本发明专利技术公开了一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu50Zr40Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成，其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu50Zr40Ti10非晶合金基体中，而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu50Zr40Ti10非晶合金基体上。其制备工艺为：将球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化，放入充满化学镀液的球磨罐中，进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10
A kind of Cu
The invention discloses a Cu
【技术实现步骤摘要】
一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺
本专利技术涉及一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺。
技术介绍
铜基非晶合金由于强度高、耐腐蚀、耐磨损、低温塑性、催化性以及马氏体相变，在结构与功能材料领域具有十分广阔的应用前景，然而，其室温脆性、低的导热导电系数和高温抗氧化性，限制了其应用范围。因此，本专利技术旨在提高铜基非晶合金的室温塑性、导电导热和高温抗氧化性，具有重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的：一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于：所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu50Zr40Ti10非晶合金基体和Ni-P非晶合金镀层组成，Cu晶粒均匀分布于Cu50Zr40Ti10非晶合金基体中，而Ni-P非晶合金镀层均匀包裹在Cu50Zr40Ti10非晶合金基体上。本专利技术所得非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω·mm。本专利技术所述Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）将适量的Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末放入烧杯中，加入浓度5%的盐酸、3%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理0.5小时；（2）然后用去离子水将Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末清洗干净；（3）再将清洗干净的Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.5的化学镀液，在球料比为40:1、球磨速度为400转/分钟的条件下，球磨3小时后即可获得片状非晶合金粉末。本专利技术所述一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺与现有相关技术相比，具有如下显著的不同特征：（1）将球磨和化学镀两种技术联合一步合成Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末；（2）利用球磨过程所产生的热量保证化学镀所需的温度；（3）利用钢质磨球作为化学镀的引渡源，激发化学镀；（4）采用本专利技术的球磨化学镀联动技术，克服了传统化学镀方法由于化学镀液的蒸发而引起的化学镀液PH值的变化，在化学镀过程中要随时添加酸液或碱液调整PH值保证化学镀的稳定进行的缺陷。本专利技术制成的产品分别用球磨罐球磨，XRD检测Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末的非晶态结构，扫描电子显微镜观察Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末的形貌，透射电子显微镜观察Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末中Cu晶粒的形貌、分布和大小，EDS分析Cu晶粒的成分，激光闪光仪测量导热系数，四电极法测量电阻率。本专利技术一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末是片状的，其导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω·mm。具体实施方式下面根据具体实施例对本专利技术作进一步说明：实施例1用天平称取Cu50Zr40Ti10球形非晶粉末5g，放入烧杯中，加入浓度5%的盐酸、3%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理0.5小时，然后用去离子水将Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末清洗干净，再将清洗干净的Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.5的化学镀液，在球料比为40:1、球磨速度为400转/分钟的条件下，球磨3小时后即可获得片状非晶合金粉末。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω·mm。实施例2用天平称取Cu50Zr40Ti10球形非晶粉末10g，放入烧杯中，加入浓度5%的盐酸、3%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理0.5小时，然后用去离子水将Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末清洗干净，再将清洗干净的Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.5的化学镀液，在球料比为40:1、球磨速度为400转/分钟的条件下，球磨3小时后即可获得片状非晶合金粉末。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω·mm。实施例3用天平称取Cu50Zr40Ti10球形非晶粉末15g，放入烧杯中，加入浓度5%的盐酸、3%的硝酸和0.5%的氢氟酸混合溶液进行活化处理0.5小时，然后用去离子水将Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末清洗干净，再将清洗干净的Cu50Zr40Ti10球形非晶合金粉末放入球磨罐中，然后将球磨罐充满PH值为8.5的化学镀液，在球料比为40:1、球磨速度为400转/分钟的条件下，球磨3小时后即可获得片状非晶合金粉末。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω·mm。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种Cu
【技术特征摘要】
1.一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于:所述复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动合成，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu50Zr40Ti10非晶合金基体和Ni-P非晶合金镀层组成，Cu晶粒均匀分布于Cu50Zr40Ti10非晶合金基体中，而Ni-P非晶合金镀层均匀包裹在Cu50Zr40Ti10非晶合金基体上。2.权利要求1所述的一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末，其特征在于:所述复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10-3Ω...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡安辉，胡优生，安琪，周果君，罗云，李小松，丁超义，
申请(专利权)人：湖南理工学院，
类型：发明
国别省市：湖南,43
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