【技术实现步骤摘要】
可同步运行的半导体封装设备
本技术涉及全自动封装系统,尤其涉及半导体封装设备。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。半导体封装设备包括气缸和由气缸驱动上下移动的托板,现有技术中托板是由前后左右四块托板组成的框架式结构,在左右托板上分别设置两个气缸,由气缸带动托板上下移动,当两个气缸同时控制托板上下运动时,由于托板上无同步机构,在上下运动时,两边气缸上下速度很难调整到同步,导致气缸易损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是两个气缸上下移动时会出现不同步的情况,导致气缸损坏,为此提供一种可同步运行的半导体封装设备。本技术的技术方案是:可同步运行的半导体封装设备,它包括外围框架以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板、左托板、后托板和右托板,所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构,所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆,所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块,所述水平连杆的两端分别通过转轴和导向块活动连 ...
【技术保护点】
可同步运行的半导体封装设备,它包括外围框架(1)以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板(2)、左托板(3)、后托板(4)和右托板(5),所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构,其特征是所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆(6),所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块(7),所述水平连杆的两端分别通过转轴(8)和导向块活动连接,所述转轴和导向块之间适配有滚子轴承(9)。
【技术特征摘要】
1.可同步运行的半导体封装设备,它包括外围框架(1)以及置于外围框架内依次首尾连接构成托板的前托板(2)、左托板(3)、后托板(4)和右托板(5),所述左托板和右托板上分别设有可驱动托板上下移动的驱动机构,其特征是所述前托板、左托板、后托板和右托板下方的外围框架上分别固接有水平连杆(6),所述前托板、左托板、后托板和右托板底部两端固接有导向块(7),所述水平连杆的两端分别通过转轴(8)和导向块活动连接,所述转轴和导向块之间适配有滚子轴承(9)。2.如权利要求1所述的可同步运行的半导体封装设备,其特征是所述驱动机构包括气缸(10)和固接在气缸底部的气缸固定板(11),所述气缸固定板通过连接板(12)与托板固接,...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘永,陈迎志,汪洋,丁丽成,方唐利,朱雷,
申请(专利权)人:铜陵富仕三佳机器有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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