【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷快速定位装置
本技术涉及半导体集成电路制造领域,且特别涉及一种晶圆缺陷快速定位装置。
技术介绍
在半导体制造工艺中,各种制程设备的机械臂在传送晶圆的过程中可能会对晶圆的晶面或晶背造成机械性划伤,因此,在后续的晶圆缺陷检测和分析中,就需要对晶圆表面(晶面或晶背)的缺陷进行分析。在半导体器件的制造过程中,污染物和直观缺陷检测对于获得高的良率和工艺控制是非常重要的,尤其是在图案化工艺之后对晶圆进行下一步工艺处理之前。此时,可利用相关检测工具来检查晶圆上是否有颗粒污染物或其它缺陷。在现有技术中,集成电路芯片制造工艺中,为了改善成品率必须在某些工艺进行前对整体晶圆片进行图像检查和拍照,从图像中发现划痕、颗粒、畸度和其他缺陷。信息汇集品管部门后,将找出产生原因,提出改善措施,进而提高成品率。所以芯片图像检查是一个关键工艺步骤。然而传统晶圆缺陷检测设备没有配备坐标定位和搜索功能,搜索图像十分不便且耗时多。
技术实现思路
本技术提出了一种晶圆缺陷快速定位装置,给传统晶圆缺陷检测设备增加了快速定位坐标的功能。为了达到上述目的,本技术提出一种晶圆缺陷快速定位装置,包括:晶圆光学检测设备,包括移动载片台和光学检测装置;线性编码尺,设置于所述移动载片台边缘下部,其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分,并在水平方向上相互垂直。进一步的,所述线性编码尺为磁栅尺,其包括X轴磁栅尺和Y轴磁栅尺。进一步的,所述线性编码尺包括二层,一层固定,另外一层随所述移动载片台一起移动,并通过相互作用产生磁性信号。进一步的,所述磁性线性编码尺上设置有磁栅尺传感器,将获取的磁性信号转换输出电信号变 ...
【技术保护点】
一种晶圆缺陷快速定位装置,其特征在于,包括:晶圆光学检测设备,包括移动载片台和光学检测装置;线性编码尺,设置于所述移动载片台边缘下部,其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分,并在水平方向上相互垂直。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷快速定位装置,其特征在于,包括:晶圆光学检测设备,包括移动载片台和光学检测装置;线性编码尺,设置于所述移动载片台边缘下部,其中所述线性编码尺包括X轴和Y轴方向两部分,并在水平方向上相互垂直。2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置,其特征在于,所述线性编码尺为磁栅尺,其包括X轴磁栅尺和Y轴磁栅尺。3.根据权利要求1所述的晶圆缺陷快速定位装置,其特征在于,所述线性编码尺包括二层,一层固定,另外一层随所述移动载片台一起移动,并通过相互作用产生磁性信号。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾宁,张永华,
申请(专利权)人:上海精典电子有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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