电子零件的安装构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子零件的安装构造，能够缩小安装于安装基板的电子零件的安装空间，并且能够进行电子零件相对于安装基板的高密度安装。具备安装基板、具有第一主面和第二主面的第一表面安装部件、具有第三主面和第四主面的第二表面安装部件、以及具有第五主面的电子零件。第一表面安装部件至少具有形成于第二主面的第一外部端子，第二表面安装部件至少具有形成于第四主面的第二外部端子。电子零件具有形成于第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，且配置为第五主面与第二主面以及第四主面分别对置。第一连接端子与第一外部端子连接，第二连接端子与第二外部端子连接。

【技术实现步骤摘要】
电子零件的安装构造
本技术涉及电子零件的安装构造，特别是例如具备电子零件和安装于安装基板的表面安装部件的电子零件的安装构造。
技术介绍
在电子设备所具有的印刷线路板等安装基板上，为了实现各种功能而安装有各种电子零件(专利文献1、2)。另外，近年来，以移动电话终端等为代表的电子设备谋求小型、高功能化。专利文献1：日本特开2003-078304号公报专利文献2：日本特开2010-205797号公报但是，伴随着电子设备的小型化，有时难以在安装基板上确保用于配置各种电子零件的足够的安装空间。另外，伴随着电子设备的高功能化，电子零件数量增加，因此谋求各种电子零件相对于安装基板的高密度安装化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供，能够缩小安装于安装基板的电子零件的安装空间、并且能够进行电子零件相对于安装基板的高密度安装的电子零件的安装构造。(1)本技术的电子零件的安装构造的特征在于，具备：安装基板；第一表面安装部件，其安装于上述安装基板，并具有作为安装面的第一主面以及与上述第一主面对置的第二主面，并且至少具有形成于上述第二主面的第一外部端子；第二表面安装部件，其安装于上述安装基板，并具有作为安装面的第三主面以及与上述第三主面对置的第四主面，并且至少具有形成于上述第四主面的第二外部端子；以及电子零件，其具有分别与上述第二主面以及上述第四主面分别对置地配置的第五主面，并且具有形成于上述第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，上述电子零件是无源元件，上述第一连接端子与上述第一外部端子连接，上述第二连接端子与上述第二外部端子连接。根据该结构，能够缩小电子零件的安装空间，因此能够实现高密度化、高集成化。另外，根据该结构，在将表面安装部件安装于安装基板的情况下，能够有效地利用容易成为死区空间的表面安装部件的上侧。并且，与在安装基板安装电子零件的情况相比，能够减少基于导电性接合件等的连接位置，因此连接可靠性提高。(2)在上述(1)的基础上，也可以还具备安装于上述安装基板的第三表面安装部件。(3)在上述(2)的基础上，优选还具备安装于上述安装基板的屏蔽罩，上述第一表面安装部件、上述第二表面安装部件、上述第三表面安装部件以及上述电子零件被上述屏蔽罩覆盖，上述电子零件在上述安装基板上的高度高于上述第三表面安装部件在上述安装基板上的高度。在该结构中，屏蔽罩挠曲时，屏蔽罩的内表面与电子零件接触，因此第三表面安装部件的外部端子与屏蔽罩的内表面接触的可能性低。即，电子零件作为隔离件发挥功能。因此，即使在安装基板安装第三表面安装部件等，也可抑制由第三表面安装部件的外部端子与屏蔽罩的内表面的接触引起的短路等。(4)在上述(1)的基础上，也可以还具备焊丝，上述第一表面安装部件经由上述焊丝与上述安装基板连接。(5)在上述(4)的基础上，优选还具备安装于上述安装基板的屏蔽罩，上述第一表面安装部件、上述第二表面安装部件、上述焊丝以及上述电子零件被上述屏蔽罩覆盖，上述电子零件的上述安装基板上的高度高于上述焊丝的上述安装基板上的高度。在该结构中，屏蔽罩挠曲时，屏蔽罩的内表面与电子零件接触，因此焊丝与屏蔽罩的内表面接触的可能性低。即，电子零件作为隔离件发挥功能。因此，可抑制由焊丝与屏蔽罩的内表面的接触引起的短路等。(6)在上述(1)～(5)中任一项的基础上，优选上述第一外部端子以及上述第二外部端子在上述安装基板上的高度相等。根据该结构，第一连接端子朝第一外部端子的连接变容易，第二连接端子朝第二外部端子的连接变容易。(7)在上述(1)～(6)中任一项的基础上，优选上述无源元件是由基材、和形成在上述基材上的薄膜导体图案构成的无源元件。根据该结构，能够实现安装于安装基板的电子零件等的低高度化，从而能够实现薄型的电子设备。(8)在上述(1)～(7)中任一项的基础上，优选还具备具有开关电源电路的集成电路元件，上述无源元件是电感器，且与上述开关电源电路连接。根据本技术，能够实现能够缩小安装于安装基板的电子零件的安装空间、并且能够进行电子零件相对于安装基板的高密度安装的电子零件的安装构造。附图说明图1是表示第一实施方式的电子设备201中第一表面安装部件1、第二表面安装部件2以及电子零件101的安装构造的俯视图。图2是图1的A-A剖视图。图3A是电子零件101的俯视图，图3B是图3A的B-B剖视图。图4是表示电子设备201中安装于安装基板4的第一表面安装部件1、第二表面安装部件2以及电子零件101部分的电路图。图5A是表示与第二表面安装部件2不同的第二表面安装部件2A的剖视图，图5B是第二表面安装部件2B的剖视图。图6是表示第二实施方式的电子设备202中第一表面安装部件1、第二表面安装部件2以及电子零件102的安装构造的俯视图。图7是图6的C-C剖视图。图8是图6的D-D剖视图。图9是表示第三实施方式的电子设备203中第一表面安装部件1A、第二表面安装部件2以及电子零件103的安装构造的俯视图。图10是图9的E-E剖视图。图11A是第四实施方式的电子零件104A的俯视图，图11B是图11A的E-E剖视图。图12是第四实施方式的电子零件104B的剖视图。附图标记的说明AX1...卷绕轴；P11、P12、P13...第一外部端子；P21、P22...第二外部端子；P31A、P31B、P32A、P32B...第三外部端子；P1、P2...NC端子；PS1...第一面；PS2...第二面；S1...第一主面；S2...第二主面；S3...第三主面；S4...第四主面；S5...第五主面；V1、V2、V21、V22...层间连接导体；Vin...电源输入端子；1、1A...第一表面安装部件；2...第二表面安装部件；3A、3B...第三表面安装部件；4...安装基板；5、51、51A、51B、52...导电性接合件；6...屏蔽罩；7...焊丝；8...散热垫；9...跨接线；41、42、42A、42B、43、44、45、46、47、48...安装端子；61、61A、61B...连接端子；62、62A...第二连接端子；63...第一线圈用导体；64...第二线圈用导体；65...线圈用导体；66...第一电容器电极；67...第二电容器电极；68...连接端子；71...基材；72...磁性体层；73...非磁性体层；74...扩散防止层；75...电介质层；76...绝缘体层；80...开关电源电路；81...电容器电极；82...线圈导体；101、102、103、104A、104B...电子零件；201、202、203...电子设备。具体实施方式以下，参照附图列举几个具体的例子，示出用于实施本技术的多个方式。各图中在相同位置标注相同附图标记。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便分开实施方式而示出，能够进行用不同实施方式示出的结构的部分的置换或者组合。省略针对第二实施方式以后与第一实施方式共用的情况的叙述，仅对不同点进行说明。特别是，针对基于相同的结构的相同的作用效果，在每个实施方式依次提到。《第一实施方式》图1是表示第一实施方式的电子设备201中第一表面安装部件1、第二表面安装部件2以及电子零件101的安装构造的俯视图。图2是图1的A-A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件的安装构造，其特征在于，具备：安装基板；第一表面安装部件，其安装于所述安装基板，并具有作为安装面的第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，并且至少具有形成于所述第二主面的第一外部端子；第二表面安装部件，其安装于所述安装基板，并具有作为安装面的第三主面以及与所述第三主面对置的第四主面，并且至少具有形成于所述第四主面的第二外部端子；以及电子零件，其具有分别与所述第二主面以及所述第四主面对置地配置的第五主面，并且具有形成于所述第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，所述电子零件是无源元件，所述第一连接端子与所述第一外部端子连接，所述第二连接端子与所述第二外部端子连接。

【技术特征摘要】
2015.11.06 JP 2015-2183241.一种电子零件的安装构造，其特征在于，具备：安装基板；第一表面安装部件，其安装于所述安装基板，并具有作为安装面的第一主面以及与所述第一主面对置的第二主面，并且至少具有形成于所述第二主面的第一外部端子；第二表面安装部件，其安装于所述安装基板，并具有作为安装面的第三主面以及与所述第三主面对置的第四主面，并且至少具有形成于所述第四主面的第二外部端子；以及电子零件，其具有分别与所述第二主面以及所述第四主面对置地配置的第五主面，并且具有形成于所述第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，所述电子零件是无源元件，所述第一连接端子与所述第一外部端子连接，所述第二连接端子与所述第二外部端子连接。2.根据权利要求1所述的电子零件的安装构造，其特征在于，还具备安装于所述安装基板的第三表面安装部件。3.根据权利要求2所述的电子零件的安装构造，其特征在于，还具备安装于所述安装基板的屏蔽罩，所述第一表面安装部件、所述第二表面安装部件、所述第三表面安装部件以及所述电子零件被所述屏蔽罩覆盖，所述电子零件在所述安装基板上的高度高于所述第三表面安装部件在所述安装基板上的高度。4.根据权利要求1所述的电子零件的安装构造，其特征在于，还具备焊丝，所述第一表面安装部件经由所述焊丝与所述安装基板连接。5.根据权利要求4所述的电子零件的安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：中矶俊幸，矢崎浩和，小泽真大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP