一种PCB板的铆合治具制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的铆合治具
本技术涉及电子、机械领域，具体为一种PCB板的铆合治具。
技术介绍
PCB板包括单面板、双面板和多层板。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。多层板在生产过程中，涉及到多种工艺。其中，铆合压合工艺是必不可少的一道工序。在该工序中，需要对各层板进行精确定位，以防止层板之间产生移动错位，从而影响PCB板的线路走位和PCB板的性能。现有技术中，通常是人工讲各个层板进行叠加、定位，然后通过铆合机进行铆钉固定。这种方法，耗时耗力，而且定位难以达到产品性能要求，次品率较高。虽然目前也出现了一些铆合定位结构，但只是增加了一些防滑孔，而这些防滑孔，在磨损后，不能够进行反复使用，因此，寿命有限，而且较为损耗材料。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种PCB板的铆合治具，以解决PCB板在铆合压合过程中，其组板之间产生层间偏移的问题；通过开口的孔的设置，有效提高铆合治具使用寿命。实现上述目的的技术方案是：一种PCB板的铆合治具，包括治具本体，所述治具本体上设有第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；其中，所述第一防滑孔沿所述治具本体的周边设置，所述第二防滑孔分布于所述治具本体的中部；当所述铆合治具使用时，芯板、固化片以叠加形式组装于所述治具本体，铆合孔对准第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；所述第一防滑孔为具有开口的孔。在本技术的一实施例中，所述第一防滑孔为半圆孔或具有圆形倒角的长方孔。在本技术的一实施例中，所述第二防滑孔均...
【技术保护点】
一种PCB板的铆合治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体上设有第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；其中，所述第一防滑孔沿所述治具本体的周边设置，所述第二防滑孔分布于所述治具本体的中部；当所述铆合治具使用时，芯板、固化片以叠加形式组装于所述治具本体，铆合孔对准第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；所述第一防滑孔为具有开口的孔。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的铆合治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体上设有第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；其中，所述第一防滑孔沿所述治具本体的周边设置，所述第二防滑孔分布于所述治具本体的中部；当所述铆合治具使用时，芯板、固化片以叠加形式组装于所述治具本体，铆合孔对准第一防滑孔，和/或，第二防滑孔；所述第一防滑孔为具有开口的孔。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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