一种同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术提供了一种同轴电缆，包括由内向外依次设置的内导体、绝缘层和护套层，其特征在于：还包括设于所述绝缘层与所述护套层之间的复合外导体层，所述复合外导体层包括编织层及浸锡层，所述编织层靠近所述绝缘层设置，所述编织层与浸锡层的层间为无间隙接触式设置。本实用新型专利技术的同轴电缆，较之非锡金属，由于采用了锡层，使得本实用新型专利技术同轴电缆通过锡丝焊接的时候，更易于在电子元器件上焊接，提高了工作效率。使用少量的锡丝就可以完成焊接，降低焊接成本。由于复合外导体层采用编织后再将编织层整体浸锡形成，浸锡层全部包覆编织层，即可以将内导体全部封闭，实现了外导体整体全封闭式屏蔽，获得高屏蔽性能，减小传输损耗及抗干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴电缆
技术涉及电缆
，尤其涉及一种同轴电缆。
技术介绍
同轴电缆是局域网中最常见的传输介质之一，它用来传递信息的一对导体是按照一层圆筒式的外导体套在内导体外面，两个导体间用绝缘材料互相隔离的结构制成，外层导体和中心轴芯线的圆心在同一个轴心上，所以叫做同轴电缆。射频同轴电缆是无线电频率范围内传输电信号或能量的同轴电缆的总称。随着航天、通讯、电子等信息产业的发展越来越迅猛，各类高频通信系统对电缆的技术要求也日益提高，信号传输用射频同轴电缆的需求量也日益加大。射频同轴电缆由于使用的环境特殊，要求电缆的损耗低、衰减低、驻波比小、屏蔽性好，并具有良好的耐高温、耐低温、弯曲性等特点。现有的类似产品柔软性不佳，损耗较大，对相邻电缆或外界的电磁干扰屏蔽性差。电缆组件外导体的装接根据连接器结构的不同，有两种方式，一种是压接式，此方法可靠性较低、电缆外皮变形损伤较大，对组件电气性能有较大影响，很少采用。另一种便是焊接，通过在焊接部位加上焊锡丝来焊接，现有的类似产品多为非锡金属部分与电子元器件的焊接，焊接时，通过熔化的锡丝使两者焊接。焊接时为了改善焊接质量，目前大多通过以下方式来改善：焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理。但仍然难以满足电缆组件的焊接要求。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中焊接性差的问题，而提供一种易焊接的同轴电缆。为解决上述技术问题，本技术提供一种同轴电缆，包括由内向外依次设置的内导体、绝缘层和护套层，还包括设于所述绝缘层与所述护套层之间的复合外导体层，所述复合外导体层包括编织层及浸锡层，所述编织层靠近所述绝缘层设置，所述编织层与所述浸锡层的层间为无间隙接触式设置。进一步的，所述浸锡层厚度为0.05-0.1mm。进一步的，所述编织层包括两层镀锡铜线编织层。进一步的，所述编织层的编织密度≥98%。进一步的，所述编织层包括第一编织层及第二编织层，所述第一编织层为镀锡铜线编织层，所述镀锡铜线为四股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.10mm。进一步的，所述第二编织层为镀锡铜线编织层，所述镀锡铜线为六股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.12mm。进一步的，所述浸锡层全部包覆所述编织层。进一步的，所述内导体为单芯镀银铜线。进一步的，所述绝缘层为聚四氟乙烯推挤层。进一步的，所述护套层为聚烯烃护套。由上述技术方案可知，本技术的有益效果为：本技术的同轴电缆，由于采用了锡层，使得本技术的同轴电缆通过锡丝焊接的时候，因为是将锡与电子元器件焊接，较之非锡金属与电子元器件的焊接，更易于在电子元器件上完成焊接，提高了工作效率。使用少量的锡丝就可以完成焊接，降低焊接成本。本技术的同轴电缆，由于复合外导体采用编织后再将编织层整体浸锡形成，浸锡层全部包覆编织层，即可以将内导体全部封闭，实现了外导体整体全封闭式屏蔽，获得高屏蔽性能，减小传输损耗及抗干扰性能。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。图1是本技术射频同轴电缆实施例的结构示意图。附图标记说明如下：1、射频同轴电缆；11、内导体；12、绝缘层；13、复合外导体层；131、编织层；132、浸锡层；133、第一编织层；134、第二编织层；14、护套层。具体实施方式体现本技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本技术。为了进一步说明本技术的原理和结构，现结合附图对本技术的优选实施例进行详细说明。参阅图1，本实施例的同轴电缆1包括由内到外依次设置的内导体11、绝缘层12、复合外导体层13和护套层14。内导体11位于最里面。内导体11的作用是传输高频信号。在本实施例中内导体11为单芯镀银铜线。绝缘层12包覆内导体11。在本实施例中，绝缘层12为聚四氟乙烯推挤而成，起到支撑和绝缘的作用。聚四氟乙烯具有优异的耐高低温性能和化学稳定性。复合外导体层13包括编织层131及浸锡层132。编织层131包括第一编织层133和第二编织层134。第一编织层133包覆于绝缘层12外。第二编织层134包覆于第一编织层133外。在本实施例中，第一编织层133及第二编织层134均为镀锡铜线编织而成。可避免铜氧化及腐蚀，且屏蔽效果好。在本实施例中，第一编织层133为镀锡铜线编织层。镀锡铜线为四股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.10mm。第二编织层134为镀锡铜线编织层。镀锡铜线为六股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.12mm。可以理解的是，只要可以使编织层131的密度≥98%，第一编织层133和第二编织层134采用的编织股数以及内径的设计均在本专利范围内。编织层131的编织密度≥98%。编织密度指被线股遮盖的表面与整个被编织电缆产品表面之比。当比值接近1时，编织层将无缝隙。比值小于1时，编织层将出现平均分布的缝隙。比值越大，则缝隙的宽度越小，即编织密度越大。编织层131的编织密度≥98%，保证编织层131的缝隙宽度小,提高屏蔽效果。编织层131的编织密度≥98%，即编织层131的缝隙宽度小，在浸锡时节省了锡的用量。第一编织层133和第二编织层134具有如下作用：一是起紧固内导体和绝缘层的作用，二是起屏蔽作用。浸锡层132在第一编织层133和第二编织层134编织后表面整体浸锡而成。即浸锡层132全部包覆编织层131。浸锡层132的厚度为0.05-0.1mm。浸锡层132的作用：一是防辐射抗干扰的屏蔽作用，二是提供了锡层，使得在焊接时因为是将锡与电子元器件焊接，较之非锡金属与电子元器件的焊接更易于在电子元器件上焊接，提高了工作效率。护套层14位于同轴电缆的最外层。在本实施例中，护套层14采用聚烯烃护套。当强调电缆的防火安全性时，应使用低烟无卤阻燃聚烯烃护套，低烟无卤阻燃聚烯烃具有阻燃性，低烟、无卤、低腐蚀、低毒等特性。本技术的同轴电缆，由于采用了锡层，使得本技术的同轴电缆通过锡丝焊接的时候，因为是将锡与电子元器件焊接，较之非锡金属与电子元器件的焊接，更易于在电子元器件上完成焊接，提高了工作效率。使用少量的锡丝就可以完成焊接，降低焊接成本。本技术的同轴电缆，由于复合外导体采用编织后再将编织层整体浸锡形成，浸锡层全部包覆编织层，即可以将内导体全部封闭，实现了外导体整体全封闭式屏蔽，获得高屏蔽性能，减小传输损耗及抗干扰性能。虽然已参照典型实施方式描述了本技术，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本技术能够以多种形式具体实施而不脱离技术的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴电缆，包括由内向外依次设置的内导体、绝缘层和护套层，其特征在于：还包括设于所述绝缘层与所述护套层之间的复合外导体层，所述复合外导体层包括编织层及浸锡层，所述编织层靠近所述绝缘层设置，所述编织层与所述浸锡层的层间为无间隙接触式设置；所述编织层的编织密度≥98％，所述编织层包括第一编织层及第二编织层，所述第一编织层为镀锡铜线编织层，所述镀锡铜线为四股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.10mm。

【技术特征摘要】
1.一种同轴电缆，包括由内向外依次设置的内导体、绝缘层和护套层，其特征在于：还包括设于所述绝缘层与所述护套层之间的复合外导体层，所述复合外导体层包括编织层及浸锡层，所述编织层靠近所述绝缘层设置，所述编织层与所述浸锡层的层间为无间隙接触式设置；所述编织层的编织密度≥98％，所述编织层包括第一编织层及第二编织层，所述第一编织层为镀锡铜线编织层，所述镀锡铜线为四股，且每股所述镀锡铜线的内径为0.10mm。2.根据权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述浸锡层厚度为0.05-0.1mm。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：董新蕾，金山，郑朝辉，李海乐，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，摩比通讯技术吉安有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44