雷射加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述第一雷射光与所述第二雷射光分别为两种不同种类的雷射光且具有两种不同的特性，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光来加工工件，借此，本实用新型专利技术的雷射加工系统便可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率。

Laser processing system

The utility model discloses a laser processing system comprises a first laser light source, laser light source, polarizer and second optical components, the first laser light source is used for emitting a first laser light, the second laser light source is used for emitting second laser light, the first laser beam and the second laser light. Two different kinds of laser light and has two different characteristics of the polarizer for polarization by the second laser light emitted by the second laser light, to receive and coupled by the first ray radiation emitted by the light source of the first laser light and the polarization plate the second polarized laser light by the optical coupling component, with third output laser light to the workpiece, thereby, the utility model of the laser processing system can also improve processing speed, optimize the processing quality And increase the absorption rate of materials.

【技术实现步骤摘要】
雷射加工系统
本技术涉及一种加工系统，特别是涉及一种雷射加工系统。
技术介绍
雷射加工是利用雷射光聚焦形成的高功率光斑以移除材料，属于一种常见的非接触式的加工方式，其中雷射光依据其输出方式可区分为连续波形式与脉冲形式。当雷射光以连续波形式或是长脉冲形式输出以加工材料时，材料会吸收雷射光的能量，通过固态、液态、气态的相变化形成缺口，然而连续波形式或是长脉冲形式的输出方式虽加工速度快，但在加工过程中，雷射光的能量会使得材料温度提升，热效应所造成的材料熔化变形降低了加工精度；当雷射光以短脉冲形式输出以加工材料时，雷射光可直接打断材料原子或分子间的键结，使得材料来不及将热传递出去就被汽化，因此有效地避免了材料熔化变形以提升加工精度，然而相较连续波形式或是长脉冲形式的雷射，短脉冲形式的雷射单次脉冲所能移除的材料较少，因此加工速度较慢。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种雷射加工系统，可同时兼顾加工速度以及加工精度，以解决上述问题。为达成上述目的，本技术公开一种雷射加工系统，包含有第一雷射光源、第二雷射光源、偏振片以及光耦合组件，所述第一雷射光源用以发射第一雷射光，所述第二雷射光源用以发射第二雷射光，所述偏振片用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光，所述光耦合组件用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光，借以加工工件。根据本技术其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有雷射扩束器以及雷射加工头，所述雷射扩束器用以减少由所述光耦合组件所发出的所述第三雷射光的发散，所述雷射加工头用以聚焦由所述雷射扩束器所发出的所述第三雷射光，以加工所述工件。根据本技术其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第一反射组件，所述第一反射组件用以将由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光反射至所述光耦合组件。根据本技术其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第二反射组件，所述第二反射组件用以将由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光反射穿过所述偏振片至所述光耦合组件。根据本技术其中之一实施例，所述雷射加工系统进一步包含有第三反射组件，所述第三反射组件用以将由所述光耦合组件所发射的所述第三雷射光反射至所述雷射扩束器。根据本技术其中之一实施例，所述光耦合组件为具有偏极性的分光镜。根据本技术其中之一实施例，所述第一雷射光具有第一偏极特性，被所述偏振片偏振后的所述第二雷射光具有第二偏极特性，所述第一偏极特性与所述第二偏极特性相异。根据本技术其中之一实施例，所述第一雷射光源以第一脉冲发射所述第一雷射光，所述第二雷射光源以第二脉冲发射所述第二雷射光，所述第二脉冲大于所述第一脉冲。综上所述，本技术利用偏振片以及光耦合组件来耦合具有短脉冲的第一雷射光以及长脉冲的第二雷射光，以形成第三雷射光来加工工件，因此第三雷射光同时具有短脉冲的第一雷射光的高峰值能量以及长脉冲的第二雷射光的高脉冲能量，因此本技术的雷射加工系统在加工时，尤其是在加工硬脆性材料时，可同时提升加工速度、优化加工质量且可增加材料吸收率，进而达到避免漏孔或错位的效果，故可提高良率和生产率。有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。附图说明图1为本技术实施例雷射加工系统的组件配置图。图2为本技术实施例第三雷射光的时间-功率关系图。图3为本技术另一实施例第三雷射光的时间-功率关系图。其中，附图标记说明如下：1雷射加工系统11第一雷射光源12第二雷射光源13偏振片14光耦合组件15雷射扩束器16雷射加工头17第一反射组件18第二反射组件19第三反射组件2工件L1、L1’第一雷射光L2、L2’第二雷射光L3、L3’第三雷射光M平面镜P功率T时间AT材料剥蚀门坎具体实施方式请参阅图1，图1为本技术实施例雷射加工系统的组件配置图。如图1所示，本技术的雷射加工系统1用来加工工件2，尤其适合用来加工由硬脆性材质(如陶瓷、蓝宝石、玻璃等材料)所制成的工件2，雷射加工系统1包含有第一雷射光源11、第二雷射光源12、偏振片13、光耦合组件14、雷射扩束器15、雷射加工头16、第一反射组件17、第二反射组件18以及第三反射组件19。在此实施例中，第一雷射光源11以第一脉冲宽度(pulsewidth)发射第一雷射光L1，第二雷射光源12以第二脉冲宽度发射第二雷射光L2，所述第二脉冲宽度可大于所述第一脉冲宽度，也就是说，第一雷射光L1的峰值能量(peakpower)较第二雷射光为高，但第二雷射光L2的脉冲能量(pulseenergy)较第一雷射光L1为高，第一雷射光源11可为短脉冲雷射光发射装置，第二雷射光源12可为长脉冲雷射光发射装置，然本技术并不局限在此。举例来说，在另一实施例中，第二雷射光源12也可为连续波雷射光发射装置，端视实际需求而定。此外，使用者另可依据工件2的材料特性调整第一雷射光L1与第二雷射光L2的功率(power)、重复率(repetitionrate)、波长(wavelength)、占空比(dutycycle)等参数，以达到不同的加工效果。例如使用者可依据工件2的材料特性将第一雷射光L1以及第二雷射光L2的波长调整至特定波长，有助材料吸收第一雷射光L1以及第二雷射光L2。第一反射组件17设置在第一雷射光源11与光耦合组件14之间且用以改变第一雷射光L1的光路径，以在特定的空间内将由第一雷射光源11所发出之第一雷射光L1反射至光耦合组件14。第二反射组件18设置在第二雷射光源12与偏振片13之间且用以改变第二雷射光L2的光路径，以在特定的空间内将由第二雷射光源12所发出的第二雷射光L2反射至偏振片13。偏振片13用以偏振由第二反射组件18所反射的第二雷射光L2，光耦合组件14用以接收且耦合由第一反射组件17所反射的第一雷射光L1与被偏振片13所偏振的第二雷射光L2，以输出第三雷射光L3至第三反射组件19。第三反射组件19设置在光耦合组件14与雷射扩束器15之间且用以改变第三雷射光L3的光路径，以在特定的空间内将由光耦合组件14所发出的第三雷射光L3反射至雷射扩束器15。由于从雷射光源所发出的雷射光具有一定的发散角，雷射扩束器15用以减少由光耦合组件14所发出的第三雷射光L3的发散，以使通过雷射扩束器15的第三雷射光近似平行光束，雷射加工头16用以聚焦由雷射扩束器15所发出的第三雷射光L3在工件2，而焦距端视实际加工需求而定。在此实施例中，光耦合组件14为具有偏极性的分光镜，然本技术并不局限在此。再者，在此实施例中，第一反射组件17、第二反射组件18、第三反射组件19分别可包含有至少一平面镜M，以反射相对应的雷射光，然本技术的反射组件并不局限在此。再者，在另一实施例中，雷射加工系统1也可不包含有第一反射组件17，意即光耦合组件14与第一雷射光源11沿第一雷射光L1的前进方向设置，使得第一雷射光源11所发出的第一雷射光L1可直接朝光耦合组件14直线前进，而不需要经过第一反射组件17反射。同理，在其他实施例中，雷射加工系统1也可通过改变第二雷射光源12与偏振片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统包含有：第一雷射光源，用以发射第一雷射光；第二雷射光源，用以发射第二雷射光；偏振片，用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光；以及光耦合组件，用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光，借以加工工件。

【技术特征摘要】
2016.11.28 TW 1051390381.一种雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统包含有：第一雷射光源，用以发射第一雷射光；第二雷射光源，用以发射第二雷射光；偏振片，用以偏振由所述第二雷射光源所发出的所述第二雷射光；以及光耦合组件，用以接收且耦合由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光与被所述偏振片所偏振的所述第二雷射光，以输出第三雷射光，借以加工工件。2.如权利要求1所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：雷射扩束器，用以减少由所述光耦合组件所发出的所述第三雷射光的发散；以及雷射加工头，用以聚焦由所述雷射扩束器所发出的所述第三雷射光，以加工所述工件。3.如权利要求2所述的雷射加工系统，其特征在于，所述雷射加工系统进一步包含有：第一反射组件，用以将由所述第一雷射光源所发出的所述第一雷射光反射至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗晏明，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71