2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板制造技术

技术编号:15747115 阅读:226 留言:0更新日期:2017-07-03 03:53
本实用新型专利技术涉及通讯配件技术领域,尤其是一种2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,包括主板体,主板体由上层板和下层板拼接而成,主板体左端具有向左凸起的连接头,连接头上开设有圆形安装孔,安装孔内侧壁两侧开设有限位槽,主板体上端右侧开设有第一条形开口、第二条形开口和第三条形开口。本实用新型专利技术的2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板通过在主板体上开设三个条形开口,通过条形开口内侧挤压槽内部具有弧形开槽的挤压板可以大大方便介质板的布线难度,而且通过卡块插入卡孔以及左侧具有限位槽的连接头可以更加方便整个介质板的固定拼接安装。

【技术实现步骤摘要】
2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板
本技术涉及通讯配件
,尤其是一种2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板。
技术介绍
随着移动通信的迅猛发展,普通的板状天线己不能满足市场要求,电调天线的日益需求己超过普通天线,电调天线与普通天线的区别在于下倾角度可以调节,而电调天线的核心点就是移相器,移相器的大小主要是由移相器工作过程中,传输线长度变化的大小决定的,移相器的移相量大,长传输线变化的长度就要大,但是加长传输线长度变化范围又会给带来一系列诸如移相器的幅度,驻波比,插入损耗等电气性能稳定性的技术难题。现有用于移相器的介质板结构简单,功能单一,大大限制了移相器的安装和布线空间。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中存在的问题,提供一种改进的2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,解决现有用于移相器的介质板结构简单,功能单一,大大限制了移相器的安装和布线空间的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,包括主板体,所述的主板体由上层板和下层板拼接而成,所述的主板体左端具有向左凸起的连接头,所述的连接头上开设有圆形安装孔,所述的安装孔内侧壁两侧开设有限位槽,所述的主板体上端右侧开设有第一条形开口、第二条形开口和第三条形开口,所述的下层板上端位于第三条形开口两侧均具有卡块,所述的上层板对应卡块位置开设有两个中空结构卡孔,所述的第一条形开口、第二条形开口和第三条形开口两侧内壁上均开设有条形挤压槽,所述的挤压槽内部均设置有条形挤压板,所述的挤压板内侧通过挤压弹片与挤压槽内壁弹性连接,所述的挤压板外侧开设有复数个弧形开槽。进一步的,所述的第二条形开口和第三条形开口宽度相同,所述的第二条形开口的宽度大于第一条形开口的宽度,所述的第一条形开口、第二条形开口和第三条形开口的长度相同。进一步的,所述的连接头的厚度大于主板体的厚度。进一步的,所述的卡块外直径和卡孔内孔径大小相同。本技术的有益效果是,本技术的2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板通过在主板体上开设三个条形开口,通过条形开口内侧挤压槽内部具有弧形开槽的挤压板可以大大方便介质板的布线难度,而且通过卡块插入卡孔以及左侧具有限位槽的连接头可以更加方便整个介质板的固定拼接安装。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的俯视图。图3是本技术的仰视图。图4是本技术的局部剖视图。图中:1.主板体,1-1.上层板,1-2.下层板,2.连接头,3.安装孔,4.限位槽,5.第一条形开口,6.第二条形开口,7.第三条形开口,8.卡块,9.卡孔,11.挤压槽,12.挤压板,13.挤压弹片,14.开槽。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。图1、图2、图3和图4所示的2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,包括主板体1,主板体1由上层板1-1和下层板1-2拼接而成,主板体1左端具有向左凸起的连接头2,连接头2上开设有圆形安装孔3,安装孔3内侧壁两侧开设有限位槽4,主板体1上端右侧开设有第一条形开口5、第二条形开口6和第三条形开口7,下层板1-2上端位于第三条形开口7两侧均具有卡块8,上层板1-1对应卡块8位置开设有两个中空结构卡孔9,第一条形开口5、第二条形开口6和第三条形开口7两侧内壁上均开设有条形挤压槽11,挤压槽11内部均设置有条形挤压板12,挤压板12内侧通过挤压弹片13与挤压槽11内壁弹性连接,挤压板12外侧开设有8个弧形开槽14。进一步的,第二条形开口6和第三条形开口7宽度相同,第二条形开口6的宽度大于第一条形开口5的宽度,第一条形开口5、第二条形开口6和第三条形开口7的长度相同,进一步的,连接头2的厚度大于主板体1的厚度,进一步的,卡块外直径和卡孔内孔径大小相同,本技术的2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板通过在主板体1上开设三个条形开口,通过条形开口内侧挤压槽11内部具有弧形开槽14的挤压板12可以大大方便介质板的布线难度,而且通过卡块8插入卡孔9以及左侧具有限位槽4的连接头2可以更加方便整个介质板的固定拼接安装。实施例:其中主板体1长度为296mm,连接头长度为16mm,第一条形开口5、第二条形开口6和第三条形开口7的长度为25mm,第一条形开口5宽度为3.1mm,第二条形开口6和第三条形开口7的宽度为4.5mm。下层板1-2通过上端卡块8插入卡孔9与上层板1-1卡接固定。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...
2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板

【技术保护点】
一种2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,包括主板体(1),其特征是:所述的主板体(1)由上层板(1‑1)和下层板(1‑2)拼接而成,所述的主板体(1)左端具有向左凸起的连接头(2),所述的连接头(2)上开设有圆形安装孔(3),所述的安装孔(3)内侧壁两侧开设有限位槽(4),所述的主板体(1)上端右侧开设有第一条形开口(5)、第二条形开口(6)和第三条形开口(7),所述的下层板(1‑2)上端位于第三条形开口(7)两侧均具有卡块(8),所述的上层板(1‑1)对应卡块(8)位置开设有两个中空结构卡孔(9),所述的第一条形开口(5)、第二条形开口(6)和第三条形开口(7)两侧内壁上均开设有条形挤压槽(11),所述的挤压槽(11)内部均设置有条形挤压板(12),所述的挤压板(12)内侧通过挤压弹片(13)与挤压槽(11)内壁弹性连接,所述的挤压板(12)外侧开设有复数个弧形开槽(14)。

【技术特征摘要】
1.一种2G用GSM/CDMA基站天线低频移相辐位介质板,包括主板体(1),其特征是:所述的主板体(1)由上层板(1-1)和下层板(1-2)拼接而成,所述的主板体(1)左端具有向左凸起的连接头(2),所述的连接头(2)上开设有圆形安装孔(3),所述的安装孔(3)内侧壁两侧开设有限位槽(4),所述的主板体(1)上端右侧开设有第一条形开口(5)、第二条形开口(6)和第三条形开口(7),所述的下层板(1-2)上端位于第三条形开口(7)两侧均具有卡块(8),所述的上层板(1-1)对应卡块(8)位置开设有两个中空结构卡孔(9),所述的第一条形开口(5)、第二条形开口(6)和第三条形开口(7)两侧内壁上均开设有条形挤压槽(11),所述的挤压槽(11)内部均设置有条形挤压板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李兵叶志明
申请(专利权)人:湖北塑之友塑胶科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北,42

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