食物料理机制造技术

本实用新型专利技术公开一种食物料理机，包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括杯体和部分位于所述杯体内的搅拌刀组件，所述主机内设有驱动所述搅拌刀组件的电机，所述杯体的底部设置有导磁盘，所述主机内设置有线圈盘，所述线圈盘设于所述导磁盘的下方，并与所述导磁盘相对设置，所述线圈盘包括PCB基板，所述PCB基板印刷有多环的金属箔线圈，所述金属箔线圈由导电金属层带螺旋环绕形成，所述导电金属层带设有至少一个凹槽。本实用新型专利技术实施例的食物料理机具有加热效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
食物料理机
本技术涉及食品加工
，特别涉及一种食物料理机。
技术介绍
现有破壁机料理机的加热方式通常为发热管加热，即通电使发热管内的电阻丝通过电流而产生热量。这种加热方式具有较多的缺点，如：热量损失大，加热时间长，易产生加热区域不均匀，能效低。又因热量集中在发热管上，散热效率差，容易产生糊底现象，且破壁料理机难以清洗。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提供一种食物料理机，旨在于得到一种加热效率高的食物料理机。为实现上述目的，本技术提出的食物料理机，包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括杯体和部分位于所述杯体内的搅拌刀组件，所述主机内设有驱动所述搅拌刀组件的电机，所述杯体的底部设置有导磁盘，所述主机内设置有线圈盘，所述线圈盘设于所述导磁盘的下方，与所述导磁盘相对设置，所述线圈盘包括PCB基板，所述PCB基板印刷有多环的金属箔线圈，所述金属箔线圈由导电金属层带螺旋环绕形成，所述导电金属层带设有至少一个凹槽。进一步地，所述凹槽沿所述导电金属层带的长度方向连续设置且不贯穿所述导电金属层带的端部。进一步地，所述凹槽于厚度方向贯穿所述导电金属层带或者不贯穿所述导电金属层带。进一步地，所述凹槽的宽度不小于0.1mm，且不大于所述导电金属层带的厚度的2倍。进一步地，所述导电金属层带设置有两个所述凹槽。进一步地，所述导电层带螺旋环绕形成的金属箔线圈的环间距为0.3～1mm。进一步地，所述导电金属层带为铜箔层。进一步地，所述主机还包括底座、设于所述底座上的外壳、设置于所述外壳上的装饰圈、及位于所述装饰圈上的电机减震垫。进一步地，所述主机还包括与所述电机的传动轴末端固定连接的离合器；所述搅拌刀组件包括刀轴和固定于所述刀轴一端的刀片，该刀片容纳于所述杯体内；所述线圈盘和所述导磁盘均形成有过孔，所述刀轴的另一端穿过所述过孔后与所述离合器连接。进一步地，所述过孔的直径范围为15～45mm。进一步地，所述刀轴的直径范围为5～15mm，所述刀轴的长度范围为25～65mm。本技术技术方案中，食物料理机采用一种新型线圈盘和与线圈盘相对设置的导磁盘，通过电磁加热的方式对容纳于杯体中的食物进行加热，热量利用充分，基本无散失，热启动非常快，同时热效率高达90％以上，大大提高了加热效率。进一步地，于线圈盘的导电金属层带开设有至少一个凹槽，由于凹槽的存在，增大了金属箔线圈的表面积，降低趋肤效应(当导体中有交变电流或交变磁场，导体内部的电流不均匀，电流分布于导体的外表面，由于导体内部的电流变小会造成导体电阻增大，使其损耗功率也增大。)造成的能耗，进而提高线圈盘的加热效率。因此，该结构的食物料理机具有加热效率高等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术食物料理机一实施例的剖视示意图。图2为图1所示食物料理机的部分组件的爆炸图。图3是图1所示食物料理机的主机的爆炸图。图4是图1所示食物料理机的线圈盘的主视图。图5是图4中A处的放大图。图6为图4沿C-C线的局部剖视图。附图标号说明：标号名称标号名称100食物料理机172下离合器10主机18电机11线圈盘181导风罩111PCB基板182电机减震垫113金属箔线圈19线路板115导电金属层带30搅拌杯组件1151凹槽31搅拌杯底座117线圈盘支架32密封圈12底座33杯体13装饰圈34杯底座盖14外壳35搅拌刀组件141控制面板351刀片142控制单元353刀轴15主机减震垫355刀座16电源线3551轴孔17离合器37导磁盘171上离合器39杯盖组件本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1至图6，本技术提出一种食物料理机100。请参照图1、图4和图5，在本技术一实施例中，食物料理机100包括主机10和设置于主机10的搅拌杯组件30，搅拌杯组件30包括杯体33和部分位于杯体33内的搅拌刀组件35，主机10内设有驱动搅拌刀组件35的电机18，杯体33的底部设有导磁盘37，主机10内设置有线圈盘11，线圈盘11设于导磁盘37的下方，并与导磁盘37相对设置。线圈盘11包括PCB基板111，PCB基板111印刷有多环的金属箔线圈113，金属箔线圈113由导电金属层带115螺旋环绕形成，导电金属层带115设有至少一个凹槽1151。本技术技术方案的食物料理机100可为破壁料理机、榨汁机、搅拌机或豆浆机。具体地，线圈盘11中的导电金属层带115可为铜箔层，铜箔的导电性较好且价格便宜，当然，导电金属层带115还可以是其他金属，例如金、银等。为了配合破壁料理机的外形，该PCB基板111的形状为圆盘状，当然，该PCB基板111也可以为其他形状，例如方形等。本技术技术方案中，食物料理机100采用一种新型线圈盘11和与线圈盘11相对设置的导磁盘37，通过电磁加热的方式对容纳于杯体33中的食物进行加热，热量利用充分，基本无散失，热启动非常快，同时热效率高达90％以上，大大提高了加热效率。同时，本技术方案的线圈盘11于导电金属层带115开设有至少一个凹槽1151，由于凹槽1151的存在，增大了金属箔线圈113的表面积，降低趋肤效应造成的能耗，进而提高线圈盘11的加热效率。因此，该结构的食物料理机100具有加热效率高等优点。请结合参照图4和图5，凹槽1151沿导电金属层带115的长度方向连续设置且不贯穿导电金属层带115的端部。本实施例中，凹槽1151沿导电金属层带115的长度方向连续设置，可进一步增大金属箔线圈113的表面积，提高加热效率。凹槽1151不贯穿导电金属层带115的端部，是为了防止凹槽1151将一导电金属层带115分割成几个相互独立的金属导电区域。可选地，凹槽1151于厚度方向贯穿导电金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种食物料理机，包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括杯体和部分位于所述杯体内的搅拌刀组件，所述主机内设有驱动所述搅拌刀组件的电机，其特征在于，所述杯体的底部设置有导磁盘，所述主机内设置有线圈盘，所述线圈盘设于所述导磁盘的下方，且与所述导磁盘相对设置，所述线圈盘包括PCB基板，所述PCB基板印刷有多环的金属箔线圈，所述金属箔线圈由导电金属层带螺旋环绕形成，所述导电金属层带设有至少一个凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种食物料理机，包括主机和设置于所述主机上的搅拌杯组件，所述搅拌杯组件包括杯体和部分位于所述杯体内的搅拌刀组件，所述主机内设有驱动所述搅拌刀组件的电机，其特征在于，所述杯体的底部设置有导磁盘，所述主机内设置有线圈盘，所述线圈盘设于所述导磁盘的下方，且与所述导磁盘相对设置，所述线圈盘包括PCB基板，所述PCB基板印刷有多环的金属箔线圈，所述金属箔线圈由导电金属层带螺旋环绕形成，所述导电金属层带设有至少一个凹槽。2.如权利要求1所述的食物料理机，其特征在于，所述凹槽沿所述导电金属层带的长度方向连续设置且不贯穿所述导电金属层带的端部。3.如权利要求2所述的食物料理机，其特征在于，所述凹槽于厚度方向贯穿所述导电金属层带或者不贯穿所述导电金属层带。4.如权利要求3所述的食物料理机，其特征在于，所述凹槽的宽度不小于0.1mm，且不大于所述导电金属层带的厚度的2倍。5.如权利要求1所述的食物料理机，其特征在于，所述导电金...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥和，徐建飞，陈炜杰，佘艳，柳维军，肖力，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44