一种计算机主板结构及其计算机制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机主板结构及其计算机，该计算机主板结构包括主板本体，所述主板本体上设有一电源安装槽，所述电源安装槽内设有一USB母头，还包括CPU，CPU上端两侧对称开设有凹槽，CPU上端罩设有散热罩，下端安装有散热风扇，散热风扇下端安装有与USB母头相配合的USB公头，散热罩内两侧设有与凹槽相配合的凸块，散热风扇通过卡片与散热罩相连，凸块下端设有与卡片相配合的扣孔，USB公头通过电源线与CPU相连。本发明专利技术CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命。

Computer mainboard structure and computer thereof

The invention discloses a computer motherboard structure and a computer, the computer motherboard structure includes the main body, the body is provided with a power supply installation groove, the power supply installation groove is provided with a USB female, including CPU, CPU at the upper end of the groove is arranged symmetrically on both sides, CPU upper cover is provided with a heat radiating cover is arranged at the lower end, a cooling fan, a cooling fan is arranged with USB female phase USB male head, radiating cover are arranged on both sides of the convex block which are matched with the grooves, a cooling fan and a heat radiating cover is connected through the card, the lower end is provided with a convex block which is matched with the buckle hole card, USB male head is connected with the CPU through the power line. The CPU of the invention is easy to disassemble, and simultaneously uses the radiating cover and the radiating fan to heat the CPU completely, thereby greatly improving the heat radiation effect and prolonging the service life of the main board.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板结构及其计算机
本专利技术计算机外围设备领域，具体涉及一种计算机主板结构及其计算机。
技术介绍
现有的计算机主板上的CPU大多采用固定连接的方式，拆卸不方便，且CPU的散热均为单一的散热风扇散热或单面的安装带散热片的散热风扇，这无疑会导致CPU底面的温度过高，而影响主板的使用寿命，现有的挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提出了更高的要求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种计算机主板结构及其计算机，CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种计算机主板结构，包括主板本体，所述主板本体上设有一电源安装槽，所述电源安装槽内设有一USB母头，还包括CPU，CPU上端两侧对称开设有凹槽，CPU上端罩设有散热罩，下端安装有散热风扇，散热风扇下端安装有与USB母头相配合的USB公头，散热罩内两侧设有与凹槽相配合的凸块，散热风扇通过卡片与散热罩相连，凸块下端设有与卡片相配合的扣孔，USB公头通过电源线与CPU相连，所述主板本体包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。优选地，所述散热罩上设有控制扣孔启闭的按钮。优选地，所述散热罩外壁上黏贴有若干弧形散热片。优选地，所述弧形散热片采用上大下小的弧形结构。优选地，所述耐化学品改性剂为全氟烷基的丙烯酸系添加剂。优选地，所述热稳定剂为N-苯基马来酰亚胺的共聚物或α-甲基苯乙烯的共聚物。优选地，所述促进剂为二异丁基二硫代氨基甲酸锌和二丁基二硫代氨基甲酸按质量比2∶5混合所得。优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂。优选地，所述其他助剂为亚磷酸酯类抗氧剂、乙撑双硬脂酸酰胺、分散剂、消泡剂、防冻剂和阻燃剂中的至少两种的混合物。一种计算机，采用上述的计算机主板结构。本专利技术具有以下有益效果：CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命；通过选用超低分子量的AS树脂，提高了流动性，降低了颜料干燥过程中产生的内应力，同时引入全氟烷基的丙烯酸系添加剂作为耐化学品改性剂，该添加剂的迁移效率极高，在制备过程中即可完全迁移到表面形成一种保护膜，这层保护膜和水不相容且具有较强的耐酸碱的性能，可以极大减少开裂情况；通过偶联剂和促进剂的添加，可以使制备的绝缘层达到速干的性能；通过羧甲基纤维素、碳酸钙的添加，可以使材料更加的细腻。附图说明图1为本专利技术的中主板本体的俯视图。图2为本专利技术的结构示意图。图3为本专利技术中CPU与散热风扇和散热罩的连接结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1-3所示，本专利技术实施例提供了一种计算机主板结构，包括主板本体1，所述主板本体1上设有一电源安装槽2，所述电源安装槽2内设有一USB母头3，还包括CPU8，CPU8上端两侧对称开设有凹槽5，CPU8上端罩设有散热罩6，下端安装有散热风扇4，散热风扇4下端安装有与USB母头3相配合的USB公头7，散热罩6内两侧设有与凹槽5相配合的凸块，散热风扇4通过卡片9与散热罩6相连，凸块下端设有与卡片9相配合的扣孔，USB公头7通过电源线与CPU8相连；所述主板本体包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。所述散热罩6上设有控制扣孔启闭的按钮。所述散热罩6外壁上黏贴有若干弧形散热片。所述弧形散热片采用上大下小的弧形结构。其中，所述USB母头3与主板本体1电连接，所述电源安装槽2的内壁上设有若干与弧形散热片相配合的凹槽。所述耐化学品改性剂为全氟烷基的丙烯酸系添加剂。所述热稳定剂为N-苯基马来酰亚胺的共聚物或α-甲基苯乙烯的共聚物。所述促进剂为二异丁基二硫代氨基甲酸锌和二丁基二硫代氨基甲酸按质量比2∶5混合所得。所述偶联剂为硅烷偶联剂。所述其他助剂为亚磷酸酯类抗氧剂、乙撑双硬脂酸酰胺、分散剂、消泡剂、防冻剂和阻燃剂中的至少两种的混合物。本具体实施CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板结构，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)上设有一电源安装槽(2)，其特征在于，所述电源安装槽(2)内设有一USB母头(3)，还包括CPU(8)，CPU(8)上端两侧对称开设有凹槽(5)，CPU(8)上端罩设有散热罩(6)，下端安装有散热风扇(4)，散热风扇(4)下端安装有与USB母头(3)相配合的USB公头(7)，散热罩(6)内两侧设有与凹槽(5)相配合的凸块，散热风扇(4)通过卡片(9)与散热罩(6)相连，凸块下端设有与卡片(9)相配合的扣孔，USB公头(7)通过电源线与CPU(8)相连；所述主板本体(1)包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板结构，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)上设有一电源安装槽(2)，其特征在于，所述电源安装槽(2)内设有一USB母头(3)，还包括CPU(8)，CPU(8)上端两侧对称开设有凹槽(5)，CPU(8)上端罩设有散热罩(6)，下端安装有散热风扇(4)，散热风扇(4)下端安装有与USB母头(3)相配合的USB公头(7)，散热罩(6)内两侧设有与凹槽(5)相配合的凸块，散热风扇(4)通过卡片(9)与散热罩(6)相连，凸块下端设有与卡片(9)相配合的扣孔，USB公头(7)通过电源线与CPU(8)相连；所述主板本体(1)包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧卫华，王双友，王智慧，郑卫华，温炎耿，
申请(专利权)人：邯郸学院，
类型：发明
国别省市：河北,13