一种印制电路板之间的连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板之间的连接装置，包括印制电路板模组，该装置在印制电路板模组一和印制电路板模组二的下方均设有电路板基板，在电路板基板之间固定连接有桥接板，可实现印制电路板之间的结构连接，在电路板基板内均设置和印制电路板通过铜箔走线相互连接的连接板，在连接板靠近桥接电路板的侧面均设置凸块一，在桥接电路板靠近连接板的两侧面均设置通孔，在其内部设置和通孔连通的凹槽，在凹槽内设置卡块，通过将凸块一插入通孔，实现连接板和桥接电路板内部的卡块之间的连接，通过设置和卡块连接的滑轨块，并通过铜箔走线将滑轨块相互连接，最终实现两印制电路板之间的电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板之间的连接装置
本技术涉及印制电路板的连接装置领域，具体为一种印制电路板之间的连接装置。
技术介绍
印制电路板之间的连接使用最普遍也最为公众所熟知的方法是通过焊接在各电气组件之间的导线或一端为焊接的导线，另一端为各形式的插接件或两端均为接线端子的插接件，然而现在的印制电路板需要具有良好的散热性，要在这种具有良好散热性的印制电路板上直接焊接导线是比较困难的，而采用接线端子的连接方式，必须使用较粗的接线端子，而使用较粗的接线端子，则在有安培级的大电流条件下，其可靠性将大大降低，鉴于此，我们提出一种印制电路板之间的连接装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种印制电路板之间的连接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种印制电路板之间的连接装置，包括印制电路板模组，所述印制电路板模组包括印制电路板模组一和印制电路板模组二，所述印制电路板模组一的底面固定连接有电路板基板一，所述印制电路板模组二的底面固定连接有电路板基板二，所述电路板基板一和电路板基板二之间设有桥接电路板，所述电路板基板一和电路板基板二相对立的侧面均设有凹槽一，所述凹槽一内均设有连接板，且凹槽一的顶面均设有若干通孔一，所述通孔一和印制电路板模组一、印制电路板模组二均相连通，且通孔一内均设有铜箔走线，所述铜箔走线连接印制电路板模组一和电路板基板一，铜箔走线连接印制电路板模组二和电路板基板二，所述连接板靠近桥接电路板的侧面均固定设有若干凸块一，所述桥接电路板靠近连接板的两侧面均设有均若干通孔二，且桥接电路板内部设有若干凹槽二，所述通孔二和凹槽二相互连通，所述凹槽二内均对称的设有两个卡块，且凹槽二对立的两内侧壁上均固定设有弹簧和滑轨块，所述弹簧和卡块连接，所述滑轨块内设有通孔三，所述卡块上固定设有凸块二，所述凸块二穿过通孔三，且和通孔三的孔壁滑动接触，所述滑轨块上均连接有铜箔走线，且位于桥接电路板两侧的铜箔走线均相互连接。优选的，所述桥接电路板呈T形，且T形桥接电路板的水平段两端分别固定连接在电路板基板一和电路板基板二上。优选的，所述凸块一由圆柱形块体和锥形块体组成，且圆柱形块体的外侧面上设有环形凹槽。优选的，所述通孔二呈圆形，且通孔二和凸块一之间相互一一对应。优选的，所述卡块靠近凹槽二中心的侧面中间均设有半圆形凹槽。优选的，所述弹簧和滑轨块均设有两个，且均沿凹槽二的中心线对称分布。优选的，所述通孔三的中间一段呈矩形，矩形段的两端呈半圆形。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该装置在印制电路板模组一和印制电路板模组二的下方均设有电路板基板，在电路板基板之间固定连接有桥接板，可实现印制电路板之间的结构连接，在电路板基板内均设置和印制电路板通过铜箔走线相互连接的连接板，在连接板靠近桥接电路板的侧面均设置凸块一，在桥接电路板靠近连接板的两侧面均设置通孔，在其内部设置和通孔连通的凹槽，在凹槽内设置卡块，通过将凸块一插入通孔，实现连接板和桥接电路板内部的卡块之间的连接，通过设置和卡块连接的滑轨块，并通过铜箔走线将滑轨块相互连接，最终实现两印制电路板之间的电连接。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A-A向的剖视图；图3为本技术图2中B处放大图；图4为本技术连接板的部分侧视图。图中：1印制电路板模组一、2印制电路板模组二、3电路板基板一、4电路板基板二、5桥接电路板、6凹槽一、7连接板、8通孔一、9铜箔走线、10凸块一、11通孔二、12凹槽二、13卡块、14弹簧、15滑轨块、16通孔三、17凸块二。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种印制电路板之间的连接装置，包括印制电路板模组，印制电路板模组包括印制电路板模组一1和印制电路板模组二2，印制电路板模组一1的底面固定连接有电路板基板一3，印制电路板模组二2的底面固定连接有电路板基板二4，电路板基板一3和电路板基板二4之间设有桥接电路板5，桥接电路板5采用一般的塑制材料，桥接电路板5呈T形，且T形桥接电路板5的水平段两端分别固定连接在电路板基板一3和电路板基板二4上，电路板基板一3和电路板基板二4相对立的侧面均设有凹槽一6，凹槽一6内均设有连接板7，连接板7采用具有良好导电性能的金属材质，且凹槽一6的顶面均设有若干通孔一8，通孔一8呈矩阵式排列，通孔一8和印制电路板模组一1、印制电路板模组二2均相连通，且通孔一8内均设有铜箔走线9，铜箔走线9连接印制电路板模组一1和电路板基板一3，铜箔走线9连接印制电路板模组二2和电路板基板二4，连接板7靠近桥接电路板5的侧面均固定设有若干凸块一10，凸块一10采用导电性能良好的金属材料，凸块一10呈线性等距离排列，凸块一10由圆柱形块体和锥形块体组成，且圆柱形块体的外侧面上设有环形凹槽，圆锥状的头部可方便插入桥接电路板5内的通孔二11内，且圆锥状的头部在插入通孔二11的过程中，能对卡块13产生挤压力，使卡块13向凹槽二12内移动，桥接电路板5靠近连接板7的两侧面均设有均若干通孔二11，通孔二11呈线性等距离排列，通孔二11呈圆形，且通孔二11和凸块一10之间相互一一对应，且桥接电路板5内部设有若干凹槽二12，通孔二11和凹槽二12相互连通，凹槽二12内均对称的设有两个卡块13，卡块13采用导电性能良好的金属材料，卡块13靠近凹槽二12中心的侧面中间均设有半圆形凹槽，半圆形凹槽可卡嵌在凸块一10外侧面的环形凹槽内，且凹槽二12对立的两内侧壁上均固定设有弹簧14和滑轨块15，弹簧14和滑轨块15均设有两个，且均沿凹槽二12的中心线对称分布，弹簧14和卡块13连接，弹簧14对卡块13的弹力可使卡块13复位，以实现卡块13和凸块一10之间的贴紧连接，滑轨块15内设有通孔三16，通孔三16的中间一段呈矩形，矩形段的两端呈半圆形，卡块13上固定设有凸块二17，凸块二17穿过通孔三16，且和通孔三16的孔壁滑动接触，凸块二17采用导电性能良好的金属材料，凸块二17和滑轨块15的滑动接触设置，保证在卡块13移动的同时，滑轨块15能始终和卡块13保持接触，滑轨块15上均连接有铜箔走线9，且位于桥接电路板5两侧的铜箔走线9均相互连接。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板之间的连接装置，包括印制电路板模组，所述印制电路板模组包括印制电路板模组一（1）和印制电路板模组二（2），其特征在于：所述印制电路板模组一（1）的底面固定连接有电路板基板一（3），所述印制电路板模组二（2）的底面固定连接有电路板基板二（4），所述电路板基板一（3）和电路板基板二（4）之间设有桥接电路板（5），所述电路板基板一（3）和电路板基板二（4）相对立的侧面均设有凹槽一（6），所述凹槽一（6）内均设有连接板（7），且凹槽一（6）的顶面均设有若干通孔一（8），所述通孔一（8）和印制电路板模组一（1）、印制电路板模组二（2）均相连通，且通孔一（8）内均设有铜箔走线（9），所述铜箔走线（9）连接印制电路板模组一（1）和电路板基板一（3），铜箔走线（9）连接印制电路板模组二（2）和电路板基板二（4），所述连接板（7）靠近桥接电路板（5）的侧面均固定设有若干凸块一（10），所述桥接电路板（5）靠近连接板（7）的两侧面均设有均若干通孔二（11），且桥接电路板（5）内部设有若干凹槽二（12），所述通孔二（11）和凹槽二（12）相互连通，所述凹槽二（12）内均对称的设有两个卡块（13），且凹槽二（12）对立的两内侧壁上均固定设有弹簧（14）和滑轨块（15），所述弹簧（14）和卡块（13）连接，所述滑轨块（15）内设有通孔三（16），所述卡块（13）上固定设有凸块二（17），所述凸块二（17）穿过通孔三（16），且和通孔三（16）的孔壁滑动接触，所述滑轨块（15）上均连接有铜箔走线（9），且位于桥接电路板（5）两侧的铜箔走线（9）均相互连接。...

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板之间的连接装置，包括印制电路板模组，所述印制电路板模组包括印制电路板模组一（1）和印制电路板模组二（2），其特征在于：所述印制电路板模组一（1）的底面固定连接有电路板基板一（3），所述印制电路板模组二（2）的底面固定连接有电路板基板二（4），所述电路板基板一（3）和电路板基板二（4）之间设有桥接电路板（5），所述电路板基板一（3）和电路板基板二（4）相对立的侧面均设有凹槽一（6），所述凹槽一（6）内均设有连接板（7），且凹槽一（6）的顶面均设有若干通孔一（8），所述通孔一（8）和印制电路板模组一（1）、印制电路板模组二（2）均相连通，且通孔一（8）内均设有铜箔走线（9），所述铜箔走线（9）连接印制电路板模组一（1）和电路板基板一（3），铜箔走线（9）连接印制电路板模组二（2）和电路板基板二（4），所述连接板（7）靠近桥接电路板（5）的侧面均固定设有若干凸块一（10），所述桥接电路板（5）靠近连接板（7）的两侧面均设有均若干通孔二（11），且桥接电路板（5）内部设有若干凹槽二（12），所述通孔二（11）和凹槽二（12）相互连通，所述凹槽二（12）内均对称的设有两个卡块（13），且凹槽二（12）对立的两内侧壁上均固定设有弹簧（14）和滑轨块（15），所述弹簧（14）和卡块（13）连接，所述滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛国胜，吴涛，徐万新，谢囯彬，王胶楠，
申请(专利权)人：永捷电子始兴有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44