含聚硅烷芳炔树脂及其制备方法技术

技术编号：1570180 阅读：165 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术一种含聚硅烷芳炔树脂，其化学结构如右所示，其中ｎ＝０～２０，ｘ、ｙ＝０～２０；Ｒ↓［１］，Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；或Ｒ↓［１］＝Ｈ；Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；或Ｒ↓［１］＝Ｒ↓［３］＝Ｈ；Ｒ↓［２］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］。本发明专利技术含聚硅烷芳炔树脂的制备方法是采用芳炔格氏试剂与端氯聚硅烷反应，而端氯聚硅烷则用氯化法和钠缩法制备。本发明专利技术含聚硅烷芳炔树脂具有良好的加工特性和优良的机械力学性、耐热性、抗氧化性以及阻燃特性，在高温下可形成陶瓷材料，与增强纤维之间有良好的粘结性，作为树脂基体和陶瓷化前驱体具有广泛的应用前景。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学化工
的一种新型芳炔树脂，具体地说，是一种。
技术介绍
20世纪五十年代以来，航空、航天、航海、电子工业等高技术的发展促进了耐热高分子材料的研究，许多耐热高分子诸如聚酰亚胺等相继走向应用。芳炔类树脂是一类新型耐高温热固性树脂，以芳基乙炔树脂为典型，它由乙炔基(通常是端乙炔基)芳烃化合物聚合而成。芳基乙炔树脂有以下特点(1) 聚合过程是一种加聚反应，固化时无挥发物和低分子量副产物逸出；(2) 树脂固化后通常呈高度交联结构，耐高温性能十分优异；(3) 分子结构仅含C、 H两种元素，含碳量达90%以上，热解残碳率极高，且收縮率较低；(4) 预聚物呈液态或易溶易熔的固态，便于复合材料成型加工。由于芳基乙炔树脂具有优良的耐热性能以及工艺性能,所以引起了先进国家高
专家的重视，可望成为下一代耐高温复合材料的优选树脂基体。但是，芳基乙炔树脂也存在一些缺点，比如脆性较大；与纤维粘结性较差，致使其复合材料的力学性能较低；耐热氧化性不佳。为了改进芳基乙炔树脂的性能，近年来，应用有机硅改性芳基乙炔树脂成为国内外该领域的一个研究热点，最典型的例子就是含硅芳炔树脂。硅元素的弓I入不但使芳基乙炔类树脂保持了优异的耐热性，而且可使其具有优良的抗氧化性、机械性能和高温陶瓷化特性，即该类聚合物在高温下热分解可形成稳定的陶瓷复合物(如SiC， Si02等)。早在1967年，苏联人Luneva等利用乙炔格氏试剂和烷基、芳基金属卤化物的反应制备了含硅芳炔树脂，耐热可达450 550°C (L.K.Luneva， A.M. Sladkov， ...

【技术保护点】
一种含聚硅烷芳炔树脂，其特征在于，其化学结构为：ＨＣ≡Ｃ－Ａｒ－Ｃ≡Ｃ－［－（－＊－）↓［ｘ］－（－＊－）↓［ｙ］－Ｃ≡Ｃ－Ａｒ－Ｃ≡Ｃ－］－（－＊－）↓［ｘ］－（－＊－）↓［ｙ］－Ｃ≡Ｃ－Ａｒ－Ｃ≡ＣＨ其中ｎ＝０～２０，ｘ、ｙ＝１～２０；＊＊＊Ｒ↓［１］，Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；或Ｒ↓［１］＝Ｈ；Ｒ↓［２］，Ｒ↓［３］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］；或Ｒ↓［１］＝Ｒ↓［３］＝Ｈ；Ｒ↓［２］，Ｒ↓［４］＝ＣＨ↓［３］，Ｃ↓［６］Ｈ↓［５］。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄发荣，杜磊，尹国光，张健，黄健翔，周燕，万里强，齐会民，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：31[]

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