The invention discloses a vertical crystal, crystal fixing mechanism, including a wafer table, which is characterized in that the driving device includes: first, the first driving device for driving the head assembly relative to the wafer table vertical circle rotation; the welding head component, the head assembly includes at least one horn, the horn for the amorphous and crystalline solid, the axis of rotation of the welding head component and the wafer stage parallel. The invention has the advantages that the welding head along the vertical circular motion in the wafer table above or below the wafer stage, the amorphous and crystalline solid, welding trajectory relative to the wafer table for arc welding head through the vertical rotating horizontal movement can shorten the welding distance, can adapt to the substrates of different sizes, from crystal and solid crystal horizontal movement time is very short, greatly improving the production efficiency, reduce production costs.
【技术实现步骤摘要】
垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机
本专利技术涉及固晶机领域,具体涉及垂直取晶、固晶机构及其采用它的垂直固晶机。
技术介绍
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中,固晶是极其重要的环节。固晶的过程是:首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶,而后由固晶机构(也称固晶邦头)将半导体晶粒从晶圆上取出,进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下,固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。现有的固晶机主要焊头在晶圆台的上方做沿晶圆台水平圆周运动,比如中国专利申请公布号为:CN102543801A的一种固晶机,从说明书附图5,又比如中国专利申请授权公告号为:CN203774253U的一种覆胶固晶设备,在取晶、固晶时,如图1所示,摆臂21在晶圆台上方水平运动完成取晶和固晶作业,将晶粒22取出,然后将晶粒22放置到点胶后的基板23上,但是由于基板尺寸不一,有些基板尺寸较大,焊头取晶后,水平运动距离较远,这就导致焊头取晶和固晶时水平运动时间较长,生产效率低下,生产成本高。因此亟需一种可以提高工作效率的垂直取晶、固晶机构。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本专利技术提供了一种可以提高工作效率的垂直取晶、固晶机构。为达到上述目的,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:垂直取晶、固晶机构,包括晶圆台,其特征在于,还包括:第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转;焊头组件,所述焊头组件包括至少一个焊头,所述焊头用于取晶及固晶,所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。采用上述技术方案的有益 ...
【技术保护点】
垂直取晶、固晶机构,包括晶圆台,其特征在于,还包括:第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转;焊头组件,所述焊头组件包括至少一个焊头,所述焊头用于取晶及固晶,所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。
【技术特征摘要】
1.垂直取晶、固晶机构,包括晶圆台,其特征在于,还包括:第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动下述焊头组件相对于所述晶圆台做垂直圆周旋转;焊头组件,所述焊头组件包括至少一个焊头,所述焊头用于取晶及固晶,所述焊头组件的旋转轴线与所述晶圆台平行。2.根据权利要求1所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头与所述焊头组件活动连接,一个或一个以上所述焊头独立沿垂直于所述旋转轴线方向来回运动。3.根据权利要求2所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊接组件设有截面为“Z”字型的连接臂,所述焊头与所述连接臂连接,所述焊头和连接臂沿所述旋转轴线的周向均匀分布。4.根据权利要求3所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述晶圆台倒置于所述焊头组件上方。5.根据权利要求4所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述焊头与所述焊头组件通过凸轮结构连接,所述凸轮结构用于驱动所述焊头在所述晶圆台的正上方或者正下方相对于所述晶圆台上下运动。6.根据权利要求5所述的垂直取晶、固晶机构,其特征在于,所述凸轮结构包括第一半圆和第二半圆,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王敕,关蕊,
申请(专利权)人:江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。