一种专用于透明基板的背贴式贴片LED制造技术

本发明专利技术涉及一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，包括上层和下层，下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体；该贴片LED可以背向贴装，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。

A patch type patch LED dedicated to transparent substrates

The invention relates to a special transparent substrate back stick type LED patch, including the upper and lower layers, the lower side is provided with more than 2 pads, a lower center of three RGB chip, RGB chip and three pad conduction; the upper layer is double-sided board, the two sides are provided with more than 2 the pad, the pad layer in the upper sides of the position of one relatively, both sides of the two pad relative position through hole, the upper and the lower pad number and distribution structure are the same; the upper ring structure, the upper layer affixed to the heart, the through hole and the lower the three RGB chip position, through holes in the center of potting resin, the upper and lower through pad and connected via encapsulation resin package as a whole; the patch can be back to mount LED, will patch LED and glass substrate Isolation of class activities, can avoid human activities fall error patch LED, and the inner side of the glass substrate is convenient to clean.

【技术实现步骤摘要】
一种专用于透明基板的背贴式贴片LED
本专利技术涉及一种贴片LED，具体涉及一种植入IC的贴片LED，属于贴片LED

技术介绍
现有贴片LED仅能正向安装，即贴片LED安装于电路板的正面，贴片LED的发光面即正面朝外，背面焊接于电路板上，此安装结构在普通PCB电路板上应用不会产生什么问题，由于普通PCB电路板封装于机器中，难以进入灰尘杂物，不存在清洗的问题，但是对于透明电路基板，尤其是玻璃基电路板，是用于室外、对采光性有要求的场所，与空气中的颗粒物直接接触，玻璃上久而会堆积灰尘或因人类活动弄脏玻璃表面，影响玻璃基板透光性，因此需要定期清洗电路板的贴附有贴片元件的侧面，由于贴片LED本身尺寸较小，多为2mm*2mm或3mm*3mm，焊接强度不足，在清洗过程中很容易被清洗工具擦落，使用持久性问题突出。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有贴片LED的不足，而提供一种可以反向贴装的贴片LED，该贴片LED可以安装于玻璃基板的背面，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。实现本专利技术目的所采用的技术方案为，一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，为双层结构，包括上层和下层，所述下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；所述上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。所述各焊盘均呈矩形，并且其长度方向均平行。所述上层尺寸不大于下层的尺寸，上层与下层通过环氧树脂封装为一体。下层背面涂覆有阻焊层。上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料。与现有技术相比，本专利技术提供的专用于透明基板的背贴式贴片LED具有如下优点：(1)本专利技术是为专用于透明电路基板的贴片LED而设计，贴片LED设计为双层结构，上层为双面板，焊盘通过过孔导通，上层的中心为镂空结构，恰好将下层中心区域RGB三色晶片露出，而下层正面的大部分焊盘结构则被上层覆盖，得到保护，由于该上层的正反两面以及下层的正面均设有焊盘，并且焊盘均与内部的电气元件连接，因此该贴片LED可以背向贴装，即上层焊接于玻璃基板上，贴片LED焊接于玻璃基板外侧面，与人类活动区接触的内侧面上无任何凸出物，玻璃基板将贴片LED与人类活动区隔离，可避免因人类活动误碰落贴片LED，并且玻璃基板内侧面清理方便。(2)本专利技术的贴片LED焊盘方向相同，均为纵向或均为横向，使得采用该焊盘结构的贴片LED更易于制作，并且贴片时易于布线。(3)本专利技术的贴片LED的上层与下层通过环氧树脂封装为一体，保证结构的完整，由于该贴片LED为背向贴装，为避免贴片LED在日光照射下变色、老化，避免贴片LED遇雨水冲刷而短路，在下层背面涂覆有阻焊层，保护内部线路；上层的中心贯通孔的孔壁上涂覆有反光涂料，增强该贴片LED的发光效果。附图说明图1为本专利技术提供的专用于透明基板的背贴式贴片LED的整体结构图。图2为下层的正面结构图。其中，100-上层，200-下层，1-焊盘VDD，2-焊盘GND，3-焊盘CKI，4-焊盘CKO，5-焊盘SDI，6-焊盘SDO，7-过孔，8-中心贯通孔，9-RGB三色晶片，10-IC芯片，11-跳线。具体实施方式下面以内置IC芯片的贴片LED为例，结合附图和实施例对本专利技术进行详细具体说明，本专利技术的内容不局限于以下实施例。参见图1，本专利技术提供的专用于透明基板的背贴式贴片LED，为双层结构，包括上层100和下层200；所述上层100为外方内圆的环形结构，边长为2mm，上层100贴于下层200上，其中心贯通孔8与下层200的中心区域位置相对，中心贯通孔8中灌注环氧树脂，上层100的中心贯通孔8的孔壁上涂覆有反光涂料，上层100与下层200通过焊盘连接并且通过环氧树脂封装为一体；所述上层100为双面板，其正反两面上绕侧边均设有6个焊盘，6对焊盘在正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔7导通，所述6个焊盘包括2个电源焊盘和4个信号焊盘，6个焊盘均呈竖向分布，2个电源焊盘分别用于接电源的焊盘VDD1和用于接地的焊盘GND2，4个信号焊盘分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI3、用于脉冲信号输出的焊盘CKO4、用于地址码信号输入的焊盘SDI5和用于地址码信号输出的焊盘SDO6，焊盘VDD1和焊盘GND2位于贴片LED的中间位置、其中一条对称轴上，二者间距为0.4mm，4个信号焊盘分布于四角，并且分布于焊盘VDD1与焊盘GND2连线的两侧，两个用于信号输入的焊盘CKI3和SDI5同位于该条对称轴的一侧，二者间距为0.8mm，焊盘CKI3和SDI5与对应的电源焊盘的间距均为0.4mm，两个用于信号输出的焊盘CKO4和SDO6同位于该条对称轴的另一侧，二者间距为0.8mm，焊盘CKO4和SDO6与对应的电源焊盘的间距为0.4mm；参见图2，所述下层200同为边长2mm的正方形板，下层200的正面上同样设有上述6个焊盘，下层200与上层100的焊盘分布结构相同，所述下层200的中心区域设有IC芯片10和RGB三色晶片9，RGB三色晶片9附着于下层200的焊盘VDD1上，IC芯片10附着于下层200的焊盘GND2上，该焊盘GND2上引出4条跳线11，分别接至下层200的4个信号焊盘CKI3、CKO4、SDI5和SDO6上，实现脉冲信号和地址码信号的输入和输出，该脉冲信号和地址码信号由IC芯片处理后，驱动RGB三色晶片9发光并且控制其发光时刻和发光时长，下层200背面涂覆有阻焊层12，保护下层200的背面，防止下层200的背面受日晒而氧化变色。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；所述上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连接并且通过封装树脂封装为一体。

【技术特征摘要】
1.一种专用于透明基板的背贴式贴片LED，其特征在于：为双层结构，包括上层和下层，所述下层的正面上设有2个以上焊盘，下层的中心区域设有RGB三色晶片，RGB三色晶片与焊盘导通；所述上层为双面板，其正反两面上均设有2个以上焊盘，上层的焊盘在上层正反两面上的位置一一相对，正反两面上位置相对的两个焊盘通过过孔导通，上层与下层的焊盘数量以及分布结构均相同；所述上层为环形结构，上层贴于下层上，其中心贯通孔与下层的RGB三色晶片位置相对，中心贯通孔中灌注封装树脂，上层与下层通过焊盘连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘联家，盖庆亮，尤晓江，
申请(专利权)人：武汉华尚绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42