一种电子器件及其扁平端子制造技术

本实用新型专利技术适用于电子器件技术领域，提供了一种电子器件及其扁平端子，其中，电子器件包括磁芯、线圈以及扁平端子。线圈位于磁芯内，其具有伸出，磁芯的引出线。扁平端子上具有用于与引出线焊接的焊锡位；焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。本实用新型专利技术的扁平端子，其上的焊接位开设有透锡孔，在扁平端子与引出线焊接时，焊锡能通过透锡孔渗到扁平端子的背面，从而实现了扁平端子焊接位四周的均匀焊接，从而提高了电子器件的可靠性。并且，省去了复杂的工治具，减少装配工时，能够有效解决生产装配效率低下的问题，产品一致性好，大大改善了产品的焊接工艺和外表美观。

Electronic device and flat terminal thereof

The utility model is suitable for the technical field of electronic devices, and provides an electronic device and a flat terminal thereof, wherein the electronic device comprises a magnetic core, a coil and a flat terminal. The coil is in the magnetic core and has a projecting line extending out of the magnetic core. The flat terminal is provided with a soldering tin used for welding with the lead out line; a tin penetration hole is arranged along the thickness direction of the soldering tin position. The utility model flat terminal, on which the welding is arranged through tin welding in the flat hole, and the outlet line terminal, can pass through the solder tin permeability to the back of the flat terminal, so as to realize the uniform welding position of welding flat terminals around, so as to improve the reliability of electronic devices. Besides, the utility model omits the complicated work tools and reduces the assembly hours, and can effectively solve the problem of low production assembly efficiency, and the product consistency is good, and the welding process and the appearance of the products are improved greatly.

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件及其扁平端子
本技术属于电子器件
，尤其涉及一种电子器件及其扁平端子。
技术介绍
扁平子焊接工艺要求焊锡均匀，因为电子器件的线圈是柔性的，例如变压器的线圈，需要通过额外焊接刚性端子做焊接用，为了固定端子，需要将端子与线圈的引出线进行焊锡固定，且需要确保焊接位置完整，并保证焊接均匀。由于扁平端子内侧间隙小，焊接不方便，焊锡不能渗到扁平端子的背面，导致电子器件在可靠性方面存在隐患，且生产效率不高，工艺控制一致性差，影响外观方面的美观度，可见，现有技术中的扁平端子在通用良率下，只能保证其前面和两侧焊接完整。所以，采用现有的扁平端子，存在着焊接位置不完整的问题，此外，因为刚性端子悬空，焊接固定强度大，容易导致端子移位，影响客户装配和焊接。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电子器件及其扁平端子，旨在解决现有技术中的扁平端子在与线圈引出线焊接时，焊锡不能渗到扁平端子背面，从而导致焊接不均匀以及焊接位置不完整的问题。本技术实施例提供了一种扁平端子，其具有焊锡位，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。进一步地，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了一种电子器件，包括磁芯、线圈以及扁平端子，线圈位于磁芯内，其具有伸出磁芯的引出线。扁平端子上具有用于与引出线焊接的焊锡位；焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。进一步地，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术的扁平端子，其上的焊接位开设有透锡孔，在扁平端子与线圈的引出线焊接时，焊锡能通过透锡孔渗到扁平端子的背面，从而实现了扁平端子焊接位四周的均匀焊接，从而提高了电子器件的可靠性。并且，省去了复杂的工治具，减少装配工时，能够有效解决生产装配效率低下的问题，产品一致性好，大大改善了产品的焊接工艺和外表美观。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本技术实施例提供的一种电子器件的立体结构示意图；图2是图1所示电子器件中的扁平端子的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1及图2所示，为本技术的一较佳实施例，提供了一种扁平端子3，该扁平端子3用于与电子器件的线圈引出线2焊接，并作为电子器件的端子与电路板焊接。该扁平端子3其具有焊锡位，焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔31。具体地，扁平端子3上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔31。扁平端子3上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的焊锡位，于本实施例中，扁平端子3上开设有三个焊锡位，每一焊锡位上均开设有透锡孔31。由于扁平端子3上的焊接位开设有透锡孔31，在扁平端子3与线圈引出线2焊接时，焊锡4能通过透锡孔31渗到扁平端子3的背面，从而实现了扁平端子3焊接位四周的均匀焊接，从而提高了电子器件的可靠性。并且，省去了复杂的工治具，减少装配工时，能够有效解决生产装配效率低下的问题，产品一致性好，大大改善了产品的焊接工艺和外表美观。本技术特别适用于具有宽度大于3mm的扁平端子的电子器件，如变压器及电感等。下面，以变压器为应用为例进行详细说明。本实施例还提供了一种电子器件，其包括磁芯1、线圈以及上述的扁平端子3。线圈位于磁芯1内，其具有伸出磁芯1的线圈引出线2。扁平端子3上的焊锡位通过焊锡与线圈引出线2固定连接。扁平端子3靠近所述焊锡位的一端向两侧方式延伸，形成卡扣端32，从而，可以将扁平端子3预先卡置在线圈引出线2上，以便于焊接。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平端子，其具有焊锡位，其特征在于，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。

【技术特征摘要】
1.一种扁平端子，其具有焊锡位，其特征在于，所述焊锡位上沿其厚度方向开设有透锡孔。2.如权利要求1所述的扁平端子，其特征在于，所述扁平端子上设置有一个或两个以上竖向间隔分布的所述透锡孔。3.一种电子器件，包括磁芯、线圈以及扁平端子，所述线圈位于磁芯内，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓增卓，丁耀常，
申请(专利权)人：深圳市博多电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44