一种焊锡膏添加量测治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种治具，尤其涉及一种焊锡膏添加量测治具。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种能减少浪费的焊锡膏添加量测治具。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种焊锡膏添加量测治具，包括有安装架、通道、弹性元件、收集槽、安装板、置料槽、S形搅拌杆、进料管、出料管、升降块、拉绳、第一转轴等；收集槽位于通道右方，通道内滑动式连接有升降块，升降块与通道配合，升降块上开有量测孔，升降块底部与安装架内底部之间通过挂钩连接的方式连接有弹性元件。本实用新型专利技术达到了能减少浪费、使用时能保证焊锡膏的质量、装置的结构简单和装置的操作简单的效果，通过升降块的升降，从而可以定量添加焊锡膏。

Solder paste adding measuring jig

The utility model relates to a jig, in particular to a measuring instrument for adding solder paste. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a solder paste additive measuring instrument capable of reducing waste. In order to solve the technical problems, the utility model provides a solder paste amount measurement tool comprises a mounting frame, channel, elastic element, a collecting tank, a mounting plate, a feeding trough, S shaped stirring rod, a feed pipe, a discharge pipe, a lifting block, a pull rope, a first shaft; the collecting tank located in the channel, channel is connected with a sliding block lifting, lifting block and the channel with the lifting piece of open a measuring hole, through the connection between the lifting hook block at the bottom and the installation frame is connected with the elastic element. The utility model can be achieved to reduce waste and use to ensure the quality of solder paste, device structure is simple and the operation simple effect, by lifting the lifting block, which can quantitatively add solder paste.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏添加量测治具
本技术涉及一种治具，尤其涉及一种焊锡膏添加量测治具。
技术介绍
锡膏也叫焊锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前在线路板表面的电阻、电容的焊接之前，需要将锡膏均匀涂抹在电阻和电容与线路板表面的接口处，在操作工人的实际操作中，对于锡膏的实际用量并不是十分清楚，在添加锡膏时，往往是通过经验，这样容易造成锡膏存在大量的剩余，存在会造成大量浪费的缺点。综上，目前需要研发一种能减少浪费的量测治具，来克服现有技术中容易造成锡膏存在大量的剩余，会造成大量浪费的缺点。
技术实现思路
(1)要解决的技术问题本技术为了克服现有技术中容易造成锡膏存在大量的剩余，会造成大量浪费的缺点，本技术要解决的技术问题是提供一种能减少浪费的焊锡膏添加量测治具。(2)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种焊锡膏添加量测治具，包括有安装架、通道、弹性元件、收集槽、安装板、置料槽、S形搅拌杆、进料管、出料管、升降块、拉绳、第一转轴、轴承座、第一皮带轮、平皮带、旋转电机、第二皮带轮、第二转轴和绕线轮；安装架内底部通过焊接的方式连接有通道和放置有收集槽，收集槽位于通道右方，通道内滑动式连接有升降块，升降块与通道配合，升降块上开有量测孔，升降块底部与安装架内底部之间通过挂钩连接的方式连接有弹性元件，通道右侧通过胶接连接的方式连接有出料管，出料管正对收集槽，安装架内左壁从上至下依次通过螺栓连接的方式连接有旋转电机、通过螺栓连接的方式连接有轴承座和通过焊接的方式连接有安装板，安装板顶部通过焊接的方式连接有置料槽，置料槽右侧下方与通道左侧之间通过胶接连接的方式连接有进料管，旋转电机的输出轴通过联轴器连接有第二转轴，第二转轴上通过键连接的方式连接有第二皮带轮和绕线轮，第二皮带轮位于绕线轮左方，绕线轮上绕有拉绳，拉绳末端通过挂钩连接的方式与升降块顶部连接，轴承座的内轴承通过过盈配合的方式连接有第一转轴，第一转轴上通过键连接的方式连接有第一皮带轮和S形搅拌杆，第一皮带轮位于S形搅拌杆左方，第一皮带轮与第二皮带轮之间绕有平皮带，S形搅拌杆位于置料槽内。优选地，还包括有指示标杆，升降块顶部通过焊接的方式连接有指示标杆，指示标杆上绘有指示线。优选地，还包括有辅助挡块，通道内左壁升降块上下两方均通过胶接连接的方式连接有辅助挡块。优选地，拉绳为钢丝绳。优选地，安装架的材质为Q235钢。优选地，弹性元件为弹簧。工作原理：置料槽内装有焊锡膏，当操作工人需要添加使用焊锡膏时，启动旋转电机正转，带动第二转轴正转，从而使绕线轮正转收回拉绳，使升降块向上运动，当升降块向上运动至量测孔与进料管位于同一高度时，操作人员控制旋转电机停止转动，等待一段时间，当量测孔内装满焊锡膏后，操作人员启动旋转电机反转，带动第二转轴反转，使绕线轮反转放出拉绳，通过弹性元件从而使升降块向下运动，当升降块向下运动至量测孔与出料管位于同一高度时，操作人员控制旋转电机停止转动，通过出料管即可以在收集槽内收集定量的焊锡膏，并且可以以此为批量，成倍定量添加焊锡膏，在焊锡膏的添加过程中，在旋转电机工作时，通过第二转轴交替正反转，使得第二皮带轮交替正反转，通过平皮带使第一皮带轮交替正反转，从而使S形搅拌杆对焊锡膏进行搅拌，使焊锡膏中的添加剂、配合剂、锡粉、表面活性剂和助焊剂能够保持均匀混合，可以保证焊锡膏的质量，当下次还需要进行焊锡膏的添加量测工作时，可以再次按照上述原理进行工作。因为还包括有指示标杆，升降块顶部通过焊接的方式连接有指示标杆，指示标杆上绘有指示线，所以可以通过指示线直观显示升降块的位置，从而使焊锡膏的添加量测工作更加方便，节约时间。因为还包括有辅助挡块，通道内左壁升降块上下两方均通过胶接连接的方式连接有辅助挡块，所以可以使升降块位于最佳的运动范围，避免因操作失误而使焊锡膏进入通道内，影响正常工作。因为拉绳为钢丝绳，钢丝绳的强度高、硬度大，所以拉绳使用时更加安全、平稳。因为安装架的材质为Q235钢，Q235钢的强度高、塑性好，所以安装架的使用效果更好、工作寿命更长。因为弹性元件为弹簧，弹簧的弹性效果好，所以升降块向下运动时效果更好。(3)有益效果本技术达到了能减少浪费、使用时能保证焊锡膏的质量、装置的结构简单和装置的操作简单的效果，通过升降块的升降，从而可以定量添加焊锡膏，并且可以以此为批量，成倍添加焊锡膏，从而达到了定量添加焊锡膏、降低了焊锡膏的使用剩余量和减少了焊锡膏的浪费的效果。附图说明图1为本技术的第一种主视结构示意图。图2为本技术的第二种主视结构示意图。图3为本技术的第三种主视结构示意图。附图中的标记为：1-安装架，2-通道，3-弹性元件，4-收集槽，5-安装板，6-置料槽，7-S形搅拌杆，8-进料管，9-出料管，10-量测孔，11-升降块，12-拉绳，13-第一转轴，14-轴承座，15-第一皮带轮，16-平皮带，17-旋转电机，18-第二皮带轮，19-第二转轴，20-绕线轮，21-指示标杆，22-辅助挡块。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。实施例1一种焊锡膏添加量测治具，如图1-3所示，包括有安装架1、通道2、弹性元件3、收集槽4、安装板5、置料槽6、S形搅拌杆7、进料管8、出料管9、升降块11、拉绳12、第一转轴13、轴承座14、第一皮带轮15、平皮带16、旋转电机17、第二皮带轮18、第二转轴19和绕线轮20；安装架1内底部通过焊接的方式连接有通道2和放置有收集槽4，收集槽4位于通道2右方，通道2内滑动式连接有升降块11，升降块11与通道2配合，升降块11上开有量测孔10，升降块11底部与安装架1内底部之间通过挂钩连接的方式连接有弹性元件3，通道2右侧通过胶接连接的方式连接有出料管9，出料管9正对收集槽4，安装架1内左壁从上至下依次通过螺栓连接的方式连接有旋转电机17、通过螺栓连接的方式连接有轴承座14和通过焊接的方式连接有安装板5，安装板5顶部通过焊接的方式连接有置料槽6，置料槽6右侧下方与通道2左侧之间通过胶接连接的方式连接有进料管8，旋转电机17的输出轴通过联轴器连接有第二转轴19，第二转轴19上通过键连接的方式连接有第二皮带轮18和绕线轮20，第二皮带轮18位于绕线轮20左方，绕线轮20上绕有拉绳12，拉绳12末端通过挂钩连接的方式与升降块11顶部连接，轴承座14的内轴承通过过盈配合的方式连接有第一转轴13，第一转轴13上通过键连接的方式连接有第一皮带轮15和S形搅拌杆7，第一皮带轮15位于S形搅拌杆7左方，第一皮带轮15与第二皮带轮18之间绕有平皮带16，S形搅拌杆7位于置料槽6内。还包括有指示标杆21，升降块11顶部通过焊接的方式连接有指示标杆21，指示标杆21上绘有指示线。还包括有辅助挡块22，通道2内左壁升降块11上下两方均通过胶接连接的方式连接有辅助挡块22。拉绳12为钢丝绳。安装架1的材质为Q235钢。弹性元件3为弹簧。工作原理：置料槽6内装有焊锡膏，当操作工人需要添加使用焊锡膏时，启动旋转电机1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡膏添加量测治具，其特征在于，包括有安装架(1)、通道(2)、弹性元件(3)、收集槽(4)、安装板(5)、置料槽(6)、S形搅拌杆(7)、进料管(8)、出料管(9)、升降块(11)、拉绳(12)、第一转轴(13)、轴承座(14)、第一皮带轮(15)、平皮带(16)、旋转电机(17)、第二皮带轮(18)、第二转轴(19)和绕线轮(20)；安装架(1)内底部通过焊接的方式连接有通道(2)和放置有收集槽(4)，收集槽(4)位于通道(2)右方，通道(2)内滑动式连接有升降块(11)，升降块(11)与通道(2)配合，升降块(11)上开有量测孔(10)，升降块(11)底部与安装架(1)内底部之间通过挂钩连接的方式连接有弹性元件(3)，通道(2)右侧通过胶接连接的方式连接有出料管(9)，出料管(9)正对收集槽(4)，安装架(1)内左壁从上至下依次通过螺栓连接的方式连接有旋转电机(17)、通过螺栓连接的方式连接有轴承座(14)和通过焊接的方式连接有安装板(5)，安装板(5)顶部通过焊接的方式连接有置料槽(6)，置料槽(6)右侧下方与通道(2)左侧之间通过胶接连接的方式连接有进料管(8)，旋转电机(17)的输出轴通过联轴器连接有第二转轴(19)，第二转轴(19)上通过键连接的方式连接有第二皮带轮(18)和绕线轮(20)，第二皮带轮(18)位于绕线轮(20)左方，绕线轮(20)上绕有拉绳(12)，拉绳(12)末端通过挂钩连接的方式与升降块(11)顶部连接，轴承座(14)的内轴承通过过盈配合的方式连接有第一转轴(13)，第一转轴(13)上通过键连接的方式连接有第一皮带轮(15)和S形搅拌杆(7)，第一皮带轮(15)位于S形搅拌杆(7)左方，第一皮带轮(15)与第二皮带轮(18)之间绕有平皮带(16)，S形搅拌杆(7)位于置料槽(6)内。...

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏添加量测治具，其特征在于，包括有安装架(1)、通道(2)、弹性元件(3)、收集槽(4)、安装板(5)、置料槽(6)、S形搅拌杆(7)、进料管(8)、出料管(9)、升降块(11)、拉绳(12)、第一转轴(13)、轴承座(14)、第一皮带轮(15)、平皮带(16)、旋转电机(17)、第二皮带轮(18)、第二转轴(19)和绕线轮(20)；安装架(1)内底部通过焊接的方式连接有通道(2)和放置有收集槽(4)，收集槽(4)位于通道(2)右方，通道(2)内滑动式连接有升降块(11)，升降块(11)与通道(2)配合，升降块(11)上开有量测孔(10)，升降块(11)底部与安装架(1)内底部之间通过挂钩连接的方式连接有弹性元件(3)，通道(2)右侧通过胶接连接的方式连接有出料管(9)，出料管(9)正对收集槽(4)，安装架(1)内左壁从上至下依次通过螺栓连接的方式连接有旋转电机(17)、通过螺栓连接的方式连接有轴承座(14)和通过焊接的方式连接有安装板(5)，安装板(5)顶部通过焊接的方式连接有置料槽(6)，置料槽(6)右侧下方与通道(2)左侧之间通过胶接连接的方式连接有进料管(8)，旋转电机(17)的输出轴通过联轴器连接有第二转轴(19)，第二转轴(19)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44