一种磁控溅射镀膜装置制造方法及图纸

一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。本发明专利技术所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情况下完成对板状工件的双面镀膜，从而节约了抽真空和在真空腔室中加热的时间，大大提升了生产效率。

Magnetron sputtering coating device

A magnetron sputtering device, which is used for double-sided coating on plate workpiece in a vacuum chamber, which comprises a rotatable bearing plate, the bearing plate evenly distributed with a plurality of axes at the same circumference of the rotary connecting workpiece frame, the workpiece in the bearing frame a rotation gear is arranged below the disc, is provided with a lifting rack adjustment plate beneath the bearing. A magnetron sputtering device provided by the invention can complete the double-sided coating on plate shape workpiece in open the vacuum chamber, thus saving the vacuum and heating in a vacuum chamber, greatly enhance the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射镀膜装置
本专利技术涉及材料表面镀膜
，特别涉及一种磁控溅射镀膜装置。
技术介绍
在对板状工件进行磁控溅射镀膜生产时，有很多情况下是要在真空腔室中对板状工件的双面均进行镀膜。现有的方法是镀完一面后，解除真空腔室的真空状态，打开真空腔室，把板状工件取下来，反转装夹后再放回真空腔室，然后再抽真空并进行第二面的镀膜，这种方式由于需要增加一次抽真空的步骤，因此需要较长的时间，从而造成需要进行双面镀膜的板状工件的镀膜生产效率低，此外，由于采用磁控溅射镀膜通常会需要很高的温度，而真空腔室中因几乎没有气体存在，缺乏传热介质，因此在真空腔室中重新加热也需要很长的时间，从而进一步使得生产效率降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种磁控溅射镀膜装置，以减少或避免前面所提到的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。优选地，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。优选地，所述升降杆是由步进电机控制的液压/气压升降杆。优选地，所述工件架设置有一个圆盘与所述承载盘的装配孔可旋转连接，所述装配孔设置有一个弹簧顶珠，所述圆盘设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠对应的定位孔。优选地，在所述承载盘外设置有一个与真空腔室固定连接的调整杆。优选地，所述调整杆设置有可旋转的端头。本专利技术所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情况下完成对板状工件的双面镀膜，从而节约了抽真空和在真空腔室中加热的时间，大大提升了生产效率。附图说明以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中，图1为根据本专利技术的一个具体实施例的一种磁控溅射镀膜装置的立体结构原理示意图；图2为图1的磁控溅射镀膜装置的工作原理示意图；图3为图1中工件架与承载盘的连接结构的原理示意图。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本专利技术的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。图1为根据本专利技术的一个具体实施例的一种磁控溅射镀膜装置的立体结构原理示意图；图2为图1的磁控溅射镀膜装置的工作原理示意图；参见图1-2所示，本专利技术提供了一种磁控溅射镀膜装置，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘1，所述承载盘1沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架2，所述工件架2在所述承载盘1下方设置有自转齿轮21，所述承载盘1下方还设置有可升降的调整齿条3。本专利技术所提供的磁控溅射镀膜装置的使用方法如下：当需要对板状工件(图中未示出)进行磁控溅射镀膜时，将本专利技术所提供的磁控溅射镀膜装置放在真空腔室中，步骤A，使所述承载盘1的轴线与水平面垂直并与矩形靶源4的轴线平行，将板状工件固定在所述工件架2上，并使所述板状工件与所述工件架2的轴线所在的圆周相切，也就是能够使得所述板状工件能够与所述工件架2的轴线和所述承载盘1的圆心的连线垂直，使所述承载盘1旋转，则每个所述板状工件均能机会均等的通过所述矩形靶源4的工作区域，从而可完成所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧的镀膜；步骤B，当步骤A中所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧的镀膜完成后，保持所述承载盘1的旋转，升起所述调整齿条3，使所述调整齿条3在两个相邻的所述自转齿轮21之间升至所述自转齿轮所在的水平面，从而可使得在所述承载盘1的旋转过程中，每个所述自转齿轮21能够与所述调整齿条3啮合，由于所述调整齿条3保持稳定不动的状态，因此可带动所述工件架2发生自转，将步骤A中完成镀膜的所述板状工件的背向所述承载盘1的圆心的一侧旋转至面向所述承载盘1的圆心的一侧。通过设置所述调整齿条3与所述自转齿轮21的齿数比，可保障所述自转齿轮21在公转过程中与所述调整齿条3啮合自转后旋转特定角度(例如180°)。步骤C，在步骤B中所述调整齿条3使每个所述自转齿轮21发生自转后，降下所述调整齿条3，使所述自转齿轮21不再与所述调整齿条3发生啮合，从而使步骤B中调整后的所述工件架2能够保障步骤A中所述板状工件的面向所述承载盘1的圆心的一侧保持在背向所述承载盘1的圆心的一侧的状态，从而可完成对所述板状工件的双面镀膜。所述调整齿条3可包括升降杆31以及与所述升降杆31连接的导向架32，所述导向架32可控制所述调整齿条3不发生水平方向的位移。所述升降杆31可以是由步进电机控制的液压/气压升降杆，这样可通过计算机程序根据所述承载盘1的旋转运动参数来控制所述调整齿条3的升降，从而可保障所述调整齿条3均能在两个相邻的所述自转齿轮21的间隙完成，从而避免对所述自转齿轮21造成扰动干涉。图3为图1中工件架与承载盘的连接结构的原理示意图，为了使所述工件架2在所述承载盘1旋转时保持稳定，所述工件架2和所述承载盘1之间可设置有定位结构，参见图3所示，所述工件架2可设置有一个圆盘22与所述承载盘1的装配孔11可旋转连接，所述装配孔11可设置有一个弹簧顶珠111，所述圆盘22可设置有对称设置的至少两个与所述弹簧顶珠111对应的定位孔221，这样，当所述弹簧顶珠111与所述定位孔221咬合时，即可控制所述工件架2不发生转动，而当所述自转齿轮21与所述调整齿条3发生啮合时，啮合力大于所述弹簧顶珠111与所述定位孔221的咬合力，因此所述圆盘22就会压住所述弹簧顶珠111进行自转，在所述圆盘22自转至一定角度(例如180°)后，所述自转齿轮21与所述调整齿条3脱离啮合，对称设置的另一个所述定位孔221会咬合所述弹簧顶珠111控制所述工件架2不发生转动。此外，当所述工件架2(也就是所述圆盘22)自转不能一次完全到位时，所述弹簧顶珠111还可在小范围帮助所述工件架2自转到位。图3中所述工件架2与所述承载盘1的连接结构设置在垂直方向的侧壁，本领域技术人员应当理解，这样的连接结构也可设置在水平方向的连接面，只要是在所述工件架2与所述承载盘1的连接部位的相邻位置即可。考虑到所述自转齿轮21和所述调整齿条3的均会存在制造/装配误差，有可能所述自转齿轮21和所述调整齿条3啮合后，所述工件架2不会一次自转到位，因此，在所述承载盘1外还可设置一个与真空腔室固定连接的调整杆5，所述调整杆5可以是与所述承载盘1的底座固定连接，其保持在所述承载盘1的上方，与所述承载盘1的轴线的距离大于所述板状工件在与所述工件架2的轴线所在的圆周相切时与所述承载盘1的轴线的最大距离。参见图2所示，当所述承载盘1按箭头A方向逆时针旋转时，所述工件架2在与所述调整齿条3啮合后会按箭头B方向顺时针旋转，如所述工件架2旋转不到位(例如像图中虚线100所示)，则在通过所述调整杆5时，所述调整杆5可帮助所述工件架2进一步自转到位。所述调整杆5可以设置有可旋转的端头51(例如在所述调整杆5的端部设置一个滚动轴承作为端头)，这样便于制造，且由于所述端头51与所述工件架2或者其上的所述板状工件是滚动接触，因此不会造成物理损伤。本专利技术所提供的一种磁控溅射镀膜装置，可在不打开真空腔室的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜装置，其特征在于，其用于在真空腔室中对板状工件进行双面镀膜，其包括一个可旋转的承载盘，所述承载盘沿周向均布有多个轴线在同一圆周上的可旋转连接的工件架，所述工件架在所述承载盘下方设置有自转齿轮，所述承载盘下方还设置有可升降的调整齿条。2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述调整齿条包括升降杆以及与所述升降杆连接的导向架。3.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜装置，其特征在于，所述升降杆是...

【专利技术属性】
技术研发人员：关江敏，王长梗，
申请(专利权)人：北京创世威纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11