电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法，其适合于具有多个与保持有电子部件的部件带对应的路径的控制。其包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径进行保持有多个电子部件的电子部件保持部件供给；搭载头，其将从第1供给装置供给的电子部件搭载在基板上；控制装置，其根据在路径上发生的错误，对第1供给装置进行控制；以及管理装置，其确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在多个生产计划之间共同使用的电子部件区分为在多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件，并进行分组，并且在多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向第1供给装置的路径分配。

【技术实现步骤摘要】
电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法本申请是基于2012年10月12日提出的中国国家申请号为201210387286.4的申请(电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法)的分案申请，以下引用其内容。
本专利技术涉及在基板上安装电子部件时使用的电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法。
技术介绍
作为在基板上安装电子部件的装置，存在一种电子部件安装装置，其具有搭载头，该搭载头具有多个吸附嘴，该电子部件安装装置利用该吸附嘴吸附电子部件并将其搭载在基板上。在这里，搭载头通过使吸附嘴在与基板表面正交的方向上移动，从而将吸附的电子部件安装在基板上。从进行电子部件供给的装置向搭载头供给电子部件。电子部件利用部件带保持。供给装置通过供给器将部件带送出，将电子部件输送至搭载头进行吸附的位置。供给装置包括只有一个与部件带相对应的路径的结构和具有多个上述路径的结构。具有多个上述路径的供给装置，例如记载于专利文献1中。专利文献1：日本特开2003-188591号公报
技术实现思路
但是，在专利文献1的专利技术中没有特别考虑对于具有多个路径的供给装置的高效控制。例如，在仅在多个路径内的1个路径中部件用完的情况下，为了更换1个路径的部件带，必须在部件尚未用完而可以进行部件供给的路径也同时停止之后进行更换。在这里，即使使可以进行部件供给的路径停止而进行部件带的更换，也未对生产效率是否降低做出判断，因此，存在改进的余地。本专利技术的目的在于，提供一种适用于这种具有多个路径的电子部件的供给装置的控制，该路径与保持电子部件的部件带相对应。本专利技术是一种电子部件安装装置，其在基板上安装电子部件，其特征在于，具有：供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个所述电子部件的电子部件保持部件进行供给；以及控制装置，其在所述供给装置的所述多个路径中选择驱动路径，将所供给的所述电子部件通过搭载头搭载在所述基板上，所述控制装置在所述多个路径中的至少1个路径上发生错误的情况下，变更所述供给装置对所述驱动路径的选择方式。在本专利技术中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，停止使用该供给装置的全部路径。在本专利技术中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，仅停止使用该供给装置中发生错误的路径。在本专利技术中，优选所述控制装置在所述供给装置所具有的至少1个路径上发生错误的情况下，继续使用正常的路径，直至所述供给装置所具有的全部路径上发生错误为止。在本专利技术中，优选为，在所述供给装置中存在对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给的其他路径的情况下，所述控制装置使用对所述相同种类的电子部件进行供给的该其他路径，对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的所述电子部件进行供给。在本专利技术中，优选为，在所述供给装置中存在多个供给相同种类的电子部件的路径的情况下，所述控制装置在1个路径供给的电子部件用完后，使用其他路径对与部件用完的上述1个路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给。本专利技术是一种电子部件安装方法，其通过电子部件安装装置在基板上安装电子部件，该电子部件安装方法的特征在于，具有供给装置，该供给装置具有多个路径，该路径对保持有多个所述电子部件的电子部件保持部件进行供给，通过电子部件安装装置的控制装置，在所述供给装置的所述多个路径中选择驱动路径，将所供给的所述电子部件通过搭载头搭载在所述基板上，这时，在所述多个路径中的至少1个路径上发生错误的情况下，所述控制装置变更供给装置对所述驱动路径的选择方式。在本专利技术中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，停止使用该供给装置的全部路径。在本专利技术中，优选所述控制装置在至少1个路径上发生错误的情况下，仅停止使用该供给装置中发生错误的路径。在本专利技术中，优选为，所述控制装置在所述供给装置所具有的至少1个路径上发生错误的情况下，继续使用正常的路径，直至所述供给装置所具有的全部路径发生错误为止。在本专利技术中，优选为，在所述供给装置中存在对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给的其他路径的情况下，所述控制装置使用对所述相同种类的电子部件进行供给的该其他路径，对与由发生错误的所述路径供给的电子部件相同种类的所述电子部件进行供给。在本专利技术中，优选为，在所述供给装置中存在多个供给相同种类的电子部件的路径的情况下，所述控制装置在1个路径供给的电子部件用完以后，使用其他路径，对与部件用完的上述1个路径供给的电子部件相同种类的电子部件进行供给。另外，本专利技术是一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。在本专利技术中，优选为，所述管理装置，在通过所述分组形成的组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置所具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。在本专利技术中，优选为，所述管理装置对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。本专利技术是一种电子部件安装方法，其使用电子部件安装装置向基板安装电子部件，所述电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该电子部件安装方法在向基板安装电子部件时包含以下工序：确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划；将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组；以及在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向所述第1供给装置的所述路径分配。在本专利技术中，优选为，在将所述电子部件向所述路径分配时，在组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。在本专利技术中，优选为，在将所述电子部件向所述路径分配时，对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。在本专利技术中，优选为，所述管理装置，在确定多个所述第1供给装置的配置的情况下，在多个所述路径上设定有所述电子部件时，根据在多个所述路径上设定的所述电子部件的组合，以所述第1供给装置为单位，确定各第1供给装置的配置，并且，在多个所述路径上未设定所述电子部件时，以所述第1供给装置的各路径为单位，确定各第1供给装置的配置。专利技术的效果本专利技术可以提供一种适用于具有多个与保持电子部件的部件带相对应的路径的电子部件的供给装置的控制。附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。

【技术特征摘要】
2011.10.12 JP 2011-225314;2011.10.24 JP 2011-233291.一种电子部件安装系统，其包含电子部件安装装置及管理装置，该电子部件安装装置包含：第1供给装置，其具有多个路径，该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给；第2供给装置，其具有单个所述路径；以及搭载头，其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上，该管理装置，确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划，将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组，并且，在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件，优先向所述第1供给装置的所述路径分配。2.根据权利要求1所述的电子部件安装系统，其中，所述管理装置，在通过所述分组形成的组中所属的电子部件数未被所述第1供给装置所具有的所述路径数整除的情况下，作为剩余部件，与不同的组一起分配或向所述第2供给装置分配。3.根据权利要求2所述的电子部件安装系统，其中，所述管理装置对所述电子部件进行分配，以使得在所述多个生产计划中使用的多个所述路径整体所占的宽度最小。4.一种电子部件安装方法，其使用电子部件安装装置向基板安装电子部件，所述电子部件安装装置包含：第1供给装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：渥美匡，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP