超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统，其中，超薄封装DIP元器件包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。本实用新型专利技术的超薄封装DIP元器件，应用到VR系统中的PCB板上后，能够大大降低PCB板的厚度，利于VR产品的薄型化。

【技术实现步骤摘要】
超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统
本技术涉及DIP元器件及其应用
，具体地说，涉及一种超薄封装DIP元器件及超薄PCB板VR系统。
技术介绍
VR产品即虚拟现实技术的产品，包括VR眼镜等。当前VR产品相对比较厚重，其中VR产品中的PCB板上的大电压DC电源处需要大容值低频去耦电容，由于大容量的原因，PCB板上所用元器件大都是DIP元器件，DIP元器件即双列直插式封装类的元器件，例如电容、电感等。参照图1，现有的这类元器件一般都是长度较长，容量或者感量越大，长度越长，而现有的这类元器件的双列引脚7一般自元器件本体6引出后竖向向下。参照图6，此类元器件安装于PCB板上时，元器件本体6全部位于PCB板的上方，因此，采用这类现有的元器件的PCB板高度大都受制于DIP器件的高度，使得使用该类PCB板的VR产品无法变得更轻薄，不利于VR产品的薄型化发展。
技术实现思路
本技术所要解决的第一个技术问题是：提供一种厚度大大降低、有利于产品薄型化的超薄封装DIP元器件。本技术所要解决的第二个技术问题是：提供一种厚度大大降低、有利于产品薄型化的超薄PCB板VR系统。为解决上述第一个技术问题，本技术的技术方案是：超薄封装DIP元器件，包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。优选的，所述引出段为水平设置的直段。优选的，所述中间段包括与所述引出段一体连接的弯折段。优选的，所述末段竖直设置，所述弯折段倾斜设置，所述弯折段的始端连接所述引出段的末端，所述弯折段的末端连接所述末段的始端。优选的，所述中间段还包括与所述弯折段一体连接的展开段，所述弯折段的始端连接所述引出段的末端，并朝向所述元器件本体的方向竖向延伸，所述弯折段的末端连接所述展开段的始端，所述展开段朝向远离所述元器件本体的方向水平延伸，所述展开段的末端连接所述末段的始端，所述末段竖向设置。为解决上述第二个技术问题，本技术的技术方案是：一种超薄PCB板VR系统，包括PCB板，所述PCB板包括布局有电路的基板、元器件以及数个焊盘座，所述基板包括顶面和底面，所述焊盘座设于所述底面上，并通过所述电路与所述元器件电连接，所述元器件包括DIP元器件，所述DIP元器件为上述的超薄封装DIP元器件，所述基板上开设有用于容纳所述DIP元器件的元器件本体的通孔，所述DIP元器件设于所述基板的顶面上并部分陷入所述通孔内或者部分陷于所述通孔下方。优选的，所述基板通过螺丝固定安装在绝缘固定板上。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：本技术的超薄封装DIP元器件，提出一种新颖简单的DIP(插件)器件的封装，引脚包括靠近元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，引出段和末段之间一体弯折设有中间段，末段的始端与元器件本体的底面之间具有一定的距离。具体制作时，只需把原底部的引脚向反方向弯折一部分后展开，用加大元器件面积来降低元件高度，此类结构的DIP元器件，安装于PCB板上时，使DIP元器件陷入PCB板的基板中或者陷入至PCB板的基板的下方，从而降低了DIP元器件露出于PCB板的基板的上方的高度，从而大大降低了PCB板的高度，从而大大降低了应用此种DIP元器件的VR产品的高度，实现超薄VR系统设计，本技术的技术实现简单，较好的实现了超薄PCB板的设计，从而会实现VR超薄产品的设计，利于VR产品的薄型化，有利于增强产品竞争力，市场前景广阔。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有的DIP元器件的结构示意图；图2是本技术中的DIP元器件的实施例一的结构示意图；图3是图2中的引脚的结构示意图；图4是本技术的DIP元器件的实施例二的结构示意图；图5是图4中的引脚的结构示意图；图6是现有的VR系统的内部结构示意图；图7是本技术的VR系统的内部结构示意图；图中：1、超薄封装DIP元器件；11、元器件本体；12、引脚；121、引出段；122、中间段；1221、弯折段；1222、展开段；123、末段；2、PCB板；21、基板；22、通孔；3、螺丝；4、绝缘固定板；5、固定球顶；6、元器件本体；7、引脚。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一参照图2和图3，本实施例的超薄封装DIP元器件1，包括元器件本体11，元器件本体11引出有双列引脚12，引脚12包括靠近元器件本体11的引出段121和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段123，引出段121和末段123之间一体弯折设有中间段122，本实施例中，引出段121为水平设置的直段，中间段122包括与引出段121一体连接的弯折段1221。其中，末段123竖直设置，弯折段1221倾斜设置，弯折段1221的始端连接引出段121的末端，弯折段1221的末端连接末段123的始端。末段123的始端与元器件本体11的底面之间具有一定的距离。设定末段123的始端与元器件本体11的底面之间的距离为L,此种结构的超薄封装DIP元器件，安装于PCB板上时，可使DIP元器件的底部长度为L的部分元器件本体陷入PCB板的基板中或者陷入至PCB板的基板的下方，从而可使DIP元器件露出于PCB板的基板的上方的高度降低L的高度。实施例二参照图4和图5，本实施例的超薄封装DIP元器件，包括元器件本体11，元器件本体11引出有双列引脚12，引脚12包括靠近元器件本体11的引出段121和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段123，引出段121和末段123之间一体弯折设有中间段122，本实施例中，引出段121为水平设置的直段。中间段122包括与引出段121一体连接的弯折段1221，中间段122还包括与弯折段1221一体连接的展开段1222，弯折段1221的始端连接引出段121的末端，并朝向元器件本体11的方向竖向延伸，弯折段1221的末端连接展开段1222的始端，展开段1222朝向远离元器件本体11的方向水平延伸，展开段1222的末端连接末段123的始端，末段123竖向设置。设定末段123的始端与元器件本体11的底面之间的距离为L,此种结构的超薄封装DIP元器件，安装于PCB板上时，可使DIP元器件的底部长度为L的部分元器件本体陷入PCB板的基板中或者陷入至PCB板的基板的下方，从而可使DIP元器件露出于PCB板的基板的上方的高度降低L的高度。具体地，图1示出了一种现有的双列直插电容，元器件本体6的高度为15mm,图4示出了一种本实施例的双列直插电容，末段123的始端与元器件本体11的底面之间的距离为5mm,本实施例的双列直插电容，安装于PCB板上时，可使电容的底部长度为5mm的元器件本体部分陷入PCB板的基板中或者陷入至PCB板的基板的下方，从而可使电容露出于PCB板的基板的上方的高度降低5mm的高度。参照图7，本技术还公开了一种超薄PCB板VR系统，包括PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
超薄封装DIP元器件，包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，其特征在于：所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。

【技术特征摘要】
1.超薄封装DIP元器件，包括元器件本体，所述元器件本体引出有双列引脚，其特征在于：所述引脚包括靠近所述元器件本体的引出段和用于置入PCB板上的引脚孔内的末段，所述引出段和所述末段之间一体弯折设有中间段，所述末段的始端与所述元器件本体的底面之间具有一定的距离。2.如权利要求1所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述引出段为水平设置的直段。3.如权利要求2所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述中间段包括与所述引出段一体连接的弯折段。4.如权利要求3所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述末段竖直设置，所述弯折段倾斜设置，所述弯折段的始端连接所述引出段的末端，所述弯折段的末端连接所述末段的始端。5.如权利要求3所述的超薄封装DIP元器件，其特征在于：所述中间段还包括与所述弯折段一体连接的展开段，所述弯折段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董坤，
申请(专利权)人：潍坊歌尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37