The utility model comprises a uniform heat plate and the nozzle, the uniform heat plate comprises a front and back towards the front; the groove is provided with a heating wire, wherein the middle groove is provided with at least one beam for evaporating nozzle; the nozzle exit towards the direction of the. A kind of heating plate for evaporation source of multi source co evaporation equipment is designed, which can make the thermal field of evaporation source without gradient, the distribution of evaporation beam stable and uniform, and optimize the coating effect.
【技术实现步骤摘要】
一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板
本专利技术涉及真空镀膜
,尤其涉及一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板。
技术介绍
真空镀膜技术是一种在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发(或溅射),使其沉积在被涂覆的物体(称基片、基板或基体)上的技术。目前真空镀膜技术中所采用的镀膜方法主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、束流沉积镀以及分子束外延和化学汽相沉积镀等多种。通常把真空蒸镀、溅射镀、离子镀称为物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition)技术,简称PVD技术。与此对应的是化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition)技术,简称CVD技术。真空蒸发镀是利用膜材加热装置(称蒸发源)的热能,在真空条件下,使膜材原子靠热运动而逸出膜材表面,并沉积到基片表面上去的一种沉积技术。蒸发源按其加热方式可分为电阻加热式、电子束加热式、激光加热式、空心热阴极等离子电子束式和感应加热式等。蒸发镀膜与其它真空镀膜方法相比,具有较高的沉积速率,可镀制单质和不易热分解的化合物膜,可运用于光伏电池、LED或者OLED显示、光学元件等领域。目前,现有的蒸发源一般将蒸发料装入坩埚内,通过环绕或贴合在坩埚外围的电阻加热丝对坩埚内的蒸发料进行加热,在高温下,材料的原子或分子从膜料表面蒸发气化并逸出,在真空室中形成蒸汽并向空间扩散,通过坩埚顶端的单个或多个蒸发孔均匀蒸发到坩埚上侧的基板表面上,最后沉积到基板表面,附着凝结或发生化学反应生长成为薄膜。由此,温度是影响蒸发源束流,进一步影响薄膜沉积的一个重要因素;然而,在加热过程中因为现有技术中,电阻加热丝的热波动及 ...
【技术保护点】
一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板,包括匀热板(1),所述的匀热板(1)包括朝上的正面和朝下的反面;其特征在于,所述的正面设有与加热丝配合的凹槽(2),所述的凹槽(2)中间设有至少一个用于蒸发束流的喷嘴(3);所述的喷嘴(3)的出口方向朝上。
【技术特征摘要】
1.一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板,包括匀热板(1),所述的匀热板(1)包括朝上的正面和朝下的反面;其特征在于,所述的正面设有与加热丝配合的凹槽(2),所述的凹槽(2)中间设有至少一个用于蒸发束流的喷嘴(3);所述的喷嘴(3)的出口方向朝上。2.根据权利要求1所述的一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板,其特征在于:所述的凹槽(2)底部平整。3.根据权利要求1所述的一种多源共蒸发设备蒸发源的均热板,其特征在于:所述的匀热板(1)反面设有限位凸条(4)。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗明新,任宇航,詹华昭,林峰,
申请(专利权)人:浙江尚越新能源开发有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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