封装件和发光装置以及它们的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。封装件(20)具有：一对引线(23、23)，配置在凹部(26)的底面(26a)；第一树脂体(24)，形成凹部(26)的侧壁(26d)；第二树脂体(25)，配置在一对引线(23、23)之间；以及反射膜(27)，覆盖凹部(26)的侧壁(26d)的内表面(26b)和第二树脂体(25)的上表面(25a)以及下表面(25b)。

Package and light emitting device and method for manufacturing the same

The present invention provides a package and a light emitting device having a reflective film configured with high accuracy and a method of manufacturing the same. The package (20) having a pair of leads (23, 23), is disposed in the recessed part (26) of the bottom surface (26a); the first resin body (24), forming a recess (26) of the side wall (26D); second (25), the resin body configuration in a pair of lead (23 23) between the reflective film; and (27), covering the recess (26) of the side wall (26D) of the inner surface (26b) and second (25) on the resin surface and the lower surface (25a) (25B).

【技术实现步骤摘要】
封装件和发光装置以及它们的制造方法
本公开涉及封装件和发光装置以及它们的制造方法。
技术介绍
在背光灯、照明、车载部件、显示器等的市场中，对小型化、高效率化、高输出化、高可靠性等的要求越来越高，LED提供了一种提高了这些性能的发光装置。特别是，移动设备用的背光灯的薄型化得到发展，与此相伴地，发光装置也变得超薄型化。为了响应市场的这些需求，提供了各种各样的发光装置。现有的发光装置在陶瓷封装件、树脂封装件上具备反射层，通过该反射层来提高光的导出效率(例如，参照专利文献1、专利文献2)。所述的反射层使用掩模通过蒸镀、溅射、涂敷等方法来形成。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-160032号公报专利文献2：日本特开2014-158011号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在具备一对引线的小型的发光装置、封装件中，由于引线之间的区域是微小区域，因此在所述使用掩模的方法中难以对掩模进行定位，且难以在引线之间以高精度形成反射层。此外，在不使用掩模的情况下，例如在通过涂敷形成反射层的情况下，在涂敷了反射层的材料之后，该反射层的材料会流动，因此难以在所需的区域形成反射层或者有可能导致反射层的膜厚不均匀。因此，本公开涉及的实施方式提供一种具备以高精度配置的反射膜的封装件和发光装置以及它们的制造方法。用于解决课题的技术方案本公开的实施方式涉及的封装件，具有：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；第二树脂体，配置在所述一对引线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二树脂体的上表面以及下表面。本公开的实施方式涉及的发光装置，具有：所述封装件；以及发光元件，在所述封装件的所述凹部的底面配置于所述一对引线的至少一方。本公开的实施方式涉及的封装件的制造方法，包括：准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备配置在凹部的底面的一对引线、形成所述凹部的侧壁的第一树脂体、以及配置在所述一对引线之间的第二树脂体；至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；以及在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序。本公开的实施方式涉及的发光装置的制造方法，包括：准备树脂成型体的工序，所述树脂成型体具备配置在凹部的底面的一对引线、形成所述凹部的侧壁的第一树脂体、以及配置在所述一对引线之间的第二树脂体；至少在所述凹部的底面和所述凹部的侧壁的内表面的整个面形成反射膜的工序；在形成了所述反射膜的树脂成型体中剥离所述凹部内的形成于所述一对引线的所述反射膜的工序；以及在剥离了所述反射膜的所述一对引线的至少一方载置发光元件的工序。本公开的实施方式涉及的陶瓷封装件，具有：一对布线，配置在凹部的底面；第一陶瓷体，形成所述凹部的侧壁；第二陶瓷体，配置在所述一对布线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二陶瓷体的上表面以及下表面。专利技术效果本公开的实施方式涉及的封装件和发光装置具备以高精度配置的反射膜。此外，本公开的实施方式涉及的封装件的制造方法和发光装置的制造方法能够形成以高精度配置的反射膜。附图说明图1是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是示出发光装置的立体图。图2是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是发光装置的顶视图。图3是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是图2的III-III剖面向视图。图4是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是引线框的俯视图。图5是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是树脂成型体的俯视图。图6是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是图5的VI-VI剖面向视图。图7是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是示出反射膜的形成方法的一个例子的图。图8是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是具备反射膜的树脂成型体的俯视图。图9是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是图8的IX-IX剖面向视图。图10是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是示出剥离反射膜的方法的一个例子的图。图11是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是反射膜被剥离后的树脂成型体的俯视图。图12是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是图11的XII-XII剖面向视图。图13是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是载置了发光元件的树脂成型体的剖视图。图14是示出第一实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是发光元件被第三树脂体覆盖的树脂成型体的剖视图。图15是示出第二实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是发光元件被绝缘膜覆盖的树脂成型体的剖视图。图16是示出第三实施方式涉及的发光装置的制造工序的概略的图，是其他树脂成型体的俯视图。图17是示出第四实施方式涉及的发光装置的概略的图，是示出发光装置的立体图。图18是示出第四实施方式涉及的发光装置的概略的图，是示出发光装置的主视图。图19是示出第四实施方式涉及的发光装置的概略的图，是图18的XIX-XIX剖面向视图。图20是示出第五实施方式涉及的发光装置的概略的图，是发光装置的顶视图。图21是示出第五实施方式涉及的发光装置的概略的图，是图20的XXI-XXI剖面向视图。图22是示出第六实施方式涉及的发光装置的概略的剖视图。图中：1、1B、1C、1D-发光装置，20、20B、20C-封装件，20D-陶瓷封装件，20a-底面，20b-侧面，20c-上表面，21、21C-树脂成型体，21b、21c、21d、21e-树脂成型体，22-引线框，22a-贯通孔，22C-引线框，220-框体，221-架线，222-吊线，223-贯通孔，23-引线，24-第一树脂体(树脂部)，25-第二树脂体(树脂部)，25a-上表面，25b-下表面，26-凹部，26a-底面，26b-内表面，26c-开口部，26d-侧壁，26e-上壁部，26f-下壁部，27-反射膜，28-元件安装部，29、29C-树脂部，30-发光元件，40-第三树脂体，50-导线，60-绝缘膜，71-有机溶剂，80-电解槽，81-电解液，82-电源，83-阴极板，84-阳极板，85-开关，90-切割刀，110、120-布线，130-第一陶瓷体，140-第二陶瓷体，T-反射膜的平均厚度。具体实施方式以下，对示出实施方式的一个例子的封装件的制造方法和发光装置的制造方法、以及封装件和发光装置进行说明。另外，在以下的说明中参照的图是概略性地示出本实施方式的图，因此存在对各构件的比例、间隔、位置关系等进行夸大或者省略了构件的一部分的图示的情况。此外，在以下的说明中，关于相同的名称和附图标记，原则上表示相同或相同性质的构件，并适当省略详细说明。(第一实施方式)<发光装置的结构>使用图进行说明。图1是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是示出发光装置的立体图。图2是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是发光装置的顶视图。图3是示出第一实施方式涉及的发光装置的概略的图，是图2的III-III剖面向视图。第一实施方式涉及的发光装置1具备包括第一树脂体24和第二树脂体25的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件，具有：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；第二树脂体，配置在所述一对引线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二树脂体的上表面以及下表面。

【技术特征摘要】
2015.09.30 JP 2015-192683;2016.06.06 JP 2016-112961.一种封装件，具有：一对引线，配置在凹部的底面；第一树脂体，形成所述凹部的侧壁；第二树脂体，配置在所述一对引线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二树脂体的上表面以及下表面。2.根据权利要求1所述的封装件，其中，在所述第一树脂体中，所述凹部的开口部的周边的整个面被所述反射膜覆盖。3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第一树脂体和所述第二树脂体的整个面被所述反射膜覆盖。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件，其中，所述反射膜在所述凹部的侧壁的内表面形成至与所述引线的边界，且在所述第二树脂体的上表面和下表面形成至与所述引线的边界。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装件，其中，所述反射膜的平均厚度为10～1000nm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装件，其中，所述反射膜主要包含具有1～100nm的粒径的金属氧化物。7.根据权利要求6所述的封装件，其中，所述金属氧化物是氧化钛。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装件，其中，所述第一树脂体和所述第二树脂体包含从由环氧树脂、改性环氧树脂、硅酮树脂、改性硅酮树脂、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂构成的组之中选择的至少一种。9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装件，其中，所述封装件还具备：元件安装部，安装发光元件。10.一种陶瓷封装件，具有：一对布线，配置在凹部的底面；第一陶瓷体，形成所述凹部的侧壁；第二陶瓷体，配置在所述一对布线之间；以及反射膜，覆盖所述凹部的侧壁的内表面和所述第二陶瓷体的上表面以及下表面。11.一种发光装置，具有：权利要求1至8中任一项所述的封装件；以及发光元件，在所述封装件的所述凹部的底面配置于所述一对引线的至少一方。12.一种发光装置，具有：权利要求9所述的封装件；以及发光元件，在所述封装件的所述凹部的底面载置于所述元件安装部，并与所述一对引线分别电连接。13.一种发光装置，具有：权利要求10所述的陶瓷封装件；以及发光元件，在所述陶瓷封装件的所述凹部的底面配置于所述一对布线的至少一方。14.根据权利要求11至13中任一项所述的发光装置，其中，所述发光装置具备：第三树脂体，覆盖所述发光元件，并配置在所述凹部内。15.一种封装件的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田忠昭，林正树，阿部耕治，宫本公博，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP