一种台阶导体柔性电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明专利技术实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种台阶导体柔性电路板及其加工方法
本专利技术涉及柔性电路板
，具体涉及一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。
技术介绍
在医疗，电源和电池模块等领域，通常会采用有特殊使用和设计要求的柔性电路板，例如对于柔性电路板的厚度和弯折特性有特殊要求。有些产品对柔性电路板板的弯折特性要求不高，且对板件还要有一定的强度要求，所以设计要求的板厚比较厚；针对该种产品，如果按常见的双面柔性板的结构制作，需要使用厚的柔性覆铜板或厚的覆盖膜来凑板厚，由于柔性板材料越厚，价格越贵，因此如果使用常见的结构成本会很高。有些产品对柔性板局部位置的铜厚有要求，由于需要通大电流，需要很厚的铜皮，因此需要采用特殊工艺局部电镀一层很厚的铜，工艺复杂，板件电镀太厚容易起皱且电镀铜的均匀性不好，导体加工时良率低，导致成本很高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。本专利技术实施例采用的技术方案如下：一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。一种台阶导体柔性电路板的加工方法，包括：在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻，蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜；在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜，然后在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例取得了以下技术效果：采用铜箔制作柔性板，相对于传统的双面柔性板的结构，可以大幅降低成本；采用双面蚀刻工艺，在铜箔上蚀刻形成线路图形以及局部厚铜，局部厚铜可用于承载大电流；可见，本专利技术实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板，并且，不需要使用柔性覆铜板，而是直接使用铜箔+覆盖膜来达到柔性覆铜板+覆盖膜的效果，制造成本低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1a和1b分别是本专利技术实施例提供的一种台阶导体柔性电路板的平面图和剖视图；图1c是本专利技术实施例提供的一种台阶导体柔性电路板中的台阶导体的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种台阶导体柔性电路板的加工方法的流程示意图；图3a至3f是采用本专利技术实施例方法加工的台阶导体柔性电路板在各个加工阶段的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1a和图1b，本专利技术实施例提供一种台阶导体柔性电路板10。图1a所示是所述台阶导体柔性电路板10的平面图，图1b所示是所述台阶导体柔性电路板10的剖视图,图1b是沿图1a中A-A线剖切得到的。如图1a和图1b所示，所述台阶导体柔性电路板10可包括：铜箔11和分别贴合在所述铜箔11两面的两层覆盖膜12，所述铜箔11上蚀刻形成有线路图形13以及铜厚大于所述线路图形13的局部厚铜14。如图1c所示，所述局部厚铜14以及相邻的部分线路图形13构成台阶导体。本专利技术一些实施例中，所述铜箔11可以采用压延铜箔。其它一些实施例中，如果对弯折要求不严格，所述铜箔11也可以采用电解铜箔。本专利技术一些实施例中，所述覆盖膜包12括外层的薄膜15，所述薄膜15例如可以为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，以及内层的胶体16，所述胶体16例如可以为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂。其它实施例中，所述覆盖膜12的薄膜15和胶体16还可以采用其它材料，本文不予限制。如图1b所示，所述覆盖膜12贴合在铜箔11上之后，可以在真空中压合，使得，所述胶体16填充于所述线路图形13的间隙之间，作为所述台阶导体柔性电路板10的载体。优选的实施方式中，所述线路图形13的间隙完全被所述教体层16填充，且可以进行固化操作，固化之后，胶体16被固化于其中。本专利技术一些实施例中，所述覆盖膜12具有开窗17，所述开窗17部位显露出所述铜箔11上形成的线路和/或焊盘。值得说明的是，本专利技术实施例中，所述铜箔11可以直接从铜箔厂家采购得到，对于较厚的铜箔，可以采用双面蚀刻的工艺形成线路图形13以及局部厚铜14。铜箔的价格比柔性覆铜板便宜的多，可以降低成本。以上，本专利技术实施例提供一种台阶导体柔性电路板，其采用铜箔制作，相对于传统的双面柔性板的结构，可以大幅降低成本；铜箔上蚀刻形成线路图形以及局部厚铜，局部厚铜可用于承载大电流；可见，本专利技术实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板，并且，不需要使用柔性覆铜板，而是直接使用铜箔+覆盖膜来达到柔性覆铜板+覆盖膜的效果，制造成本低。本专利技术实施例还提供所述产品的加工方法。请参考图2，本专利技术实施例提供一种台阶导体柔性电路板的加工方法。该方法采用双面蚀刻工艺，在铜箔上线蚀刻出一面的图形包括线路和焊盘等，然后贴合覆盖膜做为基板载体；再蚀刻铜箔的另一面，留下局部厚铜或者板厚需要较厚位置的铜箔，然后贴上覆盖膜进行保护，形成一种新型的台阶导体柔性电路板。如图2所示，该台阶导体柔性电路板的加工方法可包括：21.在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻。本专利技术一些实施例中，所述在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻包括：如图3a所示，在铜箔11的第一面设置第一抗蚀膜31，对所述铜箔11的第一面未被所述第一抗蚀膜31覆盖的区域进行第一次线路蚀刻，本次的蚀刻深度根据客户对线路的铜厚要求来确定。如图3b所示，是蚀刻后的铜箔11的结构示意图。22.蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜。本专利技术一些实施例中，所述在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜包括：如图3c所示，将第一覆盖膜121覆盖在所述铜箔11的第一面，所述第一覆盖膜121包括两层，即外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜可以为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体可以为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂；在真空环境下将所述第一覆盖膜121压合在所述铜箔11上，使得所述第一覆盖膜121的胶体浸入到所述第一次蚀刻后形成的线路间隙中。23.在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本专利技术一些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。

【技术特征摘要】
1.一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。2.根据权利要求1所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔；所述覆盖膜包括外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂。3.根据权利要求2所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述胶体填充于所述线路图形的间隙之间，作为所述台阶导体柔性电路板的载体。4.根据权利要求1至3中任一所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜具有开窗，所述开窗部位显露出所述铜箔上形成的线路和/或焊盘。5.一种台阶导体柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括：在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻，蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜；在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜，然后在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻包括：在所述铜箔的第一面设置第一抗蚀膜，对所述铜箔的第一面未被所述第一抗蚀膜覆盖的区域进行第一次线路蚀刻。7.根据权利要求6所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁涛，邓先友，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44