一种对向基板、显示面板、显示装置及制作方法制造方法及图纸

本申请提供一种对向基板、显示面板、显示装置及制作方法，在对向基板可以实现边框遮光功能以及可以与阵列基板导通的同时，减小制作隔垫物图案和边框遮光图案时需要的掩模次数，进而简化显示面板的制作工艺。所述对向基板的制作方法，包括：在第一衬底基板之上形成透明电极层；在所述透明电极层之上同时形成黑色隔垫物图案和边框遮光图案，其中，所述边框遮光图案包括暴露部分所述透明电极层的第一过孔；在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案。

A counter base plate, a display panel, a display device and a manufacturing method thereof

This application provides a kind of display panel, display device and manufacturing method of substrate, to, in the opposite substrate can achieve frame shading function and the array substrate and can be conducted at the same time, reduce the production of spacer patterns and border shading patterns needed to mask the number, and simplify the fabrication process of the display panel. The method includes forming a substrate, a transparent electrode layer on a first substrate; a spacer pattern on the transparent electrode layer and forming a black border and shading pattern, wherein the frame shading pattern including exposure part of the transparent electrode layer of the first through hole; a light shielding layer formed pattern conducting in the first through hole.

【技术实现步骤摘要】
一种对向基板、显示面板、显示装置及制作方法
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种对向基板、显示面板、显示装置及制作方法。
技术介绍
液晶显示面板通常由阵列基板、彩膜基板和液晶及封装材料组成。近年来，为了减小对盒精度、适应曲面和减少掩膜次数，人们逐渐选择将彩色滤光层设置于阵列基板(ColorFilterOnArray，COA)，这样可以减小对盒精度。对于将彩色滤光层设置在阵列基板且采用垂直配向(VerticalAlignment，VA)的产品，通常是将公共电极设置在与阵列基板相对的对向基板上，即，对向基板依次包括有衬底基板、设置于衬底基板之上的边框遮光层、设置于边框遮光层之上的整面的公共电极层，其中，边框遮光层包括用于遮挡边框的边框遮光图案。显示面板通过在边框设置的金球使阵列基板为对向基板上的公共电极层提供电信号，隔垫物设置于阵列基板上。但是该种结构的显示面板，边框遮光图案以及隔垫物的形成需要两次掩模工艺，存在边框遮光图案以及隔垫物的制作较为复杂的问题。
技术实现思路
本申请提供一种对向基板、显示面板、显示装置及制作方法，在对向基板可以实现边框遮光功能以及可以与阵列基板导通的同时，减小制作隔垫物图案和边框遮光图案时需要的掩模次数，进而简化显示面板的制作工艺。本申请实施例提供一种对向基板的制作方法，包括：在第一衬底基板之上形成透明电极层；在所述透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，其中，所述边框遮光图案包括暴露部分所述透明电极层的第一过孔；在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案。优选的，所述在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案，具体包括：形成一整层导电的遮光层；在所述遮光层之上涂布光刻胶层，所述光刻胶层在所述第一过孔内的厚度大于所述第一过孔以外的其它区域的厚度；对所述光刻胶层进行减薄处理，进而去除所述第一过孔以外的其它区域的全部光刻胶，以及同时去除所述第一过孔内的部分光刻胶；在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层。优选的，所述形成一整层导电的遮光层，具体包括：形成一整层导电的金属层。优选的，所述形成一整层导电的遮光层，具体包括：形成一整层导电的透明金属氧化物层，对所述透明金属氧化物层进行氢等离子处理，以降低所述透明金属氧化物层的透过率进而形成所述遮光层。优选的，所述透明电极层为导电的透明金属氧化物层时，所述在第一衬底基板之上形成透明电极层，具体包括：在所述第一衬底基板之上形成导电的透明金属氧化物层，并对所述透明金属氧化物层进行退火；所述在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层，具体包括：在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，采用溶液刻蚀，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层。优选的，在第一衬底基板之上形成透明电极层，具体包括：在第一衬底基板之上形成透明公共电极层；或者，在第一衬底基板之上形成复用做触控电极的透明公共电极层。优选的，所述在所述透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，具体包括：采用灰阶掩模工艺，在所述透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案。本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：形成阵列基板；采用如本申请实施例所提供的所述制作方法形成对向基板；将所述阵列基板与所述对向基板进行对盒。优选的，所述形成阵列基板，具体包括：将导电物质与封框胶混合后涂覆在阵列基板的封框胶区；所述将所述阵列基板与所述对向基板进行对盒，具体包括：将所述阵列基板与所述对向基板进行对盒，并使所述阵列基板的导电物质与所述对向基板的所述第一过孔内的遮光层图案接触，以使所述阵列基板通过所述导电物质为所述对向基板的所述透明电极层提供电信号。本申请实施例还提供一种对向基板，包括：设置在第一衬底基板之上的透明电极层；设置在所述透明电极层之上的隔垫物图案和边框遮光图案，其中，所述边框遮光图案包括暴露部分所述透明电极层的第一过孔；设置在所述第一过孔内导电的遮光层图案。优选的，所述透明电极层为透明公共电极层；或者，所述透明电极层为复用做触控电极层的透明公共电极层。优选的，所述导电的遮光层图案为氢等离子处理后的导电的金属氧化物层。优选的，所述透明电极层为退火后的导电的透明金属氧化物层。优选的，所述遮光层图案为金属遮光层图案。本申请实施例还提供一种显示面板，包括本申请实施例提供的所述对向基板，还包括阵列基板。优选的，所述阵列基板还包括设置在封框胶区的导电物质，所述导电物质与所述对向基板的所述第一过孔内的遮光层图案接触，所述阵列基板通过所述导电物质为所述对向基板的所述透明电极层提供电信号。本申请实施例还提供一种显示装置，包括本申请实施例提供的所述显示面板。本申请实施例有益效果如下：通过在第一衬底基板之上先形成透明电极层，再在透明电极层上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，边框遮光图案包括暴露部分透明电极层的第一过孔，进而可以在保证对向基板可以与阵列基板导通的前提下，通过一次掩模工艺在对向基板上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，而且，第一过孔内形成导电的遮光层图案，可以防止对向基板在第一过孔处产生漏光的问题。附图说明图1为本申请实施例提供的对向基板的制作方法的流程图；图2为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程图；图3为本申请实施例中，制备完成透明电极层的对向基板的结构示意图；图4为本申请实施例中，制备完成隔垫物图案和边框遮光图案的对向基板的结构示意图；图5为本申请实施例中，制备完成遮光层的对向基板的结构示意图；图6为本申请实施例中，制备完成光刻胶层的对向基板的结构示意图；图7为本申请实施例中，去除部分光刻胶层后的对向基板的结构示意图；图8为本申请实施例中，去除部分遮光层后的对向基板的结构示意图；图9为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。参见图1，本申请实施例提供一种对向基板的制作方法，包括：步骤101、在第一衬底基板之上形成透明电极层。具体的，可以在第一衬底基板之上形成透明公共电极层；或者，在第一衬底基板之上形成复用做触控电极的透明公共电极层。第一衬底基板，具体可以是玻璃衬底基板。步骤102、在透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，其中，边框遮光图案包括暴露部分透明电极层的第一过孔。具体的，可以采用灰阶掩模工艺，在透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，即，一般而言，隔垫物图案的厚度要大于边框遮光图案的厚度，通过在透明电极层之上先形成黑色隔垫物层，再采用灰阶掩模工艺，进而可以通过一次掩模工艺，在像素区内对应的区域形成隔垫物图案，在周边区域形成边框遮光层图案。步骤103、在第一过孔内形成导电的遮光层图案。优选的，在第一过孔内形成导电的遮光层图案，具体包括：形成一整层导电的遮光层；在遮光层之上涂布光刻胶层，光刻胶层在第一过孔内的厚度大于第一过孔以外的其它区域的厚度；对光刻胶层进行减薄处理，进而去除第一过孔以外的其它区域的全部光刻胶，以及同时去除第一过孔内的部分光刻胶；在第一过孔内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对向基板的制作方法，其特征在于，包括：在第一衬底基板之上形成透明电极层；在所述透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，其中，所述边框遮光图案包括暴露部分所述透明电极层的第一过孔；在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案。

【技术特征摘要】
1.一种对向基板的制作方法，其特征在于，包括：在第一衬底基板之上形成透明电极层；在所述透明电极层之上同时形成隔垫物图案和边框遮光图案，其中，所述边框遮光图案包括暴露部分所述透明电极层的第一过孔；在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一过孔内形成导电的遮光层图案，具体包括：形成一整层导电的遮光层；在所述遮光层之上涂布光刻胶层，所述光刻胶层在所述第一过孔内的厚度大于所述第一过孔以外的其它区域的厚度；对所述光刻胶层进行减薄处理，进而去除所述第一过孔以外的其它区域的全部光刻胶，以及同时去除所述第一过孔内的部分光刻胶；在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层。3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述形成一整层导电的遮光层，具体包括：形成一整层导电的透明金属氧化物层，对所述透明金属氧化物层进行氢等离子处理，以降低所述透明金属氧化物层的透过率进而形成所述遮光层。4.如权利要求3所述制作方法，其特征在于，所述透明电极层为导电的透明金属氧化物层时，所述在第一衬底基板之上形成透明电极层，具体包括：在所述第一衬底基板之上形成导电的透明金属氧化物层，并对所述透明金属氧化物层进行退火；所述在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层，具体包括：在所述第一过孔内的光刻胶的遮挡下，采用溶液刻蚀，去除所述第一过孔以外的其它区域的所述遮光层。5.如权利要求2所述制作方法，其特征在于，所述形成一整层导电的遮光层，具体包括：形成一整层导电的金属遮光层。6.如权利要求1所述制作方法，其特征在于，在第一衬底基板之上形成透明电极层，具体包括：在第一衬底基板之上形成透明公共电极层；或者，在第一衬底基板之上形成复用做触控电极的透明公共电极层。7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述透明电极层之上同时形...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒适，徐传祥，罗腾，谷丰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11