手机钢片补强件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机钢片补强件，其技术方案要点是包括金属片，金属片上设有打底层，打底层上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层，吸热层上设有用于防止金属片与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层，打底层有助于增加金属片上层各个涂层与金属片之间的结合能力，以保证上层各个涂层更好地发挥各自性能；吸热层对金属片周围环境的热量进行吸收，使金属片附近的热量得到快速地散发，且吸热层自身温度升高不大，避免了因金属片上产热过多烧坏电子产品内其他零件；绝缘层保证了该补强片在与电子产品内的导体串联时，避免发生导电现象，从而使该补强片在使用过程中安全性更高、稳定性更强。

Mobile phone steel sheet reinforcing piece

The utility model discloses a mobile phone steel reinforcement, the technological scheme including sheet metal, metal sheet is provided with a backing layer, absorbing layer layer is used for absorbing accumulated ambient heat, heat absorbing layer is provided with a conductive insulating layer for the series to prevent contact with other metal conductor when a bottom helps to increase the binding capacity between the upper sheet metal coating and each metal sheet, to ensure that each to better play their respective upper coating layer on the metal sheet properties; heat absorbing ambient heat absorption, the sheet metal near the heat can be quickly emitted, and the heat absorbing layer is not their own temperature, avoid because the metal sheet heat production of other parts burn out electronic products; ensure the conductor insulating layer of the reinforcing sheet with electronic products in the series, to avoid the occurrence of the guide The electric phenomenon makes the reinforcing plate safer and more stable in use.

【技术实现步骤摘要】
手机钢片补强件
本技术涉及钣金件，特别涉及一种手机钢片补强件。
技术介绍
电路板行业发展日新月异，从硬板（PCB）过渡到软板（FPCB）的过程中，使得电路板越来越轻薄，柔韧性大幅提高，同时具有较好的柔韧性的电路板带来了如何装配、如何贴装等相关问题，因此，补强板应运而生，并且随着轻量化的微型电子产品的广泛应用，补强板的厚度越来越薄，体积越来越小，补强板逐渐发展成为补强片。现有专利中授权公告号为CN203301852U的中国专利公开了一种耐弯折手机柔性线路板，包括两片通过胶层粘结在一起的柔性印刷片，所述的柔性印刷片包括一个按键部和位于按键部一侧的延伸部，所述延伸部连接有连接部，在连接部上方设置第一补强片，在按键部下方设置第二补强片，第一补强片和第二补强片都是金属材质，质地较硬，可以对柔性线路板起到较好的补强效果。但是，现有技术中的大多数金属材质的补强片在使用过程中容易发热，加剧了电子产品内部的产热，使热量更不容易散发出去，严重时会烧坏电子产品内部的零件，或者造成电子产品反应不灵敏。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够吸收金属补强片周围环境的热量的手机钢片补强件。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种手机钢片补强件，包括金属片，所述金属片上设有打底层，所述打底层上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层，所述吸热层上设有用于防止金属片与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层。通过采用上述技术方案，打底层有助于增加金属片上层各个涂层与金属片之间的结合能力，以保证上层各个涂层更好地发挥各自性能；吸热层对金属片周围环境中的热量进行吸收，使金属片附近的热量得到快速地散发，避免了因零件内部温度过高造成内部零件的损坏，同时吸热层的温度又不会急剧升高；绝缘层保证了该补强片在与电子产品内的导体串联时，避免发生导电现象，从而使该补强片在使用过程中安全性更高、稳定性更强。本技术进一步设置为：所述打底层为碱性铜层。通过采用上述技术方案，碱性铜层中含有金属铜，它是标准电极电位较正的金属，碱性铜层表面会产生一定的沉积，填补了碱性铜层的空隙，从而提高金属片与上层各个涂层之间的结合强度，碱性铜层可以作为优异的打底层，有助于其他各个涂层设置在金属片上。本技术进一步设置为：所述吸热层为Al-N/Al复合材料层。通过采用上述技术方案，Al-N/Al复合材料层的吸收比为0.92，法向发射比在100℃下为0.06，可见，Al-N/Al复合材料层具有较好的吸热作用，而且具有不利于向周围发散热量的特性，可以利用Al-N/Al复合材料层自身消化、吸收热量，而且可以通过磁控溅射技术喷镀在金属片的表面，实现了在金属片的表面大面积镀制该种吸热层，起到较好的吸热降温的效果，有效避免金属片表面产热过多积聚热量过大。本技术进一步设置为：所述绝缘层为PTFE包覆膜。通过采用上述技术方案，PTFE包覆膜具有优异的抗酸、抗碱、抗有机溶剂，同时，PTFE包覆膜具有良好的耐高温与耐低温性，使用温度可高达250℃和-196℃，并保持5%的伸长率；而且还具有优良的电绝缘性，能够抵抗1500V的高电压，可以作为优良的绝缘材料使用，包覆在金属片表面上具有优异的综合性能。本技术进一步设置为：所述吸热层与绝缘层之间设有用于增强的TiN复合层。通过采用上述技术方案，TiN的硬度为1800~2000HV，呈金黄色，TiN复合层具有优良的高硬度、高耐磨及抗腐蚀性，TiN复合层设置在吸热层与绝缘层之间，有助于提高吸热层与绝缘层之间的连接强度，而且，有效提高了金属片上部各个涂层的整体结构强度，使该补强件的结构强度得到明显提高，进一步发挥补强作用。本技术进一步设置为：所述碱性铜层的厚度为1~2µm。通过采用上述技术方案，打底层的厚度设置在1~2µm之间，厚度较薄时还具有一定的吸附作用，有助于上面各个涂层与金属片进行有效的连接作用，该厚度范围的碱性铜层起到较好的打底作用；若碱性铜层的厚度大于2µm，则吸附作用显著降低，若碱性铜层的厚度小于1µm，则打底效果不佳，所以碱性铜层的厚度设置在1~2µm。本技术进一步设置为：所述Al-N/Al复合材料层的厚度为0.3~3µm。通过采用上述技术方案，电子产品在工作过程中会产生热量，而Al-N/Al复合材料层具有良好的吸收热量的作用，将金属片上的热量进行大幅吸收，有效降低了金属片上的温升，利用磁控溅射在金属片表面上镀制的Al-N/Al复合材料层的厚度为0.3~3µm，在此范围内的吸热层吸热效果最佳；如果吸热层的厚度大于3µm，则由于吸热层自身厚度过大，会延缓吸热效果，如果吸热层的厚度小于0.3µm，则由于厚度过小，所起到的吸热效果不佳。本技术进一步设置为：所述PTFE包覆膜的厚度为0.1~1mm。通过采用上述技术方案，PTFE包覆膜包覆在金属片的最外层，限定该包覆膜的厚度在0.1~1mm，将金属片的外表面进行包围，使该包覆膜发挥PTFE的耐腐蚀、防锈、绝缘等优异的性能；如果PTFE包覆膜的厚度大于1mm，包覆在金属片外表面上，会增大金属片的整体厚度，不利于轻量化电子零件的趋势，如果PTFE包覆膜的厚度小于0.1mm，则容易发生破损，不能很好的保护该补强片。本技术进一步设置为：所述TiN复合层的厚度为3~7µm。通过采用上述技术方案，限定TiN复合层的厚度为3~7µm，该厚度范围的TiN复合层具有高强度、高耐磨以及高防腐蚀性能；如果厚度大于7µm，则会导致金属片整体厚度过大，而如果厚度小于3µm，则会减弱补强作用。本技术进一步设置为：所述PTFE包覆膜的表面在沿PTFE包覆膜的长度方向上设有若干个凸棱，所述凸棱的表面在沿凸棱的宽度方向上设有若干个加强纹路。通过采用上述技术方案，凸棱以及设置在凸棱上的加强纹路均能提高包覆膜的表面强度，进一步增强该PTFE包覆膜的结构强度。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、在金属片上依次设置打底层、吸热层与绝缘层，吸热层选用Al-N/Al复合材料层，能够快速的将周围环境的热量进行吸收，而Al-N/Al复合材料层的温度不会升高很多并进行慢慢地散热，显著降低了金属片在使用过程中由于周围环境温升过大造成的发热、发烫，并导致周围零件的烧坏等不良现象；2、设置打底层，则能够对金属片表面进行清洁，同时能够增加金属片及其上层的镀层之间的连接强度，使上层的镀层较牢固地镀在金属片上；3、设置TiN复合层，则显著增加了金属片上所镀制的各个涂层的结构强度，保证了在金属片上的各个涂层的整体强度，大大提高了该补强件的结构强度。附图说明图1是实施例的结构示意图；图2是实施例中加强纹路的结构示意图。图中：1、金属片；2、打底层；3、吸热层；4、TiN复合层；5、PTFE包覆膜；6、凸棱；7、加强纹路。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例:一种手机钢片补强件，如图1所示，包括方形的金属片1，材质为金属Al，在金属片1上电镀有打底层2，在打底层2上采用磁控溅射的方式镀制有吸热层3，在吸热层3上采用等离子体辉光溅射镀制有TiN复合层4，在TiN复合层4上环绕包覆有PTFE包覆膜5。如图1所示，打底层2为碱性铜层，碱性铜层的制备过程如下：采用氰化铜电解液在金属片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机钢片补强件，包括金属片(1)，其特征在于：所述金属片(1)上设有打底层(2)，所述打底层(2)上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层(3)，所述吸热层(3)上设有用于防止金属片(1)与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种手机钢片补强件，包括金属片(1)，其特征在于：所述金属片(1)上设有打底层(2)，所述打底层(2)上设有用于吸收周围环境所积聚的热量的吸热层(3)，所述吸热层(3)上设有用于防止金属片(1)与其他导体接触时发生串联导电的绝缘层。2.根据权利要求1所述的手机钢片补强件，其特征在于：所述打底层(2)为碱性铜层。3.根据权利要求1所述的手机钢片补强件，其特征在于：所述吸热层(3)为Al-N/Al复合材料层。4.根据权利要求1所述的手机钢片补强件，其特征在于：所述绝缘层为PTFE包覆膜(5)。5.根据权利要求3所述的手机钢片补强件，其特征在于：所述吸热层(3)与绝缘层之间设有用于增强的TiN复合层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李定胜，
申请(专利权)人：昆山华乐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32