一种PCB板的成型方法技术

本发明专利技术公开一种PCB板的成型方法，其包括步骤：A、在锣板程序前，先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线，同时将圆形轮廓线进行分段处理，形成多段圆弧轮廓线；B、在锣板程序中，使用补偿的锣板方式进行锣板，以锣出圆形轮廓线。本发明专利技术与扩孔的加工方法相比，效率提升5~10倍；与冲裁、扩孔钻孔以及G32的加工方法相比，加工精度得到了很大的提升；采用本发明专利技术的方法流程简单，加工精度高，可在确保品质的前提下提升效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的成型方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种PCB板的成型方法。
技术介绍
为了提升PCB在生产过程中的效率，通常会将几块PCB进行拼板制作，在完成大部分工序后，将PCB所需要的外形制作出来，常规制作PCB外形的方法有模具冲裁或锣板的方式。冲裁的方式板边粗糙，对于加工简单的PCB或要求不是很高（尺寸公差＞±0.2mm）的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低，效率高，但所加工的PCB产品品质较低。锣板的方式板边平滑，尺寸公差能够控制在≥±0.1mm，对于尺寸精度要求较高的PCB适合选用此方式。如图1所示，针对PCB板10上的圆孔11（内圆孔）直径≥7.0mm的大尺寸孔径外形加工时候，常规有扩孔钻孔或锣板两种方式制作。但由于圆孔直径太大，无法使用钻刀直接钻出，只能在工程设计中使用G85指令以扩孔的方式钻出，尺寸公差≥±0.1mm；同时因为孔在Gerber中定义为PAD属性，没有轮廓线，无法使用常规的方法进行锣板，成型方法是在工程设计中使用G32数控锣机指令进行锣圆孔外形，但此指令锣圆孔时在锣机上无法对程序进行补偿，当设备偏差或锣刀磨损时，圆孔外形尺寸偏差较大（常规≥±0.1mm）。因此无论扩孔钻孔或使用G32方式锣板均难以满足公差＜±0.1mm的大尺寸内圆外形的尺寸要求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种PCB板的成型方法，旨在解决现有的PCB板，特别是具有大尺寸孔径外形的PCB板成型方法无法满足精度要求的问题。本专利技术的技术方案如下：一种PCB板的成型方法，其中，包括步骤：A、在锣板程序前，先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线，同时将圆形轮廓线进行分段处理，形成多段圆弧轮廓线；B、在锣板程序中，使用补偿的锣板方式进行锣板，以锣出圆形轮廓线。所述的PCB板的成型方法，其中，所述步骤B中，锣板时使用的锣刀直径为1.2-2mm。所述的PCB板的成型方法，其中，所述步骤B中，锣板时的锣程不大于40mm。所述的PCB板的成型方法，其中，所述步骤B中，采用右补偿的锣板方式进行锣板。所述的PCB板的成型方法，其中，所述圆形轮廓线的外径大于或等于7mm。所述的PCB板的成型方法，其中，所述圆形轮廓线的外形精度≤±0.1mm。所述的PCB板的成型方法，其中，所述步骤A中，形成三段圆弧轮廓线。所述的PCB板的成型方法，其中，所述步骤B中，右补偿的锣板方式的指令为G42。有益效果：本专利技术与扩孔的加工方法相比，效率提升5~10倍；与冲裁、扩孔钻孔以及G32的加工方法相比，加工精度得到了很大的提升；采用本专利技术的方法流程简单，加工精度高，可在确保品质的前提下提升效率。附图说明图1为现有技术中PCB板的结构示意图。图2为本专利技术中PCB板的结构示意图。图3为本专利技术的PCB板的锣板原理图。具体实施方式本专利技术提供一种PCB板的成型方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的一种PCB板的成型方法，其包括步骤：S1、在锣板程序前，先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线，同时将圆形轮廓线进行分段处理，形成多段圆弧轮廓线；S2、在锣板程序中，使用补偿的锣板方式进行锣板，以锣出圆形轮廓线。如图2所示，本专利技术将PCB板10的实体圆形转换为圆形轮廓线12，具有圆形轮廓线12后可以利用补偿的方式进行锣板，同时打断圆形轮廓线12，形成分段圆弧（即多段圆弧轮廓线），这样可以根据锣刀的磨损情况对补偿量进行调整，满足精度加工要求。本专利技术中，锣板时使用的锣刀直径为1.2-2mm，如1.5mm。锣板时的锣程不大于40mm，例如为30mm。进一步，所述步骤S2中，采用右补偿的锣板方式进行锣板。右补偿的锣板方式的指令为G42。进一步，所述圆形轮廓线12的外径大于或等于7mm。所述圆形轮廓线12的外形精度≤±0.1mm。优选的，形成三段圆弧轮廓线，例如如图3所示，共分为1、2和3共三段圆弧轮廓线，其中1段圆弧轮廓线的弧度为180度，2段圆弧轮廓线的弧度为90度，3段圆弧轮廓线的弧度为90度。本专利技术解决了大尺寸孔径外形精度要求高（＜±0.1mm）的生产加工问题，利用右补偿的锣板方式替代G32的锣板方式。将实体图形转换为圆形轮廓线12，同时打断整体形状的圆形轮廓线12，形成分段式圆弧轮廓线后，可以使用右补偿的锣板方式进行锣板，从而替代G32的锣实体圆孔方式。这样在PCB板的Gerber加工资料中，属性为PAD的大尺寸孔径的圆孔（直径≥7.0mm），外形尺寸精度能达到＜±0.1mm。现有技术中的冲裁加工方式精度≥±0.2mm，且边缘粗糙；扩孔钻孔以及G32方式锣板精度≥0.1mm；而本专利技术的方法锣板精度＜±0.1mm。本专利技术的方法流程操作简单，加工精度高，很好地满足了此类设计的加工要求，确保品质的前提下提升了效率。实施例：步骤1：选用一种具有大尺寸圆孔且Gerber资料定义为PAD属性的实体图形设计的PCB板；步骤2：在制作锣板程序前，通过Genesis2000、INCAM或CAM350等软件将工程资料中PAD属性的实体圆形转换为圆形轮廓线（外形图形），同时打断整体形状的圆形轮廓线，形成三段圆弧轮廓线；步骤3：制作锣板程序：选择锣刀的尺寸（具体为直径1.6mm），对圆形轮廓线增加锣板走刀方式，并选择右补偿的锣板方式制作锣板程序，并输出适合锣机识别的锣板程式。锣板程式如下：M48T01C1.600------锣刀尺寸大小%T01G00X0Y0045G42-------右补偿的锣板模式M15G02X000005Y-0045A0045G02X-0045Y-000002A004499G02X0Y0045A004499M16M30步骤4：按照正常流程，将PCB板加工至锣板成型前，正常流程包括：开料、内层制作、压合、钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、防焊字符、表面处理。步骤5：根据锣刀磨损的情况，设定不同锣程的补偿值，使用锣刀直径为1.6mm，锣程为30mm。设定好锣板程序后，对PCB板进行外形加工，保证外形精度≤0.1mm。综上所述，本专利技术与扩孔的加工方法相比，效率提升5~10倍；与冲裁、扩孔钻孔以及G32的加工方法相比，加工精度得到了很大的提升；采用本专利技术的方法流程简单，加工精度高，可在确保品质的前提下提升效率。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的成型方法，其特征在于，包括步骤：A、在锣板程序前，先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线，同时将圆形轮廓线进行分段处理，形成多段圆弧轮廓线；B、在锣板程序中，使用补偿的锣板方式进行锣板，以锣出圆形轮廓线。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的成型方法，其特征在于，包括步骤：A、在锣板程序前，先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线，同时将圆形轮廓线进行分段处理，形成多段圆弧轮廓线；B、在锣板程序中，使用补偿的锣板方式进行锣板，以锣出圆形轮廓线。2.根据权利要求1所述的PCB板的成型方法，其特征在于，所述步骤B中，锣板时使用的锣刀直径为1.2-2mm。3.根据权利要求1所述的PCB板的成型方法，其特征在于，所述步骤B中，锣板时的锣程不大于40mm。4.根据权利要求1所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓宇，高烈初，王俊，张霞，谢江华，杨华，苏仁向，董太森，周明生，曾俊华，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44