本发明专利技术涉及对装配于基板的电子零部件是否正确地焊接于基板进行判断的接头检查装置，目的在于提供一种通过组合至少2个以上的接头特性值，提高判断接头状态的准确度，使得相关用户能够直观方便地变更判断接头状态的标准的接头检查装置。为此，根据本发明专利技术的接头检查装置包括测定接头特性值的三维图像测定装置、根据由三维图像测定装置传输的至少2个以上的接头特性值判断接头状态的分类装置以及显示上述接头状态的用户界面装置，接头状态显示于用户能够容易地调整判断标准的接头状态空间图。
Joint inspection device
The present invention relates to electronic components for assembly on the substrate is properly welded joint inspection device for judgment on the substrate, the purpose is to provide a combination of at least through the joint performance more than 2 values, improve the degree of accuracy of joint state, so that users can easily change the relevant joint inspection device to determine the joint state standard. Therefore, according to the joint inspection device of the invention includes the determination of three-dimensional image characteristic value of joint detection device and determine the classification device joint state and display the user interface device of the joint state according to the joint characteristics of at least 2 measuring device transmitted by a three-dimensional image displayed on the joint state value, users can easily adjust the joint judgment the state space graph standard.
【技术实现步骤摘要】
接头检查装置
本申请是申请日为2013年3月28日、申请号为201310103338.5、专利技术名称为“接头检查装置”的中国专利申请的分案申请。本专利技术涉及接头检查装置，更具体地说是涉及对装配于基板的电子零部件是否正确地焊接(Soldering)于基板进行判断的接头检查装置。
技术介绍
在大部分的电子产品中，电子零部件装配于印刷电路板(PrintedCircuitBoard；PCB，以下称为“基板”)上并内置于电子产品。通常，芯片(Chip)等电子零部件利用焊料(Solder)电性连接于基板，当上述电子零部件未能正确地连接于印刷电路板的焊盘(以下称为“焊盘”)时，就会出现接触不良或断路等问题。因此，确认电子零部件的端子(以下称为“端子”)是否以焊料为媒介正常连接于焊盘显得非常重要。根据以往的技术，为了判断上述端子是否正常连接于焊盘，会利用三维图像测定装置，测定端子和焊盘相结合的部分(以下称为“接头”)的焊料体积后，并与边界值进行比较，由此判断电子零部件是否正常连接于基板，即，判断接头的合格/不合格。但在接头被测定的焊料的体积(以下称为“焊料量”)值会受到诸多因素的影响，例如：提取端子位置的准确度、将焊盘设定为哪个区域、电子零部件是否按照CAD信息准确位于基板上等，因此，仅以焊料量判断接头合格与否的方法，其可信度较低。并且，需要用户经过查看电子零部件的CAD信息并通过反复试验来判断接头的合格/不合格的标准的相关优化过程，因此，存在用户界面不便的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述存在问题而提出的，本专利技术所要解决的技术课题是提供一种接头检查装置，接头状态提取至少2个以上接头特性值，通过上述被提取的接头特性值判断接头状态，由此来更加准确地判断接头状态。本专利技术所要解决的再一技术课题是提供一种接头检查装置，包括用户界面，从而使用户能够根据上述接头特性值组合，更具直观性、且更方便地变更接头的合格/不合格相关判断标准。为了解决上述课题，根据本专利技术的接头检查装置，其技术特征在于，包括：三维图像测定装置，其测定接头特性值；分类装置，其根据由三维图像测定装置传输的至少2个以上的接头特性值，判断接头状态；以及，用户界面装置，其显示上述接头状态。并且，根据本专利技术的接头检查装置，其技术特征在于，2个以上的接头特性值包括三维接头特性值及二维接头特性值。并且，根据本专利技术的接头检查装置，其技术特征在于，接头状态显示于接头特性值空间图。并且，根据本专利技术的接头检查装置，其技术特征在于，接头特性值空间图在第1接头特性值空间图的被分割的区域中包括第2接头特性值空间图。根据本专利技术的接头检查装置，通过考虑多个接头特性值判断接头状态，因此，能够提高判断的准确性。并且，通过直观的用户界面，确保用户能够方便地设定和变更接头状态及判断标准。附图说明图1是表示根据本专利技术的接头检查装置结构的框图。图2是本专利技术的三维图像测定装置。图3是本专利技术的分类装置。图4是本专利技术的用户界面装置。图5是为了定义接头特性值而表示的接头的俯视图和正视图。图6是为了判断接头状态的判断规则表。图7是二维接头特性值空间图。图8是三维接头特性值空间图。图9是四维接头特性值空间图。(附图标记说明)1测定对象物10三维图像测定装置20分类装置30用户界面装置100测定载物台部110载物台120载物台移送单元200影像拍摄部210摄像头220成像镜片230过滤器240环形灯300第1照明部310第1照明模块311第1照明单元312第1网格单元313第1网格移送单元314第1镜片单元320第2照明模块321第2照明单元322第2网格单元323第2网格移送单元324第2镜片单元400第2照明部410第1光源模块420第2光源模块430第3光源模块500影像获取部600模块控制部610照明控制器620网格控制器630载物台控制器700中央控制部710接口面板720图像处理面板730控制面板800判断规则保存部900判断部1000通信部1100接头特性值保存部1200接头状态保存部1300显示部1400输入部1500接头1510端子1520焊盘1530焊料1540检查区域1541近检查区域1542远检查区域1550倾斜区域1560饱和区域具体实施方式以下，将参照附图对本专利技术的接头检查装置进行更详细的说明。图1是表示根据本专利技术的接头检查装置结构的框图。本专利技术的接头检查装置包括三维图像测定装置10、分类装置20以及用户界面装置30。根据本专利技术的接头检查装置的整体运行方式如下：在三维图像测定装置10中，对基板上的电子零部件测定多个接头特性值，在分类装置20中，根据按不同接头特性值设定的边界值区分接头状态，在用户界面装置30中，利用接头特性值空间(JointFeatureSpace)图显示接头状态。用户能够在用户界面装置30中对显示于上述接头特性值空间图上的接头状态及各接头特性值的边界值进行设定和变更。下面将对各个构成要素进行详细说明。图2表示本专利技术的三维图像测定装置10。三维图像测定装置10包括测定载物台部100、影像拍摄部200、第1照明部300、第2照明部400、影像获取部500、模块控制部600及中央控制部700。具体而言，测定载物台部100能够包括支撑测定对象物1的载物台110以及用于移送上述载物台110的载物台移送单元120。随着上述测定对象物1通过上述载物台110，相对于影像拍摄部200、第1照明部300及第2照明部400移动，进而能够变更上述测定对象物1的测定位置。影像拍摄部200配置于上述载物台110的上部，作为将由第1照明部300或第2照明部400发射并由上述测定对象物1反射的光作为输入信号来测定上述测定对象物1的影像的构成要素，能够包括摄像头210、成像镜片220、过滤器230及环形灯240。上述摄像头210将由上述测定对象物1反射的光作为输入信号，拍摄上述测定对象物1的影像，作为一例，能够采用CCD摄像头或CMOS摄像头中的任意一种。上述成像镜片220配置于上述摄像头210的下部，将由上述测定对象物1反射的光成像于上述摄像头210。上述过滤器230配置于上述成像镜片220的下部，对由上述测定对象物1反射的光进行过滤并提供给上述成像镜片220，作为一例，能够采用频率滤波器、滤色器及光强度调节过滤器中的一种或两种以上的组合。上述环形灯240配置于上述过滤器230的下部，为了拍摄如上述测定对象物1的二维形状的特殊影像，能够向上述测定对象物1发射光。第1照明部300能够包括多个照明模块，相对于支撑上述测定对象物1的上述载物台110倾斜地配置于上述影像拍摄部200的侧面。下面将说明如图2所示的第1照明部300包括2个照明模块，即第1照明模块310及第2照明模块320的情况。第1照明模块310包括第1照明单元311、第1网格单元312、第1网格移送单元313及第1镜片单元314，配置于影像拍摄部200的一侧面，例如，相对于支撑上述测定对象物1的上述载物台110倾斜地配置于影像拍摄部200的右侧。上述第1照明单元311由照明源和至少一个镜片构成并产生光，上述第1网格单元312配置于上述第1照明单元311的光发射方向，将由上述第1照明单元311产生的光变更为具有格纹图案的第1网格图案光。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种接头检查装置，包括：三维图像测定装置(10)，其测定接头的接头特性值；分类装置(20)，其根据由三维图像测定装置(10)传输的至少2个接头特性值，判断所述接头的接头状态；以及用户界面装置(30)，其显示上述接头状态；上述三维图像测定装置(10)对所述接头的三维接头特性值及二维接头特性值进行测定；上述至少2个接头特性值包括三维接头特性值及二维接头特性值；上述三维接头特性值为接头高度或焊盘高度，上述二维接头特性值为倾斜率或不平整率。
【技术特征摘要】
2012.03.29 KR 10-2012-00321521.一种接头检查装置，包括：三维图像测定装置(10)，其测定接头的接头特性值；分类装置(20)，其根据由三维图像测定装置(10)传输的至少2个接头特性值，判断所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪德和，郑仲基，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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