表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板制造技术

本发明专利技术课题在于提供一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔即使不形成含铬成分的层，也能够获得常态的剥离强度，并且即使在高温环境中、在吸湿后或者浸渍于药品中也能够保持剥离强度、并且不落粉而具有长期防锈性。本发明专利技术提供了一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由铜粒子、铜‑镍粒子、铜‑钴粒子、铜‑镍‑钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下，并且与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm

Surface treated copper foil and printed wiring board using the surface treated copper foil

The present invention provides a surface treated copper foil, the surface of the copper foil layer formed without chromium compounds, can also obtain the peel strength of normal, and even in a high temperature environment, after moisture absorption or impregnated in the drug can also keep peeling strength, and not falling powder with long-term rust resistance. The invention provides a surface treated copper foil, which is characterized in that one surface of the copper foil, sequentially formed by copper particles, copper nickel particles, copper, copper nickel cobalt particles cobalt particles of fine particle layer, a nickel or nickel phosphorus layer, which and by the alkali metal silicate and silane coupling agent composed of layers, the fine particle size below 0.3 m, and compared with the copper foil before forming the fine particle layer surface area, the fine particle layer surface area per 177 M

【技术实现步骤摘要】
表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板
本专利技术涉及一种表面处理铜箔及使用了该表面处理铜箔的印刷布线板，其中，该表面处理铜箔即使在铜箔表面上不形成含铬成分的层也具有剥离强度和长期防锈性并且不落粉。
技术介绍
对于印刷布线板中使用的铜箔而言，除了要求在通常环境中（在常态下）不容易从树脂基材上剥落的剥离强度以外，还要求即使在高温环境中、吸湿后或者即使浸渍于印刷布线板的制造工序所使用的各种药品中，也不发生劣化而保持剥离强度并且不产生落粉、蚀刻残渣，还进一步要求长期持久的防锈性。为了满足前述要求，通常在印刷布线板用的铜箔的表面上形成有含铬成分的层，很多情况是形成有铬酸盐皮膜。对铬酸盐皮膜的铬成分而言，采用X射线光电子光谱法、二苯基卡巴肼吸光光度法进行测定，确认是无毒性且环境负荷少的三价铬。但是，会存在如下问题：在铬酸盐皮膜处理的处理液中含有六价铬，另外，当针对形成有铬酸盐皮膜的表面处理铜箔的废弃处理方法出现错误时或者由于废弃时的外部环境要的缘故，有时会导致三价铬被氧化成六价铬。六价铬是毒性非常强且环境负荷大的物质。在欧州，根据用于减少使用完毕的汽车对环境产生的负荷的ELV指令（End-ofLifeVehiclesDirective：最终的报废车辆指令），在原则上禁止在汽车零部件及其材料中使用铅、水银、镉并且同样地禁止使用六价铬。另外，同样地，在欧州的限制电气、电子设备中使用的特定有害物质的RoHS指令（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment：在电气和电子设备中限制使用特定有毒物质）中也禁止使用六价铬，并且使用了含铬成分的表面处理铜箔的印刷布线板也成为其中被禁止的对象。如上所述，随着对于环境负荷意识的提高，即使对无毒的铬成分也存在会变成有毒的六价铬的顾虑，所以希望开发出一种完全不含铬成分并且具有能够用于印刷布线板的特性的表面处理铜箔。在专利文献1中公开了一种印刷布线板用铜箔，其在铜箔的表面上形成有镍或镍合金层以及采用热风干燥而形成有氧化镍层、并且在氧化镍层的表面上形成了硅烷偶联剂层，并且，其具有粗糙化镀层。在专利文献2中公开了一种印刷布线板用铜箔，其中，在施加了粗糙化处理的铜箔的表面上，依次形成有作为阻挡层的镍或镍合金层、作为耐热层的锌层或者锌合金层、作为防锈处理层的钼化合物皮膜、以及硅烷偶联剂层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-117706号专利文献2：日本特开2005-353918号
技术实现思路
在专利文献1和专利文献2中，在表面施加粗糙化处理以使表面粗糙度上升，从而在通过锚定效果而获得粘接强度的同时确保有取代铬酸盐皮膜的剥离强度。众所周知，若采用粗糙化处理来提高表面粗糙度，则通过锚定效果会更牢固地与树脂基材进行粘接，从而提高剥离强度。为了获得取代铬酸盐皮膜的剥离强度，优选将表面粗糙度提高。但是，对最近的印刷布线板而言，伴随电子设备的小型化而使电路趋向极端狭窄间距化，若表面粗糙度上升，则存在无法准确形成狭窄间距的电路的问题。另外，若表面粗糙度上升，则存在蚀刻因子降低或者在基板上有蚀刻残渣和落粉产生的问题。因此，为了在基板上不产生残渣等而准确地形成狭窄间距的电路，优选不提高表面粗糙度，从而不施加粗糙化处理的情况也在增加中。但是，当不施加粗糙化处理时，则得不到充分的锚定效果而且粘接强度下降，因而会造成剥离强度也降低的问题。本专利技术人等以解决前述各种问题作为技术课题，反复尝试了大量的试制、实验，结果获得了下述令人刮目的见解：在铜箔的一个面上，依次形成有由0.3μm以下的铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子或铜-镍-钴粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，如此一来，不仅能够获得常态剥离强度，而且，即使在高温环境中、吸湿后或者浸渍于印刷布线板制造工序所使用的各种药品中也能保持剥离强度、同时还获得了长期持久的防锈性，还能够准确地形成狭窄间距的电路；还有，若使通过形成前述微细粒子层而增加的表面积达到每177μm2增大了60μm2～900μm2的范围，则会形成不产生落粉的表面处理铜箔。基于此，本专利技术人完成了前述技术课题。基于本专利技术能够解决前述技术课题。本专利技术涉及一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，依次形成有由选自下述的铜粒子、铜-镍粒子、铜-钴粒子、铜-镍-钴粒子中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，前述微细粒子的粒径在0.3μm以下（其中不包括0μm），与前述微细粒子层形成前的前述铜箔的表面积相比，前述微细粒子层的表面积每177μm2增大了60μm2～900μm2（技术方案1）。另外，本专利技术涉及一种表面处理铜箔，其是技术方案1所述的表面处理铜箔，其特征在于，前述碱金属硅酸盐是以M2O·xSiO2·nH2O（M=Na或者K，x=2～4）来表示的水玻璃（技术方案2）。另外，本专利技术涉及一种表面处理铜箔，其是技术方案1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于，前述硅烷偶联剂是选自含有氨基的硅烷偶联剂、含有环氧基的硅烷偶联剂、含有乙烯基的硅烷偶联剂中的一种以上（技术方案3）。另外，本专利技术涉及一种印刷布线板，其中，在树脂基材上使用了技术方案1～3中任一项所述的表面处理铜箔（技术方案4）。基于本专利技术会形成一种表面处理铜箔，其中，该表面处理铜箔，即使不形成含铬成分的层也能获得不损伤蚀刻性的常态剥离强度，并且，即使在高温环境中、吸湿后或者浸渍于印刷布线板制造工序所使用的各种药品中也能保持剥离强度，而且不落粉、具有长期防锈性，其具有用于印刷布线板上的铜箔所要求的特性。由于构成在本专利技术的表面处理铜箔上所形成的微细粒子层的微细粒子的粒径在0.3μm以下(其中不包括0μm)，所以能够抑制表面粗糙度的上升而提高表面积。因此，能够坚固地与树脂基材进行粘着，并在即使不形成含铬成分的层的情况下也能够获得充分的剥离强度。另外，由于表面粗糙度上升得少，所以蚀刻残渣、落粉的发生频率降低，并且还能够准确地形成狭窄间距的电路，因此会成为对小型化电子设备的印刷布线板也能够适用的表面处理铜箔。此外，由于微细粒子层的形成而引起表面积增加，与形成前的铜箔表面积相比，每177μm2增大了60μm2～900μm2，因此会成为即能够确保剥离强度又兼备所谓不产生落粉、蚀刻残渣这种在印刷布线板使用上优选的性质的表面处理铜箔。在本专利技术的表面处理铜箔上形成有镍或镍-磷层，因此，即使在高温环境中或者浸渍于印刷布线板制造工序所用的各种药品中也能保持剥离强度。另外，镍-磷层也可溶于具有蚀刻选择性的碱性蚀刻液中，因此通用性高。在本专利技术的表面处理铜箔中形成有由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，因此，通过与树脂基材坚固地粘着而提高了常态剥离强度，并且，即使在吸湿后也能够抑制劣化，从而在保持剥离强度的同时还提高了防锈性。特别是，若使用以M2O·xSiO2·nH2O(M＝Na或者K，x＝2～4)来表示的水玻璃和含有氨基、环氧基或者乙烯基的硅烷偶联剂，则能够进一步抑制吸湿后的劣化并进一步提高防锈性。附图说明图1是本专利技术中表面处理铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍‑磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm

【技术特征摘要】
2012.12.28 JP 2012-2873221.一种表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的一个面上，以下述顺序形成有粗糙化处理层、由选自下述A组中的一种微细粒子所构成的微细粒子层、由镍或镍-磷所构成的层、以及由碱金属硅酸盐和硅烷偶联剂所构成的层，所述微细粒子的粒径在0.3μm以下并且不包括0μm，并且，与所述微细粒子层形成前的所述粗糙化处理层的表面积相比，所述微细粒子层的表面积每177μm2的区域增大了60μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：真锅久德，城田裕美，
申请(专利权)人：福田金属箔粉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP