一种PCBA板制造方法以及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种PCBA板制造方法以及系统，该方法包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。因此本发明专利技术提供的方案可以降低PCBA板制造过程耗用的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA板制造方法以及系统
本专利技术涉及电路板制造
，特别涉及一种PCBA板制造方法以及系统。
技术介绍
PCBA板(PrintedCircuitBoard+Assembly，印刷电路板)作为各种线路和电子元件的物理载体，使得电子设备的部分功能得以实现。因此，PCBA板是电子设备中重要部件之一。目前，PCBA板制造流程通常为：将PCBA板的第一面依次经过锡膏印刷、锡膏检测、零件贴装、回流焊接、光学检测等5个制造环节。待PCBA板的第一面制造完成后，再将PCBA板的第二面依次经过锡膏印刷、锡膏检测、零件贴装、回流焊接、光学检测等5个制造环节。待PCBA板的第二面的制造完成后，才完成PCBA板整个制造流程，得到PCBA板。但是，现有的方式，在PCBA板的制造过程中需要两次回流焊接制造环节，而回流焊接作为最关键的制造环节，耗时长，耗能大，需要人工多。因此耗用的成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCBA板制造方法以及系统，可以降低PCBA板制造过程耗用的成本。第一方面，本专利技术提供了一种PCBA板制造方法，该方法包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。优选地，所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：将各个所述第一元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第一元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。优选地，所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：将各个所述第二元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第二元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。优选地，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：将所述至少两个第一元件中尺寸小于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述至少两个第一元件中尺寸大于或等于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中。优选地，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：将所述至少两个第二元件中尺寸小于第二阈值的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；将所述至少两个第二元件中尺寸大于或等于第二阈值的第二元件，贴装在所述第二面印制的锡膏中。优选地，进一步包括：检测所述第一面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。优选地，进一步包括：检测所述第二面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。优选地，进一步包括：检测得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路线路，如果是，确定所述PCBA板不合格；否则，确定所述PCBA板合格。第二方面，本专利技术提供了一种PCBA板制造系统，该系统包括：锡膏印刷机，用于接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏，将第一面印制锡膏的所述基板输出；接收所述翻板机输出的翻转至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制锡膏，将第二面印制锡膏后的所述基板输出；贴片机，用于接收所述锡膏印刷机输出的第一面印制锡膏的所述基板，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，将第一面贴装后的所述基板输出至所述翻板机；接收所述锡膏印刷机输出的第二面印制锡膏后的所述基板，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，将第二面贴装后的所述基板输出至所述回焊炉；翻板机，用于接收所述贴片机输出的第一面贴装后的所述基板，将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面，将翻转至第二面的所述基板输出至所述锡膏印刷机；回焊炉，用于接收所述贴片机输出的第二面贴装后的所述基板，对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。优选地，所述贴片机，用于将各个所述第一元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第一元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。优选地，所述贴片机，用于将各个所述第二元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第二元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。优选地，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述贴片机，包括：第一高速贴片机和第一泛用贴片机；所述第一高速贴片机，用于将所述至少两个第一元件中尺寸小于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中，将贴装后的所述基板输出至所述第一泛用贴片机；所述第一泛用贴片机，用于接收所述第一高速贴片机输出的贴装后的所述基板，将所述至少两个第一元件中尺寸大于或等于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中，将贴装后的所述基板传输至所述翻板机。优选地，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述贴片机，包括：第二高速贴片机和第二泛用贴片机；所述第二高速贴片机，用于将所述至少两个第二元件中尺寸小于第二阈值的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，将贴装后的所述基板输出至所述第二泛用贴片机；所述第二泛用贴片机，用于接收所述第二高速贴片机输出的贴装后的所述基板，将所述至少两个第二元件中尺寸大于或等于第二阈值的第二元件，贴装在所述第二面印制的锡膏中，将贴装后的所述基板传输至所述回焊炉。优选地，进一步包括：第一锡膏检测机；所述第一锡膏检测机，用于接收所述锡膏印刷机传输的第一面印制锡膏后的所述基板，检测所述第一面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，触发所述贴片机将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。优选地，进一步包括：第二锡膏检测机；所述第二锡膏检测机，用于接收所述锡膏印刷机传输的第二面印制锡膏后的所述基板，检测所述第二面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，触发所述贴片机将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。优选地，进一步包括：PCBA板检测机；所述PCBA板检测机，用于检测所述回焊炉得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路线路，如果是，确定所述PCBA板不合格；否则，确定所述PCBA板合格。本专利技术实施例提供了一种PCBA板制造方法以及系统，通过在接收的基板的第一面印制锡膏，将各个待贴装的元件贴装在第一面印制的锡膏中。待第一面贴装完成后，将基板翻转至第二面。然后在基板的第二面印制锡膏，并将各个待贴装的元件贴装在第二面印制的锡膏中。待第二面贴装完成后，对基板中的第一面以及第二面进行焊接，以得到PCBA板。通过上述可知，本方案在基板第一面贴装完成后，并未对第一面进行焊接，而是将基板翻转到第二面，继续对第二面进行贴装。当第二面进行贴装完成后，才对基板的第一面和第二面进行焊接，因为在整个PCBA板的制造流程中只需要一次焊接环节，因此，本专利技术提供的方案可以降低PCBA板制造过程耗用的成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA板制造方法，其特征在于，包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到印刷电路板PCBA板。

【技术特征摘要】
1.一种PCBA板制造方法，其特征在于，包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到印刷电路板PCBA板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：将各个所述第一元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第一元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离；和/或，所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：将各个所述第二元件浸入到所述锡膏中，其中，各个所述第二元件的上表面与所述锡膏的上表面间具有设定的距离。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，包括：将所述至少两个第一元件中尺寸小于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述至少两个第一元件中尺寸大于或等于第一阈值的第一元件，贴装在所述第一面印制的锡膏中；和/或，当存在至少两个所述第一元件以及至少两个所述第二元件时，所述将至少一个的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，包括：将所述至少两个第二元件中尺寸小于第二阈值的第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；将所述至少两个第二元件中尺寸大于或等于第二阈值的第二元件，贴装在所述第二面印制的锡膏中。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，进一步包括：检测所述第一面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板；和/或，进一步包括：检测所述第二面印制锡膏的厚度以及面积是否均达到预先设定的数值，如果是，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中，否则，剔除所述基板。5.根据权利要求1至3所述的方法，其特征在于，进一步包括：检测得到的所述PCBA板中是否存在空焊，和/或，短路线路，如果是，确定所述PCBA板不合格；否则，确定所述PCBA板合格。6.一种PCBA板制造系统，其特征在于，包括：锡膏印刷机，用于接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏，将第一面印制锡膏的所述基板输出；接收所述翻板机输出的翻转至第二面的所述基板，在所述基板的第二面印制锡膏，将第二面印制锡膏后的所述基板输出；贴片机，用于接收所述锡膏印刷机输出的第一面印制锡膏的所述基板，将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中，将第一面贴装后的所述基板输出至所述翻板机；接收所述锡膏印刷机输出的第二面印制锡膏后的所述基板，将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛汝田，信召建，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41