激光打标系统及其定位工装技术方案

本实用新型专利技术涉及机电一体化技术领域，尤其涉及激光打标系统及其定位工装，定位工装包括切割料盘和料盘定位制具，切割料盘用于盛放薄膜，料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上，料盘固定装置包括可调节部，可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，使用本实用新型专利技术实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。

Laser marking system and positioning tool thereof

The utility model relates to the technical field of electromechanical integration, especially relates to a laser marking system and positioning fixture, positioning fixture comprises a cutting tray and tray positioning system, cutting plate is used for holding film tray positioning device comprises a fixed plate, a limiting device and a tray fixing device, limiting device and material disc fixing device are fixed on the fixed substrate tray fixing device includes an adjustable, adjustable and limiting device with clamping cutting two side plate to stabilize the cutting feed plate, compared with the existing technology will film fixed on the lower die top surface, upper die is fixed at the top diaphragm, the use of positioning the embodiment of the utility model is positioning film, the film is placed and cutting material after cutting the film forming, can realize the cutting guide pin hole, without manual alignment of the upper mould and the lower mould, the production efficiency. The rate has been improved and the automation has been improved.

【技术实现步骤摘要】
激光打标系统及其定位工装
本技术实施方式涉及机电一体化
，特别是涉及激光打标系统及其定位工装。
技术介绍
目前动铁受话器的设计中为了使薄膜振动之后可以快速回位以满足产品性能要求，薄膜材料一般都会有不同程度的延展性，在冲切薄膜成型导针孔(与传导杆连接的孔)时往往会留下毛边，影响下道工序的组装，因此在冲切完成之后需要操作员在显微镜下用高温烫化的方法去除毛边。传统的冲切薄膜成型的过程一般为上下模冲切制程，上下模公差为滑配设计，冲切时将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在薄膜上方，且与下模的同心度不大于0.01mm。冲切完成后再用高温加热的针头将孔周围的薄膜毛边去除。使用上下模冲切制程将薄膜成型，对上模与下模的同心度要求高，且使用上下模冲切制程为手工操作，生产效率较低；需要手动调整同心度，较难把握，容易导致动铁受话器产品的良品率降低。
技术实现思路
本技术针对现有技术冲切薄膜的导针孔时，往往会留下毛边，影响下道工序的组装，冲切过程为上下模冲切制程，需要手工操作，生产效率较低；而且需要手动调整上下模同心度，较难把握，容易导致动铁受话器产品的良品率降低的技术问题，提供定位工装及包含该定位工装的激光打标系统。本技术实施例提供定位工装，包括：切割料盘，所述切割料盘用于盛放薄膜；料盘定位制具，所述料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，所述限位装置和料盘固定装置均固定于所述固定基板上，所述料盘固定装置包括可调节部；所述切割料盘的侧面与所述限位装置的侧壁接触，所述切割料盘的另一侧面与所述可调节部抵持，所述限位装置与所述可调节部配合夹紧所述切割料盘。可选地，所述限位装置沿与所述切割料盘接触的侧面伸出延伸部；所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与所述限位装置相对的侧面处。可选地，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的两侧面接触，至少一个所述限位边沿与所述切割料盘接触的侧面伸出所述延伸部；所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与带延伸部的所述限位边相对的侧面处。可选地，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的相邻两侧面接触；所述料盘固定装置设置于所述限位装置的对角处。可选地，所述料盘固定装置上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述切割料盘，所述凹槽的上侧壁开设通孔；所述可调节部包括L形滑块和弹性支撑件，所述L形滑块的一边伸出所述通孔，所述L形滑块的另一边伸出所述凹槽的开口，所述弹性支撑件的一侧与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持，所述弹性支撑件另一侧与所述凹槽的底部抵持。可选地，所述凹槽位于所述切割料盘与所述限位装置相对的对角线处，所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边的形状为方形；所述切割料盘与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持的角为梯形角，所述梯形角的侧面与所述L形滑块伸出凹槽的开口的一边抵持。可选地，所述可调节部为可平移弹性限位装置，所述可平移弹性限位装置的侧壁抵持所述切割料盘与所述限位装置相对的侧面处。可选地，所述可平移弹性限位装置位于所述切割料盘与所述限位装置相对的对角处，所述可平移弹性限位装置包括两个挡边，两个所述挡边与所述切割料盘的两侧面接触。可选地，所述料盘固定装置还包括阻挡块和弹簧装置，所述阻挡块固定在所述固定基板上，所述弹簧装置的一端与所述阻挡块抵持，所述弹簧装置的另一端与凸起部抵持。本技术实施例还提供激光打标系统，包括激光输出装置和打标头，所述激光输出装置的激光作用在所述打标头上，所述激光打标系统还包括上述的定位工装，所述打标头安装在所述切割料盘上方。本技术实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施方式提供的定位工装包括切割料盘和料盘定位制具，切割料盘用于盛放薄膜，料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，限位装置和料盘固定装置均固定在固定基板上，料盘固定装置包括可调节部，可调节部与限位装置配合夹紧切割料盘的两个侧面以稳定切割料盘，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，且与下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本技术实施例的定位工装定位薄膜时，将薄膜放置与切割料盘后，再切割薄膜成型，即可实现导针孔的切割，无需人工对准上模与下模，生产效率随之提高，自动化程度提高。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1为本技术实施例提供的定位工装的结构示意图；图2为本技术另一实施例提供的定位工装的结构示意图；图3为本技术实施例提供的定位工装的部分结构示意图；图4为本技术又一实施例提供的定位工装的结构示意图；图5为本技术另一实施例提供的定位工装的部分结构示意图；图6为本技术另一实施例提供的定位工装的结构示意图；图7为本技术实施例提供的激光打标系统的结构示意图；图8为本技术另一实施例提供的激光打标系统的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例1请参阅图1，本技术实施方式的定位工装100包括切割料盘10和料盘定位制具20。切割料盘10用于盛放薄膜，具体地，薄膜为动铁受话器中与传动杆连接的薄膜，或者薄膜为扬声器中的振动膜；料盘定位制具20包括固定基板21、限位装置22和料盘固定装置23，限位装置22和料盘固定装置23均固定于固定基板21上，料盘固定装置23包括可调节部231；切割料盘10的侧面与限位装置20的侧壁接触，切割料盘10的另一侧面与可调节部231抵持，限位装置22与可调节部231配合夹紧切割料盘10。本技术实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施方式提供的定位工装100包括切割料盘10和料盘定位制具20，可调节部231与限位装置22配合夹紧切割料盘10的两个侧面以稳定切割料盘10，相对于现有技术将将薄膜固定在下模顶面，上模则固定在膜片上方，且与下模的同心度不大于0.01mm的方式，使用本技术实施例的定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
定位工装，其特征在于，包括：切割料盘，所述切割料盘用于盛放薄膜；料盘定位制具，所述料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，所述限位装置和料盘固定装置均固定于所述固定基板上，所述料盘固定装置包括可调节部；所述切割料盘的侧面与所述限位装置的侧壁接触，所述切割料盘的另一侧面与所述可调节部抵持，所述限位装置与所述可调节部配合夹紧所述切割料盘。

【技术特征摘要】
1.定位工装，其特征在于，包括：切割料盘，所述切割料盘用于盛放薄膜；料盘定位制具，所述料盘定位制具包括固定基板、限位装置和料盘固定装置，所述限位装置和料盘固定装置均固定于所述固定基板上，所述料盘固定装置包括可调节部；所述切割料盘的侧面与所述限位装置的侧壁接触，所述切割料盘的另一侧面与所述可调节部抵持，所述限位装置与所述可调节部配合夹紧所述切割料盘。2.根据权利要求1所述的定位工装，其特征在于，所述限位装置沿与所述切割料盘接触的侧面伸出延伸部；所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与所述限位装置相对的侧面处。3.根据权利要求2所述的定位工装，其特征在于，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的两侧面接触，至少一个所述限位边沿与所述切割料盘接触的侧面伸出所述延伸部；所述料盘固定装置设置于靠近所述切割料盘与带延伸部的所述限位边相对的侧面处。4.根据权利要求1所述的定位工装，其特征在于，所述限位装置包括两个限位边，两个所述限位边与所述切割料盘的相邻两侧面接触；所述料盘固定装置设置于所述限位装置的对角处。5.根据权利要求1所述的定位工装，其特征在于，所述料盘固定装置上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述切割料盘，所述凹槽的上侧壁开设通孔；所述可调节部包括L形滑块和弹性支撑件，所述L形滑块的一边伸出所述通孔，所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏旦丰，陆亚娟，
申请(专利权)人：深圳倍声声学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44