一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分及调速电阻器制造技术

本发明专利技术适用于调速电阻器领域，提供了一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分及调速电阻器，芯片模块部分包括：支架、电阻芯片和散热块；支架沿平行于前后面方向的截面为倒U形；电阻芯片位于支架的内部，包括两片，均平行于支架的左右两侧面；两片电阻芯片上端横向连接；散热块位于两片电阻芯片之间，与两片电阻芯片的内侧面均接触。电阻芯片采用了双片连体的设计方式，同时配合U型的支架和散热装置将产品的热量分为了两部分，电阻芯片的受风面包括前面、后面以及与散热装置的两个接触面一共四个面，使产品的散热效率极高，芯片模块部分满足体积小，散热效率高等特点，能同时满足不同客户的安装和不同功率的产品的散热，实现模块化设计。

Chip module part of speed regulating resistor for automobile air conditioner and speed regulating resistor

The invention is applicable to the speed regulation resistor provides some fields, and speed control chip module resistor for automobile air conditioning control resistors, chip module comprises a bracket, resistor chip and radiating block; bracket along the section parallel to the front and rear direction of the inverted U shape; resistance chip bracket is arranged inside, including two pieces, all parallel to the support around two sides; the two resistance chip upper transverse connection; heat dissipation block is located in the two resistance chip between the contact surface and the inside are two resistance chip. Resistor chip adopts double piece conjoined design, while the product is divided into two parts of the heat radiating device and with the support of U type, the wind resistance chip comprises a front and back surface, and heat radiating device two contact surfaces of a total of four, the cooling effect of product rate is extremely high, the chip module meet the small size, high efficiency of heat dissipation characteristics, can satisfy the different customer installation and different products of the heat power, modular design.

【技术实现步骤摘要】
一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分及调速电阻器
本专利技术属于调速电阻器领域，尤其涉及一种汽车空调调速电阻器。
技术介绍
现有的汽车空调调速电阻器都根据不同的产品需求而设计的不同外形，结构复杂，工艺方式繁多。不同阻值的电阻器需要的电阻数以及散热量均不同，因此要实现汽车空调调速电阻器的自动化的生产非常困难，必须要针对不同的产品设计不同的自动化线体或设备，导致成本激增，周期长，自动化推进困难。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种汽车空调调速电阻器，以解决现有技术汽车空调调速电阻器自动化生产困难的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，所述芯片模块部分包括：支架、电阻芯片和散热块；所述支架沿平行于前后面方向的截面为倒U形；所述电阻芯片位于所述支架的内部，包括两片，均平行于所述支架的左右两侧面；两片所述电阻芯片上端横向连接；所述散热块位于两片所述电阻芯片之间，与两片所述电阻芯片的内侧面均接触。进一步的，根据所述电阻芯片的功率选择所述散热块为散热器或者散热片；所述散热器为大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配的长方体形，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触；所述散热片为包括上下左右四个侧面的空心长方体形，大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触。进一步的，所述电阻芯片的上下端设置有连接各个电阻的工艺定位边；上下所述工艺定位边之间，所述电阻芯片与所述支架的接触面上，设置有耐高温薄膜。进一步的，所述电阻芯片与所述耐高温薄膜和所述散热块的接触部分设有导热硅脂。一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，包括上述的芯片模块部分，所述汽车空调调速电阻器还包括客户安装部分，所述客户安装部分包括安装底座；所述芯片模块部分的支架的前面和后面的左下端和右下端的外侧各设有支脚，所述支脚为位于所述支架1前面和后面方向的板状，所述支脚的下发设有方向向下的凸起，所述安装底座的对应位置设有凹孔，铆压使所述凸起插入所述凹孔中使所述芯片模块部分组装在所述安装底座上。进一步的，所述客户安装部分还包括温度保险管和连接片，所述连接片注塑或压接到所述安装底座上端，所述温度保险管和所述电阻芯片引脚均采用点焊的方式与所述连接片连接。本专利技术实施例提供的一种汽车空调调速电阻器的有益效果包括：本专利技术提供的一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，电阻芯片采用了双片连体的设计方式，同时配合U型的支架和散热装置将产品的热量分为了两部分，电阻芯片的受风面包括前面、后面以及与散热装置的两个接触面一共四个面，使产品的散热效率极高，工作时的温度较低，更安全，芯片模块部分满足体积小，散热效率高等特点，能同时满足不同客户的安装和不同功率的产品的散热，实现模块化设计，产品稳定性更高，一致性更好，制作更简单，打破现有市场上外形繁多，工艺方式繁多的局面，便于实现大批量生产和自动化生产。根据电阻芯片功率的不同时，选择散热块为散热器或者散热板，进一步满足不同汽车空调调速电阻器的模块化制作需求。特殊材料的耐高温薄膜将电阻芯片功能部分完全密封，只露出工艺定位边，更好的保护电阻芯片不受使用时恶劣环境的影响，功能更加稳定；由于电阻芯片为软的薄片结构，定位及安装十分困难且不精准，会影响到产品的精度，这种露工艺定位边的封装方式刚好解决这一难题，可以实现精准的定位，产品一致性和精度大大提高。本专利技术提供的一种汽车空调调速电阻器，将调速电阻器分为两大部分，一部分是为不同客户的安装而定制，一部分采用模块化的芯片设计，有高的通用性，且有标准化的外形、尺寸、工艺方式，便于实现自动化生产。具体实施方式一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，所述芯片模块部分包括：支架、电阻芯片和散热块；所述支架沿平行于前后面方向的截面为倒U形；所述电阻芯片位于所述支架的内部，包括两片，均平行于所述支架的左右两侧面；两片所述电阻芯片上端横向连接；所述散热块位于两片所述电阻芯片之间，与两片所述电阻芯片的内侧面均接触。进一步的，根据所述电阻芯片的功率选择所述散热块为散热器或者散热片；所述散热器为大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配的长方体形，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触；所述散热片为包括上下左右四个侧面的空心长方体形，大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触。进一步的，所述电阻芯片的上下端设置有连接各个电阻的工艺定位边；上下所述工艺定位边之间，所述电阻芯片与所述支架的接触面上，设置有耐高温薄膜。进一步的，所述电阻芯片与所述耐高温薄膜和所述散热块的接触部分设有导热硅脂。一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，包括上述的芯片模块部分，所述汽车空调调速电阻器还包括客户安装部分，所述客户安装部分包括安装底座；所述芯片模块部分的支架的前面和后面的左下端和右下端的外侧各设有支脚，所述支脚为位于所述支架1前面和后面方向的板状，所述支脚的下发设有方向向下的凸起，所述安装底座的对应位置设有凹孔，铆压使所述凸起插入所述凹孔中使所述芯片模块部分组装在所述安装底座上。进一步的，所述客户安装部分还包括温度保险管和连接片，所述连接片注塑或压接到所述安装底座上端，所述温度保险管和所述电阻芯片引脚均采用点焊的方式与所述连接片连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，其特征在于，所述芯片模块部分包括：支架、电阻芯片和散热块；所述支架沿平行于前后面方向的截面为倒U形；所述电阻芯片位于所述支架的内部，包括两片，均平行于所述支架的左右两侧面；两片所述电阻芯片上端横向连接；所述散热块位于两片所述电阻芯片之间，与两片所述电阻芯片的内侧面均接触。

【技术特征摘要】
1.一种汽车空调调速电阻器的芯片模块部分，其特征在于，所述芯片模块部分包括：支架、电阻芯片和散热块；所述支架沿平行于前后面方向的截面为倒U形；所述电阻芯片位于所述支架的内部，包括两片，均平行于所述支架的左右两侧面；两片所述电阻芯片上端横向连接；所述散热块位于两片所述电阻芯片之间，与两片所述电阻芯片的内侧面均接触。2.如权利要求1所述的芯片模块部分，其特征在于，根据所述电阻芯片的功率选择所述散热块为散热器或者散热片；所述散热器为大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配的长方体形，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触；所述散热片为包括上下左右四个侧面的空心长方体形，大小与所述支架和所述电阻芯片的大小相匹配，左右两个侧面分别与所述两片电阻芯片接触。3.如权利要求1所述的芯片模块部分，其特征在于，所述电阻芯片的上下端设置有连接各个电阻的工艺定位边；上下所述工艺定位边之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春花，
申请(专利权)人：青岛祥智电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37