一种用于晶圆多点测试的探针卡制造技术

一种用于晶圆多点测试的探针卡，涉及半导体测试技术领域，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，每个探针均包括导电底板和用于接触晶圆的导电立板，所述导电底板一部分插入探针基座，一部分外露于所述探针基座，所述导电立板竖立于所述导电底板，所述导电立板的远离导电底板的边缘倾斜设置，且各个导电立板的顶峰处于同一水平面，使探针与晶圆的焊垫或凸块接触时由传统的点接触变为线接触，与传统探针相比，在同样的压力下本实用新型专利技术的探针针尖所受到的压强更小，因此更不易损坏探针针尖，且结构简单，容易制作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆多点测试的探针卡
本技术涉及半导体测试
，特别是涉及一种用于晶圆多点测试的探针卡。
技术介绍
探针卡是一种测试接口，主要对晶圆进行测试，通过将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制对芯片参数进行测试。由于多根探针在安装时很难做到各个针头处于同一水平面，探针卡在进行晶圆多点同时测试（多点同测）时，需要对各个探针稍微施加压力，以确保每个探针都能可靠接触到芯片上的焊垫或凸块。但传统的探针卡的探针尖端为圆尖状，多次被施加压力进行测试后容易发生针尖损坏，使用寿命不长久。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中的不足之处，提供一种用于晶圆多点测试的探针卡，其在多点同测时针尖不易损坏且结构简单。本技术的目的通过以下技术方案实现：提供一种用于晶圆多点测试的探针卡，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，每个探针均包括导电底板和用于接触晶圆的导电立板，所述导电底板一部分插入探针基座，一部分外露于所述探针基座，所述导电立板竖立于所述导电底板，所述导电立板的远离导电底板的边缘倾斜设置，各个导电立板的顶峰处于同一水平面。其中，所述探针基座设有多排针座，多排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布。其中，所述探针的导电底板一部分插入针座顶部，一部分外露于针座顶部，使得导电立板的顶部悬空。其中，各个导电立板顶峰的水平度不超过+/-0.2mils。其中，多排针座分为两组，两组针座并行排列，其长边相互平行，且两组针座分别往内倾斜。其中，每排针座设有偶数个探针，各个探针沿针座长边方向排列。其中，所述PCB板上设有四个呈圆形的防呆孔，四个防呆孔分别设置在PCB电路板的四个端部，且以四个防呆孔为端点连接形成的图形为平行四边形。其中，所述PCB板顶层设置有硬度加强架，硬度加强架与顶层之间设有绝缘材料。其中，所述探针采用飞线与PCB板电连接。本技术的有益效果：本技术的一种用于晶圆多点测试的探针卡，每个探针都设有不完全插入探针基座的导电底板，导电底板的顶面上立有导电立板，导电立板顶部的边缘倾斜于水平面，且各个导电立板的顶峰处于同一水平面，使探针与晶圆的焊垫或凸块接触时由传统的点接触变为线接触，与传统探针相比，在同样的压力下本技术的探针针尖所受到的压强更小，因此更不易损坏探针针尖，且结构简单，容易制作。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的一种用于晶圆多点测试的探针卡的结构示意图。图2是本技术的一种用于晶圆多点测试的探针卡的剖面结构示意图。图3是本技术的一种用于晶圆多点测试的探针卡的探针的立体示意图。附图标记：1——PCB板、2——探针基座、21——探针、211——导电底板、212——导电立板、22——针座、3——防呆孔、4——硬度加强架、5——飞线。具体实施方式如图1所示的一种用于晶圆多点测试的探针卡，包括PCB板1，PCB板1底层安置有探针基座2，探针基座2设有多个探针21，参考图3，每个探针21均包括导电底板211和用于接触晶圆的导电立板212，所述导电底板211一部分插入探针基座2，一部分外露于所述探针基座2，所述导电立板212竖立于所述导电底板211，所述导电立板212的远离导电底板211的边缘倾斜设置，各个导电立板212的顶峰处于同一水平面，与传统探针相比，在同样的压力下本技术的探针21针尖所受到的压强更小，因此更不易损坏针尖，且结构简单，容易制作。优选地，各个导电立板212顶峰的水平度不超过+/-0.2mils，从而使得探针21被施加压力时，各个探针21的形变量差异不大，确保不易损坏晶圆。进一步地，参考图2，所述探针基座2设有多排针座22，多排针座22水平排列后倾斜以形成阶梯式排布，所述探针21的导电底板211一部分插入针座22顶部，一部分外露于针座22顶部，使得导电立板212的顶部悬空，其中多排针座22分为两组，两组针座22并行排列，其长边相互平行，且两组针座22分别往内倾斜，从而实现探针基座2的体积可增大的目的，因为即便探针基座2在PCB上的占用体积增加，只需修改两组针座22分别往内倾斜的角度，就能保持探针21与晶圆的接触面积不变，从而可以有更大的自由度往PCB板1上增加电阻器件，而不用受晶圆的排列和面积所限制。进一步地，参考图1，每排针座22设有偶数个探针21，各个探针21沿针座22长边方向水平排列，具体设置时，每排针座22设置的针数为8的整数倍（1bit为8位），本实施例中具体为32根探针21，对应32位数据传输，从而更好地与软件配合，提高数据传输速率。进一步地，参考图1，所述PCB板1上设有四个呈圆形的防呆孔3，四个防呆孔3分别设置在PCB电路板的四个端部，且以四个防呆孔3为端点连接形成的图形为平行四边形，将四个防呆孔3连接形成的图形为长方形从而避免左右方向反置。进一步地，参考图1，所述PCB板1顶层外表面设置有硬度加强架4，硬度加强架4与顶层之间设有绝缘材料，硬度加强架4经绝缘材料贴合于顶层外表面，以增强PCB板1硬度，使之不容易变形。进一步地，参考图2，所述探针21采用飞线5与PCB板1电连接，飞线5从探针基座2侧壁引出，连入PCB板1，从而减少线路层数，控制成本。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆多点测试的探针卡，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，其特征在于：每个探针均包括导电底板和用于接触晶圆的导电立板，所述导电底板一部分插入探针基座，一部分外露于所述探针基座，所述导电立板竖立于所述导电底板，所述导电立板的远离导电底板的边缘倾斜设置，各个导电立板的顶峰处于同一水平面。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆多点测试的探针卡，包括PCB板，PCB板底层安置有探针基座，探针基座设有多个探针，其特征在于：每个探针均包括导电底板和用于接触晶圆的导电立板，所述导电底板一部分插入探针基座，一部分外露于所述探针基座，所述导电立板竖立于所述导电底板，所述导电立板的远离导电底板的边缘倾斜设置，各个导电立板的顶峰处于同一水平面。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆多点测试的探针卡，其特征在于：所述探针基座设有多排针座，多排针座水平排列后倾斜以形成阶梯式排布。3.如权利要求2所述的一种用于晶圆多点测试的探针卡，其特征在于：所述探针的导电底板一部分插入针座顶部，一部分外露于针座顶部，使得导电立板的顶部悬空。4.如权利要求1或3所述的一种用于晶圆多点测试的探针卡，其特征在于：各个导电立板顶峰的水平度不超过+...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢旭坤，严八力，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44