The present invention relates to the field of electroplating equipment, in particular to an electroplating device, comprising a support, container, container, hollow shaft, recovery unit, brush anode, storage tank, circulating pump, motor and controller, handle container is a support above and connected through the hollow shaft and the bearing; recycling containers for electroplating liquid recovery the processing vessel from the cathode unit; brush handle container and connected to the power supply; storage box for storage of electroplating plating discharged from the hollow shaft complete; circulating pump for recycling electroplating solution; motor for driving a hollow rotating shaft. The invention is mainly used for 0.1 5000 micron powder, electroplating ultra small capacitors, resistors, diodes, switches, connectors, spring nails, screws, nuts and washers and other small parts, which can improve the small parts of the electroplating quality, improve the service life of the container, reduce the damage rate and small parts. To improve the safety performance of the invention.
【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置
本专利技术涉及电镀设备领域,具体的说是一种电镀装置。
技术介绍
公开号为101139732的一项中国专利,公开了一种小零件的电镀处理装置,该电镀装置利用垂直旋转轴使收容有小零件的处理容器旋转而使小零件接触电极环,并一边使电镀液从处理容器的内部向外部流通,一边从电极向处理容器内的电镀药水通电,从而对小零件进行电镀。处理容器具有使电镀液从处理容器的内部向外部流通的流出机构。在该装置中,作为流出机构利用的是均匀分布在绝缘底板上的厚度小于小零件的垫片。垫片垫在绝缘滤网和电极环之间,使电极环与绝缘底板之间形成缝隙,电镀液从缝隙中流出,而小零件仍然留在处理容器内。电镀工作结束后,通过提高垂直旋转轴的转速,将处理容器中的电镀液全部排出。在由垫片形成的流出机构中,存在以下问题:1.小零件的破损。一道电镀工序结束后,为了将处理容器中的电镀液全部排出,需要增加垂直转轴的转速来提高处理容器内电镀液的离心力,小零件与电极环之间的线速度增大。当电镀液将要排净时,小零件与电极环之间缺少了电镀液的润滑,小零件与电极环之间形成干摩擦,再加上线速度的增大,很容易引起小零件的破损。2.电镀不良品增多。垫片通过螺钉与绝缘底板还有电极环相连,螺钉拧紧扭力的不同,使得电极环与绝缘底板之间的间隙不一样,在旋转的过程中,易引起处理容器受力不均,从而导致绝缘底板的变形,进而造成绝缘底板与电极环之间的缝隙大小难以控制的情况;一些小零件易卡在缝隙中,无法完全电镀,或者电镀层不均匀,这样使得电镀的合格率下降。鉴于此,本专利技术提出了一种电镀装置,能够克服上述现有技术中的部分技术缺陷,具有较好的电 ...
【技术保护点】
一种电镀装置,包括支座(1)、处理容器(2)、空心转轴(3)、回收容器(4)、电刷单元(5)、阳极棒(6)、储存箱(7)、循环泵(8)、电机(9)和控制器,其特征在于:所述的处理容器(2)位于支座(1)上方并通过空心转轴(3)与支座(1)相连接,处理容器(2)的电镀室与空心转轴(3)相连通;所述的回收容器(4)用于回收处理容器(2)排出的电镀液;所述的电刷单元(5)用于使处理容器(2)与电源的负极相连;所述的阳极棒(6)与电镀液相接触;所述的储存箱(7)用于存放电镀完成的镀件;所述的循环泵(8)用于循环利用电镀液;所述的电机(9)安装在支座(1)上,电机(9)用于驱动空心转轴(3)转动;其中:所述的处理容器(2)包括上盖(21)、绝缘垫圈(22)、电极环(23)、绝缘底板(24)、底座(25)、连接螺栓(26)和锥形塞(28),所述的上盖(21)、绝缘垫圈(22)、电极环(23)、绝缘底板(24)和底座(25)由上向下依次布置并通过连接螺栓(26)连接;电极环(23)沿圆周设置有漏斗状的排水孔,排水孔内设有绝缘过滤网(233),排水孔上安装有阀体(234),阀体(234)用于控制电镀室 ...
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置,包括支座(1)、处理容器(2)、空心转轴(3)、回收容器(4)、电刷单元(5)、阳极棒(6)、储存箱(7)、循环泵(8)、电机(9)和控制器,其特征在于:所述的处理容器(2)位于支座(1)上方并通过空心转轴(3)与支座(1)相连接,处理容器(2)的电镀室与空心转轴(3)相连通;所述的回收容器(4)用于回收处理容器(2)排出的电镀液;所述的电刷单元(5)用于使处理容器(2)与电源的负极相连;所述的阳极棒(6)与电镀液相接触;所述的储存箱(7)用于存放电镀完成的镀件;所述的循环泵(8)用于循环利用电镀液;所述的电机(9)安装在支座(1)上,电机(9)用于驱动空心转轴(3)转动;其中:所述的处理容器(2)包括上盖(21)、绝缘垫圈(22)、电极环(23)、绝缘底板(24)、底座(25)、连接螺栓(26)和锥形塞(28),所述的上盖(21)、绝缘垫圈(22)、电极环(23)、绝缘底板(24)和底座(25)由上向下依次布置并通过连接螺栓(26)连接;电极环(23)沿圆周设置有漏斗状的排水孔,排水孔内设有绝缘过滤网(233),排水孔上安装有阀体(234),阀体(234)用于控制电镀室中电镀液的排出;所述的绝缘底板(24)的底部呈漏斗状结构,绝缘底板(24)的中部设置有排料孔,排料孔与空心转轴(3)相连通;所述的锥形塞(28)塞在排料孔上。2.根据权利要求1所述的一种电镀装置,其特征在于:所述的电极环(23)内侧设置有环形槽(231),环形槽(231)的截面形状为圆弧形,环形槽(231)内设置有多个倾斜的圆弧形挡板(...
【专利技术属性】
技术研发人员:林春芳,葛晶云,陈青青,夏巧巧,
申请(专利权)人:林春芳,
类型:发明
国别省市:广东,44
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