OLED封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装OLED方法技术

本发明专利技术公开了一种OLED封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装OLED方法，其中所述OLED封装用胶片包含一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。本发明专利技术之OLED封装用胶片除可有效阻隔水气及氧气，还具有高机械强度、高热稳定性、阻气及阻溶剂之性质，以提升OLED封装之效能，延长OLED使用寿命。

Film for OLED encapsulation, method for manufacturing the same, and packaged OLED method using the film

The invention discloses a method for encapsulation of OLED film with a OLED package and manufacturing method and use of the film, wherein the OLED packaging film comprises a first release sheet and a vapor barrier layer, the water vapor barrier layer is formed on the first sheet can be stripped from the shape on the surface, the water vapor barrier layer contains nano montmorillonite and modified epoxy resin. The OLED encapsulation film of the invention can effectively block water vapor and oxygen, and also has the advantages of high mechanical strength, high thermal stability, resistance to gas and solvent, so as to enhance the efficiency of OLED packaging and prolong the service life of OLED.

【技术实现步骤摘要】
OLED封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装OLED方法
本专利技术是关于一种OLED封装用胶片，其可用于封装OLED，特别是半导体装置。
技术介绍
OLED(OrganicLightEmittingDiode)因具有发光率高、亮度高、宽视角及屏幕反应速度快等优点，早已取代传统CRT显示器，作为显示器之发光装置，例如移动电话、计算机监视器、电视屏幕、其他手持装置、或用于显示信息之其他装置。现今，OLED产业一直致力于发展OLED之封装技术。由于OLED的封装良好与否，往往是影响OLED内部性能及使用寿命之关键因素，不佳的封装会造成水气及氧气进入到OLED内部，产生电极氧化、发光层剥离或材质裂解等问题。常见的OLED封装方法，包含UV胶和填充胶封装、玻璃胶封装或干燥剂封装等，其中，以UV胶和填充胶封装最为常见。然而，使用UV胶和填充胶封装时，由于液态填充胶具黏稠性，常常在倒入至密封条时会产生不易排除的气泡存留于封装层中，致使封装层内有存留气泡，而气泡中存有水气及氧气，进而影响OLED效能及生命。另外，也有使用干燥剂搭配UV胶和填充胶来封装，以解决气泡中水气及氧气之问题，但部份的干燥剂填充后带有腐蚀性，造成OLED内材质裂解，特别系液态干燥剂。
技术实现思路
鉴于上述通用之OLED封装方法会有产生气泡等封装效果不佳之问题，本专利技术欲提供一种OLED封装用胶片，其可直接贴覆于欲封装的OLED后，经UV光硬化及/或热硬化即完成封装，并有效改善封装有气泡残存之问题。即，本专利技术提供一种OLED封装用胶片，包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。于较佳实施例中，该改质奈米蒙脱土系经聚醚胺改质。于较佳实施例中，该聚醚胺之分子量为200至5000，并具有如下式(I)之重复单元：其中n为2至50之整数。于较佳实施例中，该改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr。于较佳实施例中，该水气阻绝层之相对于该第一离形片之一侧进一步包含一第二离形片。本专利技术提供一种制备上述之OLED封装用胶片之方法，其包含下列步骤：(a)提供一第一离形片；(b)混合改质奈米蒙脱土及环氧树脂，获得一环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液；(c)将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一水气阻绝层。于较佳实施例中，该烘烤条件之温度为70～120℃，时间为5～12分钟。于较佳实施例中，进一步包含将一第二离形片之可剥离面附于该水气阻绝层上。本专利技术提供一种封装OLED之方法，包含上述之OLED封装用胶片，以水气阻绝层贴覆于一第一基板上之OLED组件上，撕除该离形片，并将一第二基板贴覆于该水气阻绝层上，再经UV光硬化及/或热硬化。本专利技术提供一种经封装之OLED，其系经请求项9之封装所得。由于本专利技术之OLED封装用胶片包含一水气阻隔层，该水气阻隔层之材质为改质奈米蒙脱土，其除了具疏水性能有效阻绝水气之外，还具有高机械强度、高热稳定性、阻气及阻溶剂之性质，提升OLED封装之效能，延长OLED使用寿命。附图说明图1为本专利技术之OLED封装用胶片示意图1。图2为本专利技术之OLED封装用胶片示意图2。图3为本专利技术之制备OLED封装用胶片之方法流程图。图4为本专利技术之封装OLED之方法流程图。图5为本专利技术之OLED封装用胶片经预先切割所需形状示意图。附图标号说明1OLED封装胶片1’OLED封装胶片3水气阻隔层5第一离形片5’第二离形片7环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液7’湿膜9改质奈米蒙脱土11环氧树脂13第一基板13’第二基板15OLED具体实施方式本专利技术之OLED封装用胶片，其包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂；其实例如图1所示，OLED封装用胶片1包括一第一离形片5及一水气阻绝层3，该水气阻绝层3系形成于该第一离形片5之可剥离面上。上述之改质奈米蒙脱土系可经聚醚胺、聚酰胺酰亚胺、聚亚酰胺等具有胺基之聚合物改质。其中，该改质奈米蒙脱土之奈米蒙脱土可使用钠基奈米蒙脱土或锂基奈米蒙脱土。该改质之方法系利用阳离子交换法，将奈米蒙脱土之阳离子置换为具有胺基之聚合物，如以下反应式所示(MMT为蒙脱土，阳离子可为Na+或Li+)：MMT-阳离子+聚合物-NH3+→MMT-NH3+-聚合物+阳离子。其中，上述之改质奈米蒙脱土以聚醚胺改质为佳，该聚醚胺可为具有如下式(I)之重复单元，其分子量为200至5000：其中n为2至50之整数，例如2、3、5、6、10、15、20、25、30、33、35、40、45或50。其中，上述之改质之奈米蒙脱土之奈米蒙脱土的粒径大小可为1～1000nm，例如1nm、5nm、10nm、30nm、50nm、100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm、450nm、500nm、550nm、600nm、650nm、700nm、750nm、800nm、850nm、900nm、950nm或1000nm。上述之改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1phr、1.5phr、2phr、2.5phr、3phr、3.5phr、4phr、4.5phr、5phr、5.5phr、6phr、6.5phr、7phr、7.5phr、8phr、8.5phr、9phr、9.5phr或10phr上述之环氧树脂可为通用之环氧树脂，例如三环氧丙基异氰脲酸酯、丁二烯-丙烯腈环氧树脂、苯氧基树脂、双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、脂环式环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、双-二甲酚型或双酚型环氧树脂或该些之混合物、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、四苯基酚醇(PHENYLOL)乙烷型环氧树脂、杂环式环氧树脂、二缩水甘油基苯甲酸脂树脂、四缩水甘油基二甲酚基乙烷树脂、含有萘基之环氧树脂、含氮之环氧树脂、具有二环戊二烯骨架之环氧树脂、缩水甘油基甲基丙烯酸酯共聚合系环氧树脂、环己基马来酰亚胺与缩水甘油基甲基丙烯酸酯之共聚合环氧树脂、CTBN改质环氧树脂等，但不局限于此等，该些环氧树脂可单独使用或者将2种以上组合使用。上述之水气阻隔层可添加通用之光起始剂，包含鎓盐类、有机金属盐类、有机硅烷类、潜在磺酸类、二苯甲酮类、安息香醚类、苄基缩酮类、苯乙酮类、噻吨酮类或蒽醌类等，但不局限于此等，例如二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、芳基重氮盐、铁芳烃、磷硝基苯甲基三芳基硅基醚、过氧化三芳基硅基、酰基硅烷、α-磺酰氧基酮、α-羟基甲基安息香磺酸酯、二苯甲酮、N,N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、N,N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香异丁醚、安息香苯醚、异丙基噻吨酮、2-氯基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、2-乙基蒽醌等，该些光起始剂可单独使用或者将2种以上组合使用；该光起始剂之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED封装用胶片，其特征在于：包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装用胶片，其特征在于：包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。2.根据权利要求1所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该改质奈米蒙脱土系经聚醚胺改质。3.根据权利要求2所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该聚醚胺之分子量为200至5000，并具有如下式(I)之重复单元：其中n为2至50之整数。4.根据权利要求1所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该含改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr。5.根据权利要求1所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该水气阻绝层相对于该第一离形片之一侧进一步包含一第二离形片。6.一种制备权利要求1至5任一所述的OLED封装用胶片之方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宪徽，伍得，颜铭佑，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42