一种陶瓷板的改进结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种陶瓷板的改进结构，包括陶瓷板本体，所述陶瓷板本体具有与墙面相贴合的背面以及与此背面相对的正面，所述陶瓷板本体的背面具有一次压制成型的呈网状分布的凹坑，所述凹坑均匀布满于所述陶瓷板本体的背面，所述凹坑的深度为3～8mm。本实用新型专利技术一种陶瓷板的改进结构，结构简单，不影响陶瓷板强度达到普通陶瓷板的相关标准的前提下，大幅度减轻陶瓷板的重量，从而有利于生产过程中的减排节能，不影响陶瓷板干挂安装开孔开槽等二次加工，陶瓷板湿贴也更加牢固，并减少陶瓷板在自身重力作用下对墙面的拉力。

Improved structure of ceramic plate

Improved structure of the utility model discloses a ceramic plate, which comprises a ceramic plate body, wherein the body has a ceramic plate jointed with the back wall and the back of the relative front, back of the ceramic plate body has a concave mesh distribution is pressed, the pits with uniform back to the ceramic plate body, wherein the pit depth is 3 ~ 8mm. The improved structure, the utility model relates to a ceramic plate has the advantages of simple structure, without affecting the standard of ceramic plate strength reached the common ceramic plate, greatly reduce the weight of the ceramic plate, which is conducive to the production process of energy-saving emission reduction, does not affect the ceramic plate hanging installation opening slot two processing, the ceramic plate wet paste is more firmly, and to reduce the ceramic plate in its own gravity force on the wall.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷板的改进结构
本技术涉及建筑装饰
，具体涉及的是一种陶瓷板的改进结构。
技术介绍
陶瓷生产行业是高耗能、高排放的行业，为了适应节能减排的形势要求，业内正在大力推行建筑瓷砖薄型化，研发各种陶瓷薄板。但简单地将瓷砖厚度减薄的陶瓷薄板也有一系列的不足，一是陶瓷薄板由于厚度只有普通瓷砖的一半或者更薄，其产品的破坏强度不可避免地大幅度下降，二是陶瓷薄板整体厚度减薄，难于进行对边缘进行开槽开孔等二次加工，不便于干挂工程的安装施工，使用范围也相应受到限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷板的改进结构，能在陶瓷板产品强度变化幅度较小，并足以达到普通瓷砖相关标准的情况下，大幅度减轻陶瓷板的重量，有利于行业的节能减排，粘贴使用时与墙体粘合更加牢固，并且不影响陶瓷板边缘的开孔开槽等二次加工，方便以各种湿挂施工，适用性广，实用性强。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种陶瓷板的改进结构，包括陶瓷板本体，所述陶瓷板本体具有与墙面相贴合的背面以及与此背面相对的正面，其特征在于：所述陶瓷板本体的背面具有一次压制成型的呈网状分布的凹坑，所述凹坑均匀布满于所述陶瓷板本体的背面，所述凹坑的深度为3～8mm。所述凹坑的横截面为方形或圆形。所述凹坑的内部呈倒圆台状或倒棱台状。所述凹坑的各个内边角形成有倒角。采用上述结构后，本技术一种陶瓷板的改进结构，一方面，陶瓷板本体的背面具有网状分布的凹坑群使陶瓷板的重量大幅度减轻，有利于行业的节能减排，同时由于各个凹坑的边缘的厚度并没有减少，起到加强筋的作用，从而基本维持陶瓷板原有强度，保证陶瓷板产品仍能达到普通陶瓷板的相关标准。另一方面，该陶瓷板的侧边沿的厚度与普通陶瓷板的厚度相同，可进行各种开孔开槽，方便干挂工程的安装施工，并减少陶瓷板在自身重力作用下对墙面的拉力。此外由于凹坑的深度较深为3～8mm，采用湿法粘贴工艺施工时能大幅度增大陶瓷板本体与水泥砂浆等胶凝材料的粘附力，陶瓷板与墙面结合得更加牢固，不易脱落。因此，本技术一种陶瓷板的改进结构，结构简单，能在陶瓷板产品强度变化幅度较小，并足以达到普通瓷砖相关标准的情况下，大幅度减轻陶瓷板的重量，有利于行业的节能减排，粘贴使用时与墙体粘合更加牢固，并且不影响陶瓷板边缘的开孔开槽等二次加工，方便以各种挂法施工，适用性广，实用性强。进一步，凹坑的内部呈倒圆台状或者倒棱台状，凹坑的各个内边角形成倒角，便于生产过程中陶瓷板的压砖脱模。附图说明图1为本技术一种陶瓷板的改进结构的结构示意图。图中：陶瓷板本体1背面11凹坑12具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。一种陶瓷板的改进结构，如图1所示，包括陶瓷板本体1，陶瓷板本体1具有与墙面相贴合的背面11以及与此背面11相对的正面，陶瓷板本体1的背面11具有一次压制成型的呈网状分布的凹坑12，这些凹坑12分别沿着纵向和横向等距离排列布满在陶瓷板本体1的背面11，凹坑12的深度为3～4mm。具体地，凹坑的横截面可以为方形，也可以为圆形，凹坑的内部呈倒棱台状，也可呈倒圆台状，凹坑的各个内边角形成有倒角，便于生产过程中陶瓷板的压砖脱模。采用上述结构后，本技术一种陶瓷板的改进结构，一方面，陶瓷板本体1的背面具有网状分布的凹坑群使陶瓷板的重量大幅度减轻，有利于行业的节能减排，同时由于各个凹坑12的边缘的厚度并没有减少，起到加强筋的作用，从而基本维持陶瓷板原有强度，保证陶瓷板产品仍能达到普通瓷砖的相关标准。另一方面，该陶瓷板本体1的侧边沿的厚度与普通瓷砖的厚度相同，可进行各种开孔开槽，方便干挂工程的安装施工，并减少陶瓷板在自身重力作用下对墙面的拉力。此外，由于凹坑12的深度较深为3～8mm，采用湿法粘贴工艺施工时，将陶瓷板本体1压在水泥砂浆等胶凝材料上，胶凝材料会沿着凹坑12的边沿流进凹坑12内，使得陶瓷板本体1与凝固后的胶凝材料粘合得更加紧密，从而使得陶瓷板与墙面结合得更加牢固，不易脱落。因此，本技术一种陶瓷板的改进结构，结构简单，能在陶瓷板产品强度变化幅度较小，并足以达到普通瓷砖相关标准的情况下，大幅度减轻陶瓷板的重量，有利于行业的节能减排，粘贴使用时与墙体粘合更加牢固，并且不影响陶瓷板边缘的开孔开槽等二次加工，方便以各种湿挂施工，适用性广，实用性强。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷板的改进结构，包括陶瓷板本体，所述陶瓷板本体具有与墙面相贴合的背面以及与此背面相对的正面，其特征在于：所述陶瓷板本体的背面具有一次压制成型的呈网状分布的凹坑，所述凹坑均匀布满于所述陶瓷板本体的背面，所述凹坑的深度为3～8mm。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷板的改进结构，包括陶瓷板本体，所述陶瓷板本体具有与墙面相贴合的背面以及与此背面相对的正面，其特征在于：所述陶瓷板本体的背面具有一次压制成型的呈网状分布的凹坑，所述凹坑均匀布满于所述陶瓷板本体的背面，所述凹坑的深度为3～8mm。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏尚鹏，
申请(专利权)人：佛山市玛卡洛尼陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44