一种耐热冲击性较高的陶瓷烧结体。用于解决课题的方案为了达成所述目的，本专利技术提供一种陶瓷烧结体，其如下。[1]一种层叠电子部件，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极层和电介质层的元件主体，其特征在于，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对端面(侧面)上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层由玻璃成分构成，在将所述绝缘层的热膨胀系数设为α，将所述内部电极层及所述电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下，所述α及β满足下述式(1)。0.25＜α/β＜1(1)根据本专利技术，可提供耐热冲击性较高的陶瓷烧结体。作为上述[1]的具体的方式，可示例下述方式。[2]如所述[1]所记载的层叠电子部件，其中，在所述电介质层和所述绝缘层的界面上形成有绝缘层的构成成分的至少一者扩散至所述电介质层的反应相。[3]如所述[2]所记载的层叠电子部件，其中，所述反应相为Ba-Ti-Si-O相。[4]如所述[1]～[3]中任一项所记载的层叠电子部件，其中，构成所述绝缘层的玻璃成分中，含有30～70质量％的SiO2、含有20～60质量％的BaO、含有1～15质量％的Al2O3，构成所述绝缘层的玻璃成分中，SiO2、BaO和Al2O3合计含有70～100质量％。[5]如所述[4]所记载的层叠电子部件，其中，构成所述绝缘层的玻璃成分中，还含有0.1～15质量％的碱金属、含有0～15质量％的CaO、含有0～20质量％的SrO，含有0～10质量％的B2O3。另外，作为用于达成所述目的的层叠电子部件的制造方法，没有特别限定，可举出以下方法。[6]一种层叠电子部件的制造方法，其特征在于，具有：与第一轴的方向连续，将形成有与包含第一轴及第二轴的平面实质性地平行的内部电极图案层的生坯片材沿第三轴的方向层叠，得到生坯层叠体的工序；将所述生坯层叠体以得到与包含第二轴及第三轴的平面平行的切面的方式切断，得到生坯芯片的工序；烧成所述生坯芯片，得到内部电极层和电介质层交替层叠的元件主体的工序；通过向所述元件主体的第一轴方向的端面涂布绝缘层用膏并进行烧付，得到形成有绝缘层的陶瓷烧结体的工序；通过在所述陶瓷烧结体的第二轴方向的端面上烧付外部电极用膏，得到形成有外部电极的层叠电子部件的工序，所述绝缘层由玻璃成分构成，在将所述绝缘层的热膨胀系数设为α，且将所述内部电极层及所述电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下，所述α及β满足下述式(1)。25＜α/β＜1(1)附图说明图1是本专利技术实施方式的层叠陶瓷电容器的概略剖视图；图2是沿着图1所示的II‐II线的剖视图；图3是图2的主要部分放大图；图4是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的制造过程中的生坯片材的层叠工序的概略剖视图；图5Aa是表示沿着图4所示的V‐V线的第n层内部电极图案层的一部分的俯视图；图5Ab是表示第n+1层内部电极图案层的一部分的俯视图；图5B是表示沿着图4所示的V‐V线的内部电极图案层的一部分的俯视图；图6A是将图4所示的生坯片材与层叠后的层叠体的X‐Z轴平面平行的概略剖视图；图6B是将图4所示的生坯片材与层叠后的层叠体的Y‐Z轴平面平行的概略剖视图；图7是表示本实施例的粘接性的评价方法的示意图。符号说明2、102…层叠陶瓷电容器3…元件主体4…陶瓷烧结体6…第一外部电极8…第二外部电极10…内侧电介质层10a…内侧生坯片材11…外装区域11a…外侧生坯片材12…内部电极层12A、12B…引出部12a…内部电极图案层13…内装区域13a…内部层叠体14…电容区域15A、15B…引出区域16…绝缘层16a…包覆部18…反应相20…高度差吸收层32…内部电极图案层的间隙104…基板106…加压夹具具体实施方式基于本实施方式，参照附图进行详细地说明，但本专利技术不仅限定于以下说明的实施方式。另外，就以下记载的构成要素而言，从业人员可容易假定的要素也包含实质性地相同的要素。另外，以下记载的构成要素可以适当组合。以下，本专利技术基于附图所示的实施方式进行说明。层叠陶瓷电容器的整体结构作为本实施方式的层叠电子部件的一个实施方式，说明层叠陶瓷电容器的整体结构。如图1所示，本实施方式的层叠陶瓷电容器2具有陶瓷烧结体4、第一外部电极6和第二外部电极8。另外，如图2所示，陶瓷烧结体4具有元件主体3和绝缘层16。元件主体3具有与包含X轴及Y轴的平面实质性地平行的内侧电介质层10和内部电极层12，在内侧电介质层10之间，沿着Z轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠电子部件，其特征在于，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层由玻璃成分构成，在将所述绝缘层的热膨胀系数设为α，将所述内部电极层及所述电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下，所述α及β满足下述式(1)，0.25＜α/β＜1  (1)。

【技术特征摘要】
2015.09.15 JP 2015-1820551.一种层叠电子部件，其特征在于，具备沿着第三轴的方向交替层叠有与包含第一轴及第二轴的平面实质上平行的内部电极层和电介质层的元件主体，在所述元件主体的所述第一轴的方向上相互相对的一对侧面上分别具备绝缘层，在所述元件主体的所述第二轴的方向上相互相对的一对端面上分别具备与所述内部电极层电连接的外部电极，所述绝缘层由玻璃成分构成，在将所述绝缘层的热膨胀系数设为α，将所述内部电极层及所述电介质层的热膨胀系数中较大的一方设为β的情况下，所述α及β满足下述式(1)，0.25＜α/β＜1(1)。2.根据权利要求1所述的层叠电子部件，其特征在于，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：野田洋平，田中博文，冈井圭祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP