一种球体研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种球体研磨装置，所述的球体研磨装置采用磨盘研磨结构，上研磨盘与下研磨盘均设置有与其自身旋转轴同心的V形槽，球体位于上研磨盘与下研磨盘V形槽相交处，上研磨盘与下研磨盘作转动方向相反的运动，并间隔相同的时间同时变换转动方向，球体受转动的上研磨盘与下研磨盘的摩擦力、上研磨盘压力的作用下作公转运动，同时连续地作自转运动，从而实现对球体材料的均匀去除。本发明专利技术特别适用于直径0.5mm~3mm的球体的单粒或小批量球体研磨，本发明专利技术结构简单、操作方便。

Ball grinding device

The invention discloses a ball grinding device, the device adopts ball lapping disc grinding structure, research on the grinding disc and the lower grinding disc are provided with a V shaped groove and its rotating shaft concentric sphere, located on the grinding disc and the lower grinding disc, V slot at the intersection, on lap and grinding disc in a direction opposite to the rotation movement, and the same time interval and transform the direction of rotation, rotation of the sphere under the action of friction, the research on the grinding disc and the lower grinding disc, grinding disc pressure revolution, while continuously spinning motion, thus realizing the sphere uniform material removal. The invention is especially suitable for single ball or small batch ball grinding of a ball with a diameter of 0.5mm~3mm, and the invention has simple structure and convenient operation.

【技术实现步骤摘要】
一种球体研磨装置
本专利技术属于微细加工领域，具体涉及一种球体研磨装置。
技术介绍
精密球体在现代科研生产中有非常重要的应用价值，是圆度仪、静电陀螺、轴承以及精密测量仪器中的重要元件。在一些测量仪器中，精密球体常常作为测量基准，要求表面粗糙度、球度具有非常高的水平。然而，球体的制造过程中，必须对球体进行研磨抛光，才能达到所需的表面质量的要求。球体的研磨加工目前有两大类：多轴研磨和磨盘研磨方法。多轴研磨方法常见的有四轴研磨法，其四轴空间对称布局，适合对单件球体进行研磨，但对直径小于Ø3mm的球体，由于研具制造困难以及球体定心不稳，难以实现有效研磨抛光。磨盘研磨方法一般适合大批量研磨，同时研磨数千甚至上万个球体。然而，一些特殊的球体，直径在Ø0.5mm~Ø3mm，批量小，难以实现大批量生产，故现有的球体研磨抛光装置难以实现有效抛光。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种球体研磨装置。能够实现直径在Ø0.5mm-Ø3mm小批量球体的研磨。本专利技术的技术方案如下：本专利技术的球体研磨装置，其特点是，所述的球体研磨装置包括齿轮副II、底座、主运动驱动电机以及在底座上方设置的上研磨盘、驱动下沿导向柱、滑块，还包括一个作回转运动的下研磨盘。其中，所述的上研磨盘下表面设置有数个倒V形槽，下研磨盘的上表面设置有数个V形槽，倒V形槽与V形槽角度相同。其连接关系是，所述的齿轮副II、主运动驱动电机固定设置在底座内。所述的下研磨盘位于底座的中轴线上，下研磨盘的下端通过齿轮副II与主运动驱动电机连接、上端设置有上研磨盘，上研磨盘与下研磨盘上下接触连接。所述的导向装置设置在下研磨盘的外围，与底座固定连接。导向柱上设置有滑块，滑块与导向柱滑动连接。所述的滑块上固定设置有副运动驱动电机、齿轮副I，上研磨盘通过齿轮副I与副运动驱动电机连接。气缸固定设置在导向柱的横梁上；所述上研磨盘的倒V形槽与下研磨盘的V形槽上下对应设置，倒V形槽与V形槽的对应边相同。球体置于倒V形槽与V形槽相交处。所述的气缸、下研磨盘、齿轮副II、底座为同轴心设置。所述的下研磨盘设置的V形槽与下研磨盘的中心轴同轴设置。上研磨盘上设置的倒V形槽与上研磨盘的中心轴同轴设置。所述的V形槽、倒V形槽的夹角范围均为70º~120º。所述的上研磨盘的直径小于下研磨盘的半径。所述的上研磨盘设置的倒V形槽、下研磨盘设置的V形槽数量范围均为1~2个。所述的上研磨盘设置为1至4个。所述的V形槽、倒V形槽替换为矩形槽。所述的气缸用滚轴丝杠、电机替代。所述的齿轮副II与齿轮副I用皮带轮替代。本专利技术中的滑块在气缸的驱动下沿导向装置作升降运动，研磨压力由气缸通过上研磨盘提供，上研磨盘与下研磨盘的转动方向相反，且每隔相等的时间同时变换转动方向，球体位于上研磨盘与下研磨盘的相交叉位置处，受转动的上研磨盘与下研磨盘的摩擦力、上研磨盘压力的作用下作公转运动，同时连续地作自转运动，从而实现对球体材料的均匀去除。本专利技术具有益效果是：（1）球体运动分析表明：球体在研磨过程中自转角不断变化，可实现完整的成球运动，满足球面展成原理；（2）不仅适合大批量生产，还能够实现单粒球体或小批量球体的研磨；（3）本专利技术能够实现直径0.5mm-3mm的球体的研磨；（4）本专利技术的装置操作方便，结构简单。附图说明图1为本专利技术的球体研磨装置的结构示意图；图2为本专利技术的球体研磨装置中的上研磨盘结构示意图；图3为本专利技术的球体研磨装置中的下研磨盘结构示意图；图4为本专利技术的球体研磨装置中的上研磨盘、下研磨盘与被研球体的位置关系示意图；图中，1.气缸2.副运动驱动电机3.齿轮副I4.上研磨盘5.被研球体6.下研磨盘7.齿轮副II8.底座10.主运动驱动电机11.导向柱12.滑块21.V形槽22.倒V形槽。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。实施例1图1为本专利技术的球体研磨装置的结构示意图；图2为本专利技术的球体研磨装置中的上研磨盘结构示意图，其中，图2a为上研磨盘的仰视图，图2b为上研磨盘的主视图；图3为本专利技术的球体研磨装置中的下研磨盘结构示意图，其中，图3a为下研磨盘的主视图，图3b为下研磨盘的俯视图；图4a、图4b为本专利技术的球体研磨装置中的上研磨盘、下研磨盘与被研球体的位置关系示意图。在图1~图4中，本专利技术的一种球体研磨装置包括齿轮副II7、底座8、主运动驱动电机10以及在底座8上方设置的上研磨盘4、驱动下沿导向柱11、滑块12，还包括一个作回转运动的下研磨盘6。其中，所述的上研磨盘4下表面设置有数个倒V形槽22，下研磨盘6的上表面设置有数个V形槽21，倒V形槽22与V形槽21角度相同。所述的齿轮副II7、主运动驱动电机10固定设置在底座8内。所述的下研磨盘6位于底座8的中轴线上，下研磨盘6的下端通过齿轮副II7与主运动驱动电机10连接、上端设置有上研磨盘4，上研磨盘4与下研磨盘6上下接触连接。所述的导向装置11设置在下研磨盘6的外围，与底座8固定连接。导向柱11上设置有滑块12，滑块12与导向柱11滑动连接.所述的滑块12上固定设置有副运动驱动电机2、齿轮副I3，上研磨盘4通过齿轮副I3与副运动驱动电机2连接。气缸1固定设置在导向柱11的横梁上。所述上研磨盘4的倒V形槽22与下研磨盘6的V形槽21上下对应设置，倒V形槽22与V形槽21的对应边相同。球体5置于倒V形槽22与V形槽21相交处。所述的气缸1、下研磨盘6、齿轮副II7、底座8为同轴心设置。所述的下研磨盘6设置的V形槽21与下研磨盘6的中心轴同轴设置。上研磨盘4上设置的倒V形槽22与上研磨盘4的中心轴同轴设置。所述的V形槽21、倒V形槽22的夹角范围均为70º~120º。所述的上研磨盘4的直径小于下研磨盘6的半径。所述的上研磨盘4设置的倒V形槽、下研磨盘6设置的V形槽数量范围均为1~2个。所述的上研磨盘4设置为1至4个。所述的V形槽21、倒V形槽22替换为矩形槽。所述的气缸1用滚轴丝杠、电机替代。所述的齿轮副II7与齿轮副I3用皮带轮替代。本专利技术中的滑块12在气缸1的驱动下沿导向装置11作升降运动，研磨压力由气缸1通过上研磨盘4提供，上研磨盘4与下研磨盘6的转动方向相反，且每隔相等的时间同时变换转动方向，球体5位于上研磨盘4与下研磨盘6的相交叉位置处，受转动的上研磨盘4与下研磨盘6的摩擦力、上研磨盘4压力的作用下作公转运动，同时连续地作自转运动，从而实现对球体材料的均匀去除。在本实施例中，设置一个上研磨盘4。上研磨盘4设置一个倒V形槽22，下研磨盘6设置一个V形槽21；V形槽21、倒V形槽22的夹角均为90º。实施例2本实施例与实施例1的结构相同，不同之处是，设置有四个上研磨盘，所述的下研磨盘上的V形槽设置为两个，上研磨盘上的倒V形槽设置为两个，V形槽、倒V形槽的夹角均为100º。实施例3本实施例与实施例1的结构相同，不同之处是，所述的下研磨盘上的V形槽、上研磨盘上的倒V形槽均替换为矩形槽，矩形槽的底边相同；所述的气缸1通过滚轴丝杠替代；所述的齿轮副II与齿轮副I通过皮带轮替代。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球体研磨装置，其特征在于：所述的球体研磨装置包括齿轮副II（7）、底座（8）、主运动驱动电机（10）以及在底座（8）上方设置的上研磨盘（4）、驱动下沿导向柱（11）、滑块（12），还包括一个作回转运动的下研磨盘（6）；其中，所述的上研磨盘（4）下表面设置有数个倒V形槽（22），下研磨盘（6）的上表面设置有数个V形槽（21），倒V形槽（22）与V形槽（21）角度相同；其连接关系是，所述的齿轮副II（7）、主运动驱动电机（10）固定设置在底座（8）内；所述的下研磨盘（6）位于底座（8）的中轴线上，下研磨盘（6）的下端通过齿轮副II（7）与主运动驱动电机（10）连接、上端设置有上研磨盘（4），上研磨盘（4）与下研磨盘（6）上下接触连接；所述的导向装置（11）设置在下研磨盘（6）的外围，与底座（8）固定连接；导向柱（11）上设置有滑块（12），滑块（12）与导向柱（11）滑动连接；所述的滑块（12）上固定设置有副运动驱动电机（2）、齿轮副I（3），上研磨盘（4）通过齿轮副I（3）与副运动驱动电机（2）连接；气缸（1）固定设置在导向柱（11）的横梁上；所述上研磨盘（4）的倒V形槽（22）与下研磨盘（6）的V形槽（21）上下对应设置，倒V形槽（22）与V形槽（21）的对应边相同；球体（5）置于倒V形槽（22）与V形槽（21）相交处；所述的气缸（1）、下研磨盘（6）、齿轮副II（7）、底座（8）为同轴心设置。...

【技术特征摘要】
1.一种球体研磨装置，其特征在于：所述的球体研磨装置包括齿轮副II（7）、底座（8）、主运动驱动电机（10）以及在底座（8）上方设置的上研磨盘（4）、驱动下沿导向柱（11）、滑块（12），还包括一个作回转运动的下研磨盘（6）；其中，所述的上研磨盘（4）下表面设置有数个倒V形槽（22），下研磨盘（6）的上表面设置有数个V形槽（21），倒V形槽（22）与V形槽（21）角度相同；其连接关系是，所述的齿轮副II（7）、主运动驱动电机（10）固定设置在底座（8）内；所述的下研磨盘（6）位于底座（8）的中轴线上，下研磨盘（6）的下端通过齿轮副II（7）与主运动驱动电机（10）连接、上端设置有上研磨盘（4），上研磨盘（4）与下研磨盘（6）上下接触连接；所述的导向装置（11）设置在下研磨盘（6）的外围，与底座（8）固定连接；导向柱（11）上设置有滑块（12），滑块（12）与导向柱（11）滑动连接；所述的滑块（12）上固定设置有副运动驱动电机（2）、齿轮副I（3），上研磨盘（4）通过齿轮副I（3）与副运动驱动电机（2）连接；气缸（1）固定设置在导向柱（11）的横梁上；所述上研磨盘（4）的倒V形槽（22）与下研磨盘（6）的V形槽（21）上下对应设置，倒V形槽（22）与V形槽（21）的对应边相同；球...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢军，黄燕华，蒋柏斌，刘艳松，杜凯，何智兵，王涛，张海军，李国，宋成伟，魏胜，袁光辉，高莎莎，初巧妹，张昭瑞，李朝阳，易泰民，杨洪，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心，
类型：发明
国别省市：四川,51