一种连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于连接器技术领域，提供了一种连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体内的接触端子，所述绝缘本体包括硬胶座体和和镶嵌注塑成型于所述硬胶座体的软胶密封垫圈，所述硬胶座体设置有斜面，所述硬胶座体的斜面处设置有一插孔，所述软胶密封垫圈部分嵌设于所述硬胶座体，且所述插孔位于所述软胶密封垫圈内，所述硬胶座体的底部设置有电路板，所述电路板的表面及电路板与所述硬胶座体之间涂覆有密封胶体。本实用新型专利技术所提供的一种连接器，其产品结构紧凑，易于制备和装配，成本低，且可以应用于超薄的电子设备，防水性能可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器
本技术属于连接器
，尤其涉及一种防水效果佳的连接器。
技术介绍
目前的手机等移动电子终端，继Type-C之后正在爆发的消费电子防水主题，目前市场上应用在防水手机或者是其他具备防水功能的数码设备上采用的规格为4芯，插口直径为3.5mm的耳机座连接器虽然具备较高的防水功能，其结构是在常规不防水耳机结构的基础上堆叠增加了密封圈，或是在耳机四周圈点密封防水胶。虽然防水，但要求连接器密封处斜度小，而且整体尺寸比普通结构要大很多。占用空间过大，使得该类产品在一些超薄的移动终端设备上应用受限，加之密封工艺复杂，使得该类高级别防水连接器难以推广，只能在少数高档品牌手机上应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种连接器，其体积小、成本低且防水效果佳。本技术是这样实现的：一种连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体内的接触端子，所述绝缘本体包括硬胶座体和和镶嵌注塑成型于所述硬胶座体的软胶密封垫圈，所述硬胶座体设置有斜面，所述硬胶座体的斜面处设置有一插孔，所述软胶密封垫圈部分嵌设于所述硬胶座体，且所述插孔位于所述软胶密封垫圈内，所述硬胶座体的底部设置有电路板，所述电路板的表面及电路板与所述硬胶座体之间涂覆有密封胶体。可选地，所述硬胶座体呈四周封闭的壳状，所述硬胶座体的底部设置有用于供所述电路板置入的底孔。可选地，所述电路板具有用于供所述接触端子穿过的通孔，所述接触端子穿过于所述电路板的一端与所述电路板之间具有焊锡。可选地，所述硬胶座体具有封闭环状的定位槽，所述软胶密封垫圈镶嵌注塑于所述硬胶座体的定位槽。可选地，所述斜面一端与所述硬胶座体的上端面相接，所述斜面的另一端与所述硬胶座体的前端面相接，所述上端面和前端面均为平面，所述定位槽分设于所述上端面、斜面和前端面上。可选地，所述硬胶座体的内侧设置有倒扣槽，所述密封胶体伸入所述倒扣槽内。可选地，所述接触端子包括端子本体，所述端子本体凸设有接触凸起部，所述插孔的侧壁设置有端子孔，所述端子本体内置于所述绝缘本体内，所述接触凸起部穿过所述端子孔并相对凸出于所述插孔的侧壁。可选地，所述端子孔呈圆形，所述接触凸起部呈球面状，所述接触凸起部伸出于端子孔的上端，所述接触凸起部与端子孔下端的边缘相贴而密封结构。可选地，所述软胶密封垫圈为硅胶密封垫圈。本技术所提供的一种连接器，软胶密封垫圈通过镶嵌注塑成型于硬胶座体的斜面，在组装过程中，软胶密封垫圈不易脱落、错位，防水性能可靠。硬胶座体的底部设置有电路板，电路板的表面及电路板与硬胶座体之间涂覆有密封胶体，密封胶体可以使电路板与硬胶座体之间保持密封，进一步避免了水从连接器进入电子设备内部，且产品结构紧凑，易于制备和装配，成本低，且可以应用于超薄的电子设备，防水性能可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种连接器的立体装配示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种连接器的立体分解示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种连接器中接触端子的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1至3所示，本技术实施例提供的一种连接器，连接器可为耳机连接器等，其插口直径可为3.5mm，连接器为配套使用的公头为4芯的耳机座。连接器可以包括绝缘本体1和设置于绝缘本体1内的接触端子2，绝缘本体1包括硬胶座体11和镶嵌注塑成型于硬胶座体11的软胶密封垫圈12，硬胶座体11设置有斜面，以适用于超薄的电子设备，硬胶座体11的斜面处设置有一插孔110，软胶密封垫圈12部分嵌设于硬胶座体11，且插孔110位于软胶密封垫圈12内，即软胶密封垫圈12环设于插孔110外，软胶密封垫圈12可以由电子设备(手机、平板电脑等)的外壳压紧，由于软胶密封垫圈12是通过镶嵌注塑成型于硬胶座体11的表面，在组装过程中，软胶密封垫圈12不易脱落、错位，防水性能可靠。硬胶座体11的底部设置有电路板4，电路板4的表面及电路板4与硬胶座体11之间涂覆有密封胶体5，密封胶体5可以使电路板4与硬胶座体11之间保持密封，进一步避免了水从连接器进入电子设备内部，且产品结构紧凑，易于制备和装配，成本低，且可以应用于超薄的电子设备，防水性能可靠。具体地，硬胶座体11呈四周封闭的壳状，硬胶座体11的底部设置有用于供电路板4置入的底孔，硬胶座体11仅有插孔110和底孔两处开孔，本实施例中，硬胶座体11的高度采用3.8mmMin、局部3.65mmMin的设计，长宽适中。绝缘本体1可以采用软胶硬胶双料注塑成型工艺：一次成型硬胶座体11，二次在硬胶座体11头部大斜口位置注塑成型软胶密封垫圈12(防水密封硅胶)，产品与设备机壳密封作用。外观除耳机插孔110和端子装配面设计孔位外其他位置为密封设计，同时在端子装配面设计有胶槽，以容纳密封胶体5；装配时，接触端子2组装完成后装入电路板4(FPCBA)后焊锡固定，在FPCBA表面覆胶密封,经过固化后形成密封胶体5，实现连接器的密封防水。具体地，电路板4具有用于供接触端子2穿过的通孔，接触端子2穿过于电路板4的一端与电路板4之间具有焊锡，以便于安装电路板4。具体地，硬胶座体11具有封闭环状的定位槽112，软胶密封垫圈12镶嵌注塑于硬胶座体11的定位槽112，软胶密封垫圈12凸出于硬胶座体11的表面。具体地，斜面一端与硬胶座体11的上端面相接，斜面的另一端与硬胶座体11的前端面相接，上端面和前端面均为平面，定位槽112和软胶密封垫圈12分设于上端面、斜面和前端面上，软胶密封垫圈12可以与手机壳体良好贴合。具体地，硬胶座体11的内侧设置有倒扣槽，密封胶体5伸入倒扣槽内，密封胶体5固化后不易脱落，可靠性高。当然，也可以不设置倒扣槽。具体地，接触端子2包括端子本体21，端子本体21凸设有接触凸起部211，插孔110的侧壁设置有端子孔111，端子本体21内置于绝缘本体1内，接触凸起部211穿过端子孔111并相对凸出于插孔110的侧壁，接触端子2不易损坏。具体地，端子孔111呈圆形，接触凸起部211呈球面状，接触凸起部211伸出于端子孔111的上端，接触凸起部211与端子孔111下端的边缘相贴，防水效果佳。具体地，软胶密封垫圈12为硅胶密封垫圈，密封效果佳。本技术实施例所提供的一种连接器，绝缘本体1包括硬胶座体11和镶嵌注塑成型于硬胶座体11的软胶密封垫圈12，电路板4的表面及电路板4与硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体内的接触端子，其特征在于，所述绝缘本体包括硬胶座体和镶嵌注塑成型于所述硬胶座体的软胶密封垫圈，所述硬胶座体设置有斜面，所述硬胶座体的斜面处设置有一插孔，所述软胶密封垫圈部分嵌设于所述硬胶座体，且所述插孔位于所述软胶密封垫圈内，所述硬胶座体的底部设置有电路板，所述电路板的表面及电路板与所述硬胶座体之间涂覆有密封胶体。

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括绝缘本体和设置于所述绝缘本体内的接触端子，其特征在于，所述绝缘本体包括硬胶座体和镶嵌注塑成型于所述硬胶座体的软胶密封垫圈，所述硬胶座体设置有斜面，所述硬胶座体的斜面处设置有一插孔，所述软胶密封垫圈部分嵌设于所述硬胶座体，且所述插孔位于所述软胶密封垫圈内，所述硬胶座体的底部设置有电路板，所述电路板的表面及电路板与所述硬胶座体之间涂覆有密封胶体。2.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述硬胶座体呈四周封闭的壳状，所述硬胶座体的底部设置有用于供所述电路板置入的底孔。3.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述电路板具有用于供所述接触端子穿过的通孔，所述接触端子穿过于所述电路板的一端与所述电路板之间具有焊锡。4.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于，所述硬胶座体具有封闭环状的定位槽，所述软胶密封垫圈镶嵌注塑于所述硬胶座体的定位槽。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，陈学银，杨敏，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44