【技术实现步骤摘要】
一种特殊结构热电致冷器
本技术涉及到一种热电致冷器,尤其涉及到一种可附着在曲面上的特殊结构热电致冷器。
技术介绍
现有热电致冷器为了保护半导体颗粒,普通采用陶瓷基板来承载半导体晶粒,基板呈刚性且无法弯曲,这在多数场合是合适的,但对有些曲面结构的使用场合,则刚性基板的热电致冷器就无法使用,而且,刚性的陶瓷基板在遇到冲击或碰撞时可能会发生断裂或破损。
技术实现思路
本技术主要解决现有刚性基板的热电致冷器无法满足曲面制冷要求的技术问题;提供了一种可附着在曲面上的特殊结构热电致冷器。为了解决上述存在的技术问题,本技术主要是采用下述技术方案:本技术的一种特殊结构热电致冷器,包括由半导体晶粒组成的多个电偶对和分别与所述电偶对的上端面焊接连接的上导电片、与下端面焊接连接的下导电片,所述上导电片、下导电片和对应的电偶对连接并构成热电致冷器的电流通路,多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面,多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面,通过多件相互分隔且电连接的上下导电片,使热电致冷器的冷面和热面形成了柔性平面,可附着在曲面上致冷或散热,扩大了热电致冷器的使用范围。作为优选,所述上导电片和下导电片为薄铜片,厚度很薄的薄铜板具有一定的形变能力,能贴合在曲面上,保证了热电致冷器的致冷面或散热面的热量分布更均匀,有效提高热电致冷器的转换效率,使热电致冷器的适用场合更广泛。作为优选,所述热电致冷器的外沿还设有护框,护框既能保护热电致冷器的物理结构,防止热电致冷器因碰撞而造成破损,又避免了热电致冷器的漏热现象,提高热电致冷器的能量转换效率。作为优选,所述护框由围合的橡胶条组成,所述 ...
【技术保护点】
一种特殊结构热电致冷器,其特征在于:包括由半导体晶粒(1)组成的多个电偶对和分别与所述电偶对的上端面焊接连接的上导电片(2)、与下端面焊接连接的下导电片(3),所述上导电片、下导电片和对应的电偶对连接并构成热电致冷器的电流通路,多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面,多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面。
【技术特征摘要】
1.一种特殊结构热电致冷器,其特征在于:包括由半导体晶粒(1)组成的多个电偶对和分别与所述电偶对的上端面焊接连接的上导电片(2)、与下端面焊接连接的下导电片(3),所述上导电片、下导电片和对应的电偶对连接并构成热电致冷器的电流通路,多件相互分隔的上导电片组成热电致冷器的柔性热面,多件相互分隔的下导电片组成热电致冷器的柔性冷面。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:黄府君,吴永庆,阮炜,
申请(专利权)人:杭州大和热磁电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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